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河北自动化回流焊设备供应商

来源: 发布时间:2026年01月09日

加热区的重新定义是Sonic系列热风回流焊炉应对新制程的关键设计,其8、10、12、13多种加热区数量选择,不仅适配不同产能,更通过优化的热区分布,为SIP、3D焊接等复杂制程提供充足的热作用时间。较长的加热区长度能让PCB在炉内经历更平缓的温度梯度,避免因升温过快导致的器件热应力损伤。配合7/3的预热焊接比,世界的加热温区,高静压热风循环高效加热技术确保PCB上不同大小、不同材质的器件(如微型电阻与大型BGA)同时达到焊接温度,解决传统设备中“小器件过焊、大器件欠焊”的矛盾,提升整体焊接质量。接入工厂MES系统,实时监控焊接曲线,工艺追溯提升管理效率。河北自动化回流焊设备供应商

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Sonic系列热风回流焊炉的优势之一是强大的数据绑定与记录能力。每块产品的SN条形码会智能绑定生产过程中的关键工艺信息,包括温度、氧气含量、链速、风速及报警状态等,所有数据实时上传至系统,确保产品与工艺参数的一一对应。同时,系统支持多数据模式输出,涵盖时间轴记录、SN数据记录、报警信息记录、操作细节记录等,数据以CSV格式存储于硬盘,还可适配苹果Bali系统输出,满足不同场景下的数据调用与分析需求,为工艺优化、质量追溯提供数据基础。北京哪里有回流焊设备工厂智能界面集成工艺参数存档功能,支持每片产品数据追溯,满足汽车行业 ISO/TS 16949追溯要求。

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红外辐射涂层的应用是Sonic系列热风回流焊炉在热能利用上的创新,该涂层适用于常温-800℃范围,能将金属材料0.2-0.4的红外法向全发射率提升至大于0.90,大幅提高热能转换效率。实际应用中,炉内温度均匀性提高1倍以上,热能传导效率提升30%,不仅降低了热能消耗与电能消耗,还能减少温度分布偏差,让PCB各区域受热更均匀。这一设计对01005、POP等精密器件的焊接尤为重要,可有效避免因局部温差导致的焊接不良,提升产品良率,同时降低企业的能源成本。

冷却区的硬件配置让Sonic系列热风回流焊炉的冷却效率与均匀性大幅提升,4个冷却区总长度达到1425mm,为PCB提供了充足的冷却路径与时间。其降温斜率可在2——-6℃/S范围内调节,操作人员可根据焊锡类型、PCB材质等参数灵活设置,既能保证焊点快速凝固以提升强度,又能避免因降温过快产生的内应力。此外,系统能将出板温度降至室温(RT),确保PCB进入下一道工序时不会因残留高温影响器件性能或导致操作人员烫伤,提升生产安全性与连续性。该回流焊炉温控精度 ±1℃内,助焊剂回收系统减少清理次数,实现维护成本。

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Sonic系列热风回流焊炉的加热系统在结构与参数设计上实现了多重突破,为精密焊接提供坚实基础。设备提供8、10、12、13多种加热区数量选择,可灵活适配不同产能与工艺复杂度的生产需求,重新定义的加热区长度进一步优化了热分布。尤为关键的是其7/3的预热焊接比设计,这一比例经过大量工艺测试验证,能让焊接全程的温度曲线更易形成封闭状态,大幅降低工艺调试难度,提升焊接稳定性。同时,加热系统的高静压(25mm水柱)与低风速(低于15M/S)特性,减少了气流对精密器件的冲击,配合85%的中波红外线反射率,提升了热能利用率与加热均匀性。氮气保护功能可选,含氧量低至50ppm,满足医疗电子、通讯,半导体等对焊接环境严苛的低氧浓度需求。河北自动化回流焊设备供应商

风冷技术加速主板冷却,同时回收热量形成良性循环,提升能效并减少环境负担。河北自动化回流焊设备供应商

热风风速与静压的优化让Sonic系列热风回流焊炉的加热更均匀,设备将静压力设定为25mm,风速控制在15M/S以下,这一参数组合既能保证热空气在炉内的充分循环,又能避免过高风速对PCB上的小型器件造成冲击,防止器件偏移或脱落。高静压设计确保热空气能到达PCB的每个角落,尤其是BGA、CSP等底部有焊点的器件,低风速则减少了气流扰动导致的局部温度波动,配合85%的中波红外线反射率,让PCB表面与内部器件都能得到均匀加热,提升焊接一致性。河北自动化回流焊设备供应商