加热区的重新定义是Sonic系列热风回流焊炉应对新制程的关键设计,其8、10、12、13多种加热区数量选择,不仅适配不同产能,更通过优化的热区分布,为SIP、3D焊接等复杂制程提供充足的热作用时间。较...
Sonic系列热风回流焊炉的传送系统经过升级,在承载能力与稳定性上实现了提升。其新型悬挂支撑结构可承载15kg的重量,这一参数远超常规回流焊炉,能轻松应对搭载大量元器件、大型散热模块或重型治具的PCB...
sonic 激光分板机的冷水机组件通过稳定激光器和光学部件的温度,有效避免因过热导致的性能波动,其冷却系统为设备的长期稳定运行提供了关键保障。激光器工作时会产生大量热量,若温度波动>±1℃,可能导致...
sonic真空压力烤箱的硬件参数展现出专业工业设备的扎实配置,为设备稳定运行筑牢基础。其整体尺寸经过测算,既能适配多数电子制造车间的布局空间,又为内部加热区预留了充足操作空间,无需对车间进行大规模改造...
加热区的重新定义是Sonic系列热风回流焊炉应对新制程的关键设计,其8、10、12、13多种加热区数量选择,不仅适配不同产能,更通过优化的热区分布,为SIP、3D焊接等复杂制程提供充足的热作用时间。较...
FLUX集中回收系统的90天免保养特性,从根本上改变了传统回流焊炉的维护模式。传统设备因助焊剂残留,往往需要每周甚至每天清理,不仅占用生产时间,还可能因清理不当影响炉内温度场;而Sonic系列热风回流...
sonic 激光分板机选用紫外 UV 激光切割,优势突出。UV 紫外激光的波长约 355nm,这一波长特性使其能聚焦到极小的光斑,远小于传统激光的光斑尺寸,从而实现超高精度的切割。更重要的是,其加工过...
sonic 激光分板机的生产效率高,能满足大批量 PCB 分板需求,适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例,其整个工作流程的时间分配极为优化:2s 完成入料(将 PCB 板传送至切...
推荐深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)。作为国家高新技术企业,该公司自2003年成立以来,深耕回流焊设备研发与生产,其产品在技术、应用及服务方面表现亮眼。技术上,第三代回流焊设备采用高静压加热技...
sonic 激光分板机的冷水机组件通过稳定激光器和光学部件的温度,有效避免因过热导致的性能波动,其冷却系统为设备的长期稳定运行提供了关键保障。激光器工作时会产生大量热量,若温度波动>±1℃,可能导致...
sonic 真空压力烤箱的快开门安全联锁装置性能合格,是保障操作安全的关键部件。该装置由诸城市鼎兴机械科技有限公司制造,其设计严格符合《固定式压力容器安全技术监察规程》中对快开门压力容器的要求:一是当...
sonic 激光分板机的光学系统定制化,通过的光学设计实现精细切割,满足超高精度分板需求。激光波长与光束聚焦效果密切相关,理论上波长越小,越容易实现精细聚焦 ——sonic 激光分板机的光学系统针对不...
sonic 真空压力烤箱的运行重复性优异,多次运行同一组工艺参数时,处理效果差异极小,过程能力指数 CPK≥1.67,充分满足精密制造对一致性的严苛要求,大幅减少因设备波动导致的不良品。这一特性源于设...
Sonic系列热风回流焊炉进板与出板的双扫描机制进一步强化了数据的完整性。产品进入回流焊时,系统扫描BoardSN并开始记录设备运行参数;出板时再次扫描SN并记录时间,形成“进-出”闭环数据链。这一过...
sonic真空压力烤箱的技术参数经过设定,可灵活适配多种工艺需求,凸显设备的专业性与适应性。在加热效率方面,常压下加热斜率达 10℃/min,能快速将工件从室温加热至目标温度,大幅缩短预热阶段耗时,提...
sonic 真空压力烤箱的进 / 出气比例阀是实现压力调控的组件,其通过动态调节气体流量比例,确保罐内压力平稳升降,为脆弱电子元件的制程提供安全保障。该比例阀可根据预设的压力曲线,实时调整进气与出气的...
在精密电子制造中,温度的精细控制直接影响产品质量,SONIC真空压力烤箱的智能温控系统凭借±1℃的控制精度,为树脂固化等工艺提供了稳定的热环境。这种高精度能避免因温度波动导致的固化不完全或气泡残留,尤...
调宽系统与传送系统细节的优化让Sonic系列热风回流焊炉运行更稳定,导轨采用“工”字型分段式结构,强度高且便于维护,宽度调整方式支持手动+电动调节+自动调节+系统调节,通过同步轴驱动5组丝杆同步调宽,...
sonic真空压力烤箱的油水 / 油污分离器是保障气源洁净的关键部件,通过净化气源间接提升了产品质量和设备可靠性。压缩空气(或氮气)在生产、传输过程中,往往会混入水分、油污、粉尘等杂质,若直接进入罐体...
sonic真空压力烤箱的工作制程安全防范贯穿全流程,从启动到运行各环节均设置严密管控,确保设备与人员安全。设备装机进气分为功能明确的两路:路为控制电器供气,气压范围严格控制在 0.4~0.6Mpa,为...
该回流焊设备深度融合工业4.0技术,标配与MES系统的对接功能,可实时上传温度曲线、链速、氧浓度等关键参数,支持发热器失效监控、炉温曲线实时记录及每片产品工艺数据存档,实现生产全流程追溯。控制的双导轨...
N2保护系统是Sonic系列热风回流焊炉针对高要求焊接场景的重要配置,采用全闭环控制技术,能实时监测并自动调节炉内氮气浓度,确保焊接环境的稳定性。这一设计相比传统开环控制,可减少氮气浪费,降低生产成本...
sonic 激光分板机的激光控制系统先进,通过智能化设计大幅提升切割效率,让复杂路径切割更高效。其配备的高速型振镜幅面速度 > 10m/s,能快速驱动激光光斑沿切割路径运动,相比传统机械驱动方式,减少...
sonic 激光分板机的国内售后服务回应迅速,构建了完善的服务体系,为生产连续性提供有力保障。电子制造业生产节奏快,设备故障可能导致生产线停滞,造成损失。为此,sonic 激光分板机的服务团队提供 7...
sonic 激光分板机的安全防护设计保障操作安全,其离线在线平台方案配备的安全防护模块(安全门/光栅),能有效防止激光外泄和机械伤害,符合工业安全规范。激光分板机使用的紫外激光(355nm)若直接照射...
sonic 真空压力烤箱的操作日志功能强大,为工艺优化和质量追溯提供了数据支撑。系统自动记录每次制程的完整信息:参数设置(温度曲线、压力斜率、时间节点)、实时运行数据(每 10 秒记录一次温度、压力值...
sonic 激光分板机的分层切割功能专为厚板加工设计,通过逐层切割避免一次性切割导致的热影响过大,拓展了厚板加工的可能性。传统一次性切割厚 PCB 板(厚度>mm)时,激光能量集中易导致材料局部过热...
Sonic系列热风回流焊炉的优势之一是强大的数据绑定与记录能力。每块产品的SN条形码会智能绑定生产过程中的关键工艺信息,包括温度、氧气含量、链速、风速及报警状态等,所有数据实时上传至系统,确保产品与工...
sonic 激光分板机的高速振镜大幅提升了切割速度,通过快速回应路径变化和减少空程时间,提高生产效率。振镜是激光束的 “导向器”,其回应速度直接决定切割效率,sonic 激光分板机采用进口高速型振镜,...
FLUX回收系统是Sonic系列热风回流焊炉在环保与维护便捷性上的突出表现,该系统获国家发明,采用的活性炭集中收集过滤技术,过滤后的气体可直接重新排入炉内循环利用,既能节能减排,又能降低运行成本。系统...