全闭环氮气控制系统的价值在于“”与“节能”的平衡,Sonic系列热风回流焊炉通过实时监测炉内氧浓度,并动态调节氮气输入量,避免了传统开环系统中“过量充氮”的浪费。在保证焊接所需低氧环境的同时,降低氮气消耗量——对于每天24小时运行的工厂,一年可节省大量氮气成本。此外,系统的稳定性确保了炉内氧浓度的一致性,为SIP、3D焊接等对氧化敏感的制程提供可靠环境,减少因氮气浓度波动导致的焊点氧化缺陷,提升产品良率。温度监控是系统的基础且关键功能。设备自带专业温控装置,操作人员通过设置profile制程温度,软件会同步记录温度设定值(SV)与实时控制值(PV),并在界面清晰显示。系统通过后台程序预设采样频率,确保温度变化被实时、高频记录,哪怕微小波动也不会遗漏。无论是预热区的缓慢升温,还是焊接区的峰值温度维持,都能形成完整的温度曲线,帮助操作人员快速判断温度是否符合工艺要求,及时调整参数以避免虚焊、过焊等问题。2006年研发,2009年通过NOKIA认证,2018年实现0201Chip量产。广东定做回流焊设备服务热线

FLUX集中回收系统的90天免保养特性,从根本上改变了传统回流焊炉的维护模式。传统设备因助焊剂残留,往往需要每周甚至每天清理,不仅占用生产时间,还可能因清理不当影响炉内温度场;而Sonic系列热风回流焊炉系列通过高效的集中回收设计(标配冷凝回收,可选活性炭过滤),大幅减少助焊剂在炉内的沉积。这一特性对批量生产的工厂尤为重要,能减少非计划停机,提升设备有效运行时间,同时降低操作人员的维护强度,让精力更专注于生产监控与工艺优化。小型回流焊设备供应商智能界面集成工艺参数存档功能,支持每片产品数据追溯,满足汽车行业 ISO/TS 16949追溯要求。

Sonic系列热风回流焊炉的加热系统是其优势之一,在设计上实现了多维度升级。设备提供8、10、12、13加热区+2/3/4冷却区多种规格选择,可灵活适配不同产能需求。其高静压、低风速的设计,能减少气流对精密器件的干扰,同时中波红外线反射率高达85%,大幅提升热能利用率。7/3的预热焊接比让全程封闭曲线更易达成,配合热能量反射涂层(红外法向全发射率>0.90),炉内温度均匀性提高1倍以上,热能传导效率提升30%,有效降低能耗。此外,温控模块采用PID控制,温度巡检仪实时监测,所有加热区均配备双路测温系统(温控与超温保护运行),超温即停止加热,确保设备安全稳定运行,空满载温度差异可控制在1℃以内,为高精度焊接提供坚实保障。
加热系统的控制能力是Sonic系列热风回流焊炉的优势之一,其空满载温度差异可控制在1℃以内,这一指标在行业内处于水平。这意味着无论生产负荷处于空载、半载还是满载状态,炉内温度场都能保持稳定,避免因负荷变化导致的焊接质量波动。这种稳定性对批量生产尤为重要,能确保同一批次甚至不同批次产品的焊接工艺一致性,减少因温度偏差产生的虚焊、过焊等缺陷。结合高静压、低风速设计与世界的加热温区,有效加热面积高达84%,K系列能为SIP、3D焊接等对温度敏感的新制程提供持续稳定的热环境,为产品良率提供有力保障。闭环氧浓度监控系统确保焊接环境稳定,减少氧化风险,提升焊点质量与机械强度。

sonic回流焊实时监控系统以“让每块PCB的数据更智能”为目标,通过扫描每块产品的SN条形码,记录PCB在回流焊过程中的运行细节,如同为每块板配备“黑匣子”,实时掌握其真实状态。系统深度践行“OurReliabilityMakeYourProductivity”理念,将设备运行数据与产品全生命周期关联,实现从进板到出板的全流程追溯。无论是温度波动、氧气浓度变化,还是链条速度异常,都能被实时捕捉并记录,为生产品质管控提供扎实的数据支撑,让精密焊接过程从“模糊管控”转向“可视”。热风循环技术优化风道结构,84% 有效加热面积提升效率,温度均匀性控制在 ±1℃以内。小型回流焊设备供应商
支持5G模块SIP封装焊接,应对电子设备轻薄化趋势,提升5G基站、交换机等产品稳定性。广东定做回流焊设备服务热线
从A\N系列到K系列,Sonic始终延续“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念,K系列在继承A\N系列(2008年推出,服务某果、某intel、某思科、某为、某迪等客户)优势的基础上,针对SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程进行了专项优化。通过加热、焊接、冷却、传送、回收、氮气控制、智能监控等全系统的升级,K系列为客户带来了更Easyprocess的体验,无论是精密器件的焊接质量、生产效率,还是环保性、智能化水平,都了当前回流焊炉的先进水平,助力企业应对电子制造领域的新挑战。广东定做回流焊设备服务热线