聚峰烧结银膏专为电子封装领域的高温烧结场景研发，产品配方经多轮优化，可在固定温度下完成烧结，形成结构致密、结合牢固的银质导电层。该银膏聚焦电子封装导电需求，烧结后银层导电性能稳定，能降低器件内部电阻损...

可焊导电铜浆通过技术创新，突破了传统导电浆料的固有局限，成功解决了多数传统导电浆料固化后无法焊接的行业难题，为电子生产提供了更便捷的解决方案。在传统电子生产中，多数导电浆料固化后，表面会形成一层氧化层...

聚峰可焊导电铜浆具备良好的耐温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的导电性能和可焊性，适配不同温度环境下的电子装配与使用需求。电子设备的使用环境差异较大，部分设备需要在高温或低温环境下长期工作，这就对...

焊导电铜浆的储存与运输便利性，降低企业仓储与物流成本，提升材料管控效率。该铜浆采用密封包装设计，常温冷藏条件下即可长期储存，无需冷冻等特殊仓储条件，减少仓储设备成本。运输过程中稳定性强，不易因颠簸、温...

柔性导电碳浆具备突出抗弯折性能，反复弯曲后电阻变化幅度小，维持器件稳定导通。配方中柔性树脂与碳颗粒协同作用，膜层随基材形变而拉伸或压缩，不产生裂纹与断路。弯曲时导电网络保持连续，电子传输不受明显干扰。...

巴氏合金的双金属复合特性，兼顾强度与减摩性能，突破单一材料局限。巴氏合金自身强度较低，无法单独承受重载，通过浇铸、喷涂复合在钢、铸铁基体上，形成双金属轴瓦，完美解决这一问题。钢基体提供高刚性，承受主要...

导电碳浆耐弯折性能突出，适用于柔性电路反复形变使用工况。柔性电路在实际应用中需要频繁折叠、弯曲、扭转，对表层导电涂层的韧性有较高要求。导电碳浆选用高弹性树脂作为粘结载体，搭配柔韧碳填料体系，固化后形成...

纳米银膏的低温烧结特性使其能兼容柔性塑料、超薄金属等柔性基板，避免高温对柔性基材的损伤，适配柔性电子、可穿戴设备等领域的封装需求。其可通过丝网印刷、点胶等工艺实现精细化图形化制备，线宽精度达 ±3μm...

巴氏合金的疲劳性能与结构稳定性，保证了设备长期连续运转的可靠性。该合金塑性与韧性配比均衡，能吸收设备运转中的振动与冲击载荷，减少应力集中，降低轴承开裂、剥落问题。经过优化硬质点与基体结合牢固，长期承受...

聚峰深耕电子互连材料领域 19 年，专注锡条等焊料研发与国产化替代，打破焊锡材料长期依赖进口的局面。依托自主研发的配方与工艺，聚峰锡条在纯度、抗氧化、可靠性等性能上达到行业品牌前列水平，同时具备更优性...

巴氏合金的铸造工艺成熟，成品率高，适配规模化与定制化生产。该合金熔炼温度适中，流动性好，浇注过程中充型能力强，能完整复刻轴瓦内壁轮廓，成型后表面平整，内部无气孔、缩松、夹杂等缺陷。离心浇注工艺下，合金...

锡基巴氏合金以锡为基体，添加锑、铜等元素，兼顾韧性与硬度，是滑动轴承常用材料。锡作为基体材料，具备良好的韧性和可塑性，能为合金提供基础的承载能力和抗冲击性能，避免合金在受力时发生断裂。添加的锑元素可与...