传统导热绝缘材料普遍存在一大短板：导热性能与柔性相互制约，想要高导热往往材料偏硬，无法贴合曲面元器件；追求柔软度又不得不放弃导热效...

在多芯片堆叠封装、高密度板卡设计中，元器件排布十分紧凑，芯片之间距离狭小，传统厚重散热材料没有安装空间，超薄型导热绝缘薄膜就成了解...

传统氧化铝填充导热薄膜普遍存在介电常数偏高问题，在 5G 高频、射频电路应用中，容易引发信号偏移、插入损耗变大，影响整机通信性能；...

材料长期可靠性是工业与高压电子设备不可忽视的指标，不少导热界面材料经过高温老化、冷热循环、高湿环境之后，会出现热阻飙升、绝缘强度衰...

放眼全球热管理新材料市场，氮化硼导热绝缘薄膜已经成为下一代高性能电子设备热管理升级的主要材料，国产高性能氮化硼散热材料正在加速实现...

800V快充时代来临，新能源汽车对热管理材料提出了更高要求。首科氮化硼导热薄膜适配高压平台，导热系数高达50-60W/(m·K)，...

功率半导体 SiC、GaN 宽禁带器件逐步普及，器件工作电压、开关频率大幅提升，热流密度急剧增大，对热界面材料提出全新标准：既要快...

昆山首科电子材料科技有限公司成立于2013年，坐落于昆山市陆家镇金阳东路1206号6号厂房，是一家专注于高导热材料研发与生产的专业...

无线充电设备，包括车载无线充、消费电子无线充模组，工作过程线圈与功率芯片会产生明显发热，充电效率随温度升高出现衰减；同时充电回路存...