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  • 江门LED 显示FPC

    富盛电子面向笔记本电脑领域推出的四层 FPC,已与 15 家笔记本电脑厂商达成合作,累计交付量超 9 万片,产品主要应用于笔记本电脑的触控板、键盘模块与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性基材,具备良好的回复性能,可承受触控板与键盘日常使用过程中的按压与回弹动作,延长产品使用寿命,同时具备良好的信号传输性能,可实现触控板的位置信号、压力信号快速传输,支持多点触控、手势操作等功能,响应时间控制在 9ms 以内,提升用户操作体验。在结构设计上,该四层 FPC 采用轻量化设计,单片重量较传统 FPC 降低 18%,有助于减少笔记本电脑的整体重量,适配笔记本电脑轻薄化趋势。富盛电子还可根据客户的笔记本...

    发布时间:2025.09.01
  • 合肥四层FPC基材

    富盛电子在医疗超声设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目,其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 15 家医疗设备厂商,累计交付量超 5.2 万片,产品符合医疗行业的 FDA 认证标准与环保要求。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 2.0μm,远高于普通 FPC 的 0.8μm 标准,具备极强的耐腐蚀性能与导电稳定性,可在医疗超声设备中实现探头与主板的可靠连接,保障超声信号的稳定采集与传输。在应用场景中,该 FPC 主要用于便携式超声诊断仪、胎心监测仪等设备,能在长期接触耦合剂的潮湿环境下保持性能稳定,且采用无铅无卤素工艺,避免有害物质对人体与环境造成影响。富盛电子还为该类产品建立全流程质量...

    发布时间:2025.09.01
  • 中国澳门批量FPC贴片

    富盛电子在医疗超声设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目,其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 15 家医疗设备厂商,累计交付量超 5.2 万片,产品符合医疗行业的 FDA 认证标准与环保要求。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 2.0μm,远高于普通 FPC 的 0.8μm 标准,具备极强的耐腐蚀性能与导电稳定性,可在医疗超声设备中实现探头与主板的可靠连接,保障超声信号的稳定采集与传输。在应用场景中,该 FPC 主要用于便携式超声诊断仪、胎心监测仪等设备,能在长期接触耦合剂的潮湿环境下保持性能稳定,且采用无铅无卤素工艺,避免有害物质对人体与环境造成影响。富盛电子还为该类产品建立全流程质量...

    发布时间:2025.09.01
  • 佛山FPC

    富盛电子生产的双面 FPC(包含常规型与定制型)已服务于 40 余家便携式电子设备厂商,产品涵盖 H22124、H22181 等型号,年供应量超 30 万片,广泛应用于便携式电子设备(如蓝牙耳机、智能手环、便携式充电宝等)的内部连接。该双面 FPC 采用轻量化设计,单平米重量为 120g,可有效降低便携式电子设备的整体重量,同时具备良好的耐弯折性能,经过 5000 次弯折测试(弯折角度 180°)后,仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上,富盛电子采用高精度蚀刻技术,可实现双面 FPC 的精细布线,线宽线距小可达 0.1mm,满足便携式电子设备内部组件高密度布局的需求。此外,该双面 FPC 还支...

    发布时间:2025.08.31
  • 广州柔性FPC测试

    富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC,已与 31 家物联网企业达成合作,累计交付量超 33 万片,产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计,能减少物联网设备的能量消耗,延长设备续航时间,同时具备良好的无线信号兼容性,不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上,该四层 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 400V 以上,保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队,针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品,近半年已推出 3 款新型号产品,适配不同类型的物联网终端设备,帮助客户加...

    发布时间:2025.08.31
  • 江门高频FPC

    富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累,推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域,截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作,累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软板采用基材与精密布线工艺,可实现工业控制主板中多组复杂信号的同时传输,包括控制信号、数据信号等,且信号传输速率可达 10Gbps,满足工业控制设备对数据处理速度的需求。在结构设计上,6 层软板通过优化层间绝缘结构,提升了产品的耐电压性能,击穿电压可达 500V 以上,保障工业控制主板在高电压工作环境下的使用安全。同时,该 6 层软板还具备优异的机械强度,可承受工业设备运行过程中的振动与冲击,产品经...

    发布时间:2025.08.31
  • 南京软硬结合FPC应用

    富盛电子在智能穿戴设备领域的 FPC 解决方案已覆盖多个产品类型,其研发的超薄四层 FPC 已服务于 27 家智能穿戴设备厂商,年供应量超 28 万片,产品型号包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等。该四层 FPC 厚度可控制在 0.15mm 以内,能适配智能手表、智能眼镜等设备的紧凑空间,同时具备较好的柔韧性,可贴合设备弧形结构进行布线,不影响产品外观设计。在功能上,该四层 FPC 可实现智能穿戴设备的心率检测、定位、显示等多组信号同步传输,支持设备的多元化功能需求,且信号传输误差控制在 3% 以内,保障数据采集的准确性。富盛电子还对该产品进行了防水处...

    发布时间:2025.08.31
  • 湘潭软硬结合FPC软板

    富盛电子凭借在高可靠性 FPC 领域的技术优势,研发的双面电厚金 FPC 已应用于航空航天检测仪器,截至 2024 年 5 月已与 6 家航空航天相关企业达成合作,累计交付量超 1.5 万片,产品通过了航天行业的相关质量测试标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用电镀工艺,厚度均匀且附着力强,可在极端环境下(如高空低温、强辐射)保持稳定的导电性能,保障检测仪器的信号传输可靠性。在产品设计上,该 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 1000V 以上,同时具备优异的抗辐射性能,可满足航空航天检测仪器在复杂太空环境下的使用需求。此外,富盛电子还为该类产品提供严格的质量检测流程,每一片 FPC 均...

    发布时间:2025.08.30
  • 温州四层FPC测试

    富盛电子面向笔记本电脑触控屏推出的四层 FPC,已与 17 家笔记本电脑厂商达成合作,累计交付量超 10.5 万片,产品主要应用于笔记本电脑的触控屏模组与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性聚酰亚胺基材,具备良好的回复性能,可承受触控屏日常使用过程中的按压与回弹动作(按压次数达 100 万次),延长触控屏使用寿命,同时具备良好的信号传输性能,可实现触控屏的多点触控信号(支持 10 点触控)、高清显示信号同步传输,响应时间控制在 8ms 以内,提升用户操作流畅性。在结构设计上,该四层 FPC 采用轻量化设计,单片重量较传统 FPC 降低 20%(从 15g 减轻至 12g),有助于减少笔记本电脑...

    发布时间:2025.08.30
  • 茂名批量FPC测试

    富盛电子针对服务器领域开发的六层 FPC,目前已与 14 家服务器厂商合作,累计交付量超 6 万片,产品主要应用于服务器的 PCIe 插槽、硬盘接口等数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材,可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输,数据传输速率可达 64Gbps,满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求,同时具备良好的信号屏蔽性能,能有效减少不同信号之间的串扰,提升数据传输稳定性。在结构设计上,该六层 FPC 采用加厚基材,机械强度提升 20%,可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响,产品工作温度范围为 0℃至 75℃,适配服务器机房的环境要求。富盛电子还为该产品提供专业的技术...

    发布时间:2025.08.30
  • 合肥批量FPC批量

    富盛电子面向笔记本电脑领域推出的四层 FPC,已与 15 家笔记本电脑厂商达成合作,累计交付量超 9 万片,产品主要应用于笔记本电脑的触控板、键盘模块与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性基材,具备良好的回复性能,可承受触控板与键盘日常使用过程中的按压与回弹动作,延长产品使用寿命,同时具备良好的信号传输性能,可实现触控板的位置信号、压力信号快速传输,支持多点触控、手势操作等功能,响应时间控制在 9ms 以内,提升用户操作体验。在结构设计上,该四层 FPC 采用轻量化设计,单片重量较传统 FPC 降低 18%,有助于减少笔记本电脑的整体重量,适配笔记本电脑轻薄化趋势。富盛电子还可根据客户的笔记本...

    发布时间:2025.08.30
  • 温州柔性FPC应用

    富盛电子针对服务器领域开发的六层 FPC,目前已与 14 家服务器厂商合作,累计交付量超 6 万片,产品主要应用于服务器的 PCIe 插槽、硬盘接口等数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材,可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输,数据传输速率可达 64Gbps,满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求,同时具备良好的信号屏蔽性能,能有效减少不同信号之间的串扰,提升数据传输稳定性。在结构设计上,该六层 FPC 采用加厚基材,机械强度提升 20%,可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响,产品工作温度范围为 0℃至 75℃,适配服务器机房的环境要求。富盛电子还为该产品提供专业的技术...

    发布时间:2025.08.29
  • 三亚四层FPC

    富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC,已与 31 家物联网企业达成合作,累计交付量超 33 万片,产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计,能减少物联网设备的能量消耗,延长设备续航时间,同时具备良好的无线信号兼容性,不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上,该四层 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 400V 以上,保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队,针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品,近半年已推出 3 款新型号产品,适配不同类型的物联网终端设备,帮助客户加...

    发布时间:2025.08.29
  • 双面FPC软板

    富盛电子针对智能照明领域开发的双面软板,已与 24 家智能照明厂商达成合作,年供应量超 20 万片,产品主要应用于智能灯具的控制模块、调光模块连接。该双面软板采用低功耗设计,能减少智能灯具的能量消耗,延长灯具续航时间(针对可充电智能灯具),同时具备良好的耐温性能,可在 - 25℃至 80℃的温度范围内正常工作,适配不同环境下的照明需求。在结构设计上,该双面软板采用灵活布线方案,可贴合灯具的复杂造型进行安装,不影响灯具外观设计,同时具备良好的绝缘性能,保障灯具使用安全。富盛电子还可根据客户的智能照明功能需求,调整软板的信号传输参数,支持调光、调色温、远程控制等功能,近半年已完成 18 项定制需求...

    发布时间:2025.08.29
  • 杭州柔性FPC电路板

    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板,已与35家物联网终端设备厂商合作,产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号,累计交付量超35万片,主要应用于物联网终端设备(如智能传感器节点、无线数据采集器)的内部连接。该双面软板采用低功耗设计,可减少设备的能量消耗,延长物联网终端设备的续航时间,同时具备良好的无线信号兼容性,不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面,富盛电子采用规模化生产工艺,可实现双面软板的快速交付,交付周期短可控制在7天以内,满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外,该双面软板还支持与多种物联网模组(如WiFi模组、蓝牙模组)的适配,目前已完成与...

    发布时间:2025.08.29
  • 四川打样FPC打样

    富盛电子面向智能门锁领域推出的六层 FPC,截至 2024 年 7 月已与 29 家智能门锁厂商合作,年供应量超 26 万片,产品主要应用于智能门锁的指纹识别模块、密码键盘与主控板连接。该六层 FPC 采用高密度布线技术,线宽线距小可达 0.1mm,能在智能门锁紧凑的内部空间内实现多组件的信号整合,同时具备良好的柔韧性,可贴合门锁弧形结构进行安装,不影响产品外观设计。在性能方面,该六层 FPC 支持低功耗运行,静态电流可控制在 5μA 以下,能延长智能门锁电池续航时间(从 6 个月提升至 10 个月),且具备 IP65 级防水性能,在门锁户外安装场景下可有效抵御雨水、灰尘侵蚀。富盛电子还针对不...

    发布时间:2025.08.28
  • 金华打样FPC软板

    富盛电子面向笔记本电脑触控屏推出的四层 FPC,已与 17 家笔记本电脑厂商达成合作,累计交付量超 10.5 万片,产品主要应用于笔记本电脑的触控屏模组与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性聚酰亚胺基材,具备良好的回复性能,可承受触控屏日常使用过程中的按压与回弹动作(按压次数达 100 万次),延长触控屏使用寿命,同时具备良好的信号传输性能,可实现触控屏的多点触控信号(支持 10 点触控)、高清显示信号同步传输,响应时间控制在 8ms 以内,提升用户操作流畅性。在结构设计上,该四层 FPC 采用轻量化设计,单片重量较传统 FPC 降低 20%(从 15g 减轻至 12g),有助于减少笔记本电脑...

    发布时间:2025.08.28
  • 江门高速FPC批量

    富盛电子深耕 FPC 领域多年,截至 2024 年 5 月已累计为超过 50 家消费电子显示模组厂商提供四层 FPC 产品,其中针对 SENSE&DRIVE 功能开发的四层 FPC(型号涵盖 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等),在显示信号传输稳定性上表现突出。该类四层 FPC 通过合理规划 DRIVE_PAD 与 SENSE_PAD 的布局,有效降低信号干扰,适配主流显示模组的信号传输需求,目前已实现月产能 3 万片以上,且产品不良率控制在 0.3% 以内。在实际应用中,该四层 FPC 可满足消费电子领域中智能手机、平板电脑等设备显示模组的轻薄化设计要求...

    发布时间:2025.08.28
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