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电子产品的使用寿命，很大程度上取决于元器件工作温度，有数据显示半导体元器件温度每升高 10℃，设备使用寿命就会减半，做好热管理就是...
在多芯片堆叠封装、高密度板卡设计中，元器件排布十分紧凑，芯片之间距离狭小，传统厚重散热材料没有安装空间，超薄型导热绝缘薄膜就成了解...
传统氧化铝填充导热薄膜普遍存在介电常数偏高问题，在 5G 高频、射频电路应用中，容易引发信号偏移、插入损耗变大，影响整机通信性能；...
材料长期可靠性是工业与高压电子设备不可忽视的指标，不少导热界面材料经过高温老化、冷热循环、高湿环境之后，会出现热阻飙升、绝缘强度衰...
放眼全球热管理新材料市场，氮化硼导热绝缘薄膜已经成为下一代高性能电子设备热管理升级的主要材料，国产高性能氮化硼散热材料正在加速实现...
800V快充时代来临，新能源汽车对热管理材料提出了更高要求。首科氮化硼导热薄膜适配高压平台，导热系数高达50-60W/(m·K)，...
功率半导体 SiC、GaN 宽禁带器件逐步普及，器件工作电压、开关频率大幅提升，热流密度急剧增大，对热界面材料提出全新标准：既要快...
昆山首科电子材料科技有限公司成立于2013年，坐落于昆山市陆家镇金阳东路1206号6号厂房，是一家专注于高导热材料研发与生产的专业...
昆山首科电子材料科技有限公司自2013年成立以来，专注于高导热材料的研发，成为应对AI算力散热挑战的战略合作伙伴。公司致力于为AI服务器和算力芯片提供专业的导热界面材料及整体散热方案，确保芯片在极限负载下的稳定运行，从而提升计算效率和设备寿命。 在高效节能材料领域，首科积累了丰富的经验，既是飞利浦的光学材料供应商，也是热管理领域的创新者。公司秉持“诚信为首，科技创新”的理念，拥有万级无尘净化车间...
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