性能高可靠银烧结材料，适用于高要求应用场景。能够解决传统焊料热导率不足问题，提升散热效率；降低界面孔隙率，提高器件可靠性与寿命；应对高功率器件高温失效问题；改善长时间印刷过程中的稳定性与一致性问题；满...

塞孔导电铜浆操作便捷，适配自动化产线，大幅提升导电塞孔工序效率。浆料为单组份设计，开罐即用，无需现场调配添加剂，省去繁琐配比流程，降低人工操作失误问题，提升产线换型速度。其触变性与流动性调控精细，印刷...

无铅锡线在当下电子制造领域扮演着日益关键的角色，其行业发展态势呈现出鲜明的特征。从市场格局来看，随着智能电子设备、通信器材等产品的蓬勃发展，无铅锡线的应用场景持续拓展。各类电子产品生产厂商积极...

针对PCB制程中的环境耐受与耐用性需求，聚峰塞孔铜浆做了深度优化，具备极强的环境适应性。该浆料采用高分子粘结剂与高质量填料复配配方，附着力远超行业标准，经过-55℃至260℃冷热循环测试后，依旧不开裂...

纳米银膏凭借纳米颗粒的高表面活性，烧结后形成致密度超 95% 的银层，内部无明显孔洞、裂纹，结构均匀致密。经 - 55℃至 220℃千次冷热循环测试，烧结层依旧保持完整，无性能衰减与结构缺陷，展现出极...

低银 SAC0307 无铅锡线，银含量0.3%，铜含量 0.7%，在保留无铅合规性的基础上，大幅降低银元素使用成本，平衡材料成本与焊接性能。其熔点约 216℃，润湿性与焊点强度满足中端电子设备焊接需求...

熔炼和拉丝过程中需要严格控制温度和拉丝速度，以避免过热或过冷导致锡线质量下降。此外，表面处理的工艺和材料选择也需要精心设计，以确保锡线的外观和耐腐蚀性能。总的来说，锡线的生产过程需要严格的质量控制，以...

聚峰塞孔导电铜浆JL-CS-F01针对盲孔导电塞孔优化，实现隐蔽孔位精细导通。盲孔结构深、口径小，导电填充难度大，这款浆料渗透性强，能深入盲孔底部，实现无死角填充，烧结后形成完整导电通路，保证盲孔层间...

为了满足电子产品不断提高的性能要求，无铅锡线的技术研发不断深入。除了对传统合金体系的优化升级，新型合金材料的研发成为行业的重要发展方向。Sn-Ag-Bi、SnCu-Ni等新型合金材料的出现，使...

聚峰塞孔铜浆简化PCB生产工艺流程，实现降本增效目标。传统塞孔工艺需要经过填充、打磨、预处理等多道工序，耗时耗力，这款浆料塞孔后表面平整度高，直接省略打磨工序；可直接热风整平、焊接，省去预处理环节，单...

可焊导电铜浆突出的优势是集成了导电与可焊双重功能，无需额外添加其他材料或增加处理工序，即可同时实现电路连接和焊接适配，助力企业降低电子生产的综合成本。传统电子生产中，导电与焊接往往需要分开进行，先使用...

可焊导电铜浆通过技术创新，突破了传统导电浆料的固有局限，成功解决了多数传统导电浆料固化后无法焊接的行业难题，为电子生产提供了更便捷的解决方案。在传统电子生产中，多数导电浆料固化后，表面会形成一层氧化层...