联芯通双模通信芯片应用:WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成:网关路由器(具有网关/网桥功能的路由器),Mesh路由器(接入点)和Mesh 客户端(移动端或其他)。其中,Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器,无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式,形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中,任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继,并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN的一般网络架构可以视为由两个平面组成,其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接,而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN中使用的增加,使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。联芯通双模通信智慧城市是一项巨大的系统工程,每一个细节都很重要。联芯通Hybrid Dual Mode芯片功能
双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。联芯通Hybrid Dual Mode芯片功能智能电网必须更加安全—智能电网能够经受物理的与网络的攻击而不会出现大面积停电。
联芯通双模通信应用中的Mesh 安全:Mesh 网络特有的多跳自组织特性导致其特有的安全目标,例如Mesh节点间的双向认证;各跳端到端链路数据流量的机密性与完整性保护; Mesh 节点的接入控制与管理。为针对性解决这些安全问题,Mesh安全技术被提出。Mesh安全关联(MSA,Mesh Security Association)是一种常用的Mesh安全架构。在MSA安全架构中,密钥体系是其中心。一个MP 只有通过身份认证后建立起一套密钥体系才被允许在网络中发起通信。MSA 架构将参与安全交互的MP 节点分成3种角色:MKD、MA与Candidate MP。
联芯通双模通信智能电网的重要意义如下:可以方便生活。坚强智能电网的建设,将推动智能小区、智能城市的发展,提升人们的生活品质。①让生活更便捷。家庭智能用电系统既可以实现对空调、热水器等智能家电的实时控制与远程控制;又能为电信网、互联网、广播电视网等提供接入服务;还能够通过智能电能表实现自动抄表与自动转账交费等功能。②让生活更低碳。智能电网可以接入小型家庭风力发电与屋顶光伏发电等装置,并推动电动汽车的大规模应用,从而提高清洁能源消费比重,减少城市污染。③让生活更经济。智能电网可以促进电力用户角色转变,使其兼有用电与售电两重属性;能够为用户搭建一个家庭用电综合服务平台,帮助用户合理选择用电方式,节约用能,有效降低用能费用支出。联芯通双模通信智能电网的重要意义:可以方便生活。
联芯通双模通信智慧电网技术特点如下:(1)通信、信息与现代管理技术的综合运用,将有效提高电力设备使用效率,降低电能损耗,使电网运行更加经济与高效。(2)实现实时与非实时信息的高度集成、共享与利用,为运行管理展示全方面、完整与精细的电网运营状态图,同时能够提供相应的辅助决策支持、控制实施方案和应对预案。(3)建立双向互动的服务模式,用户可以实时了解供电能力、电能质量、电价状况与停电信息,合理安排电器使用;电力企业可以获取用户的详细用电信息,为其提供更多的增值服务。联芯通双模通信MESH关键技术:信道分配。无线连接双通道通信Hybrid Dual Mode芯片大约多少钱
双模通信芯片可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径。联芯通Hybrid Dual Mode芯片功能
杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模作为一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,可支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。联芯通Hybrid Dual Mode芯片功能