传统导热绝缘材料普遍存在一大短板：导热性能与柔性相互制约，想要高导热往往材料偏硬，无法贴合曲面元器件；追求柔软度又不得不放弃导热效...

电子产品的使用寿命，很大程度上取决于元器件工作温度，有数据显示半导体元器件温度每升高 10℃，设备使用寿命就会减半，做好热管理就是...

在多芯片堆叠封装、高密度板卡设计中，元器件排布十分紧凑，芯片之间距离狭小，传统厚重散热材料没有安装空间，超薄型导热绝缘薄膜就成了解...

传统氧化铝填充导热薄膜普遍存在介电常数偏高问题，在 5G 高频、射频电路应用中，容易引发信号偏移、插入损耗变大，影响整机通信性能；...

材料长期可靠性是工业与高压电子设备不可忽视的指标，不少导热界面材料经过高温老化、冷热循环、高湿环境之后，会出现热阻飙升、绝缘强度衰...