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企业商机 - 苏州爱特维电子科技有限公司
  • 等离子除胶设备采用低温干法处理,等离子粒子温和分解表面胶体,不会划伤镜片表面,也不会腐蚀光学镀膜、增透膜、反光膜等功能涂层。对于镜片边缘、镜框缝隙、镜头内部死角等人工难以清理的位置,等离子体可以多面渗...

  • 目前国内等离子除胶设备行业正处于快速发展阶段,下游半导体、PCB、显示面板、新能源、MEMS 等产业持续扩张,带动设备市场需求稳步增长。从市场格局来看,行业分为先进、中端、低端三大梯队:先进市场以 I...

  • 等离子激发系统是设备的动力中心,市面上主要分为射频激发、ICP 感应耦合激发、微波激发三大类,不同激发方式对应不同的等离子体密度与处理特性。精密气路系统搭载高精度气体质量流量控制器,可准确调控多种工艺...

  • 天津进口等离子除胶设备 发布时间:2026.06.28

    半导体晶圆制造工艺流程复杂,光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等环节都会使用光刻胶,等离子除胶设备是晶圆生产线上去除胶层的关键装备,直接决定芯片的良率与使用性能。在基础光刻工序结束后,晶圆表面会覆盖一层光...

  • 湖北机械等离子除胶设备 发布时间:2026.06.27

    从合规角度来看,各地环保政策持续收紧,化工类湿法工艺的审批、监管越来越严格,很多中小型企业因废液处理不达标被迫停产整改。改用等离子除胶设备后,企业无需办理危废处理资质、废水排放许可相关复杂手续,环保合...

  • 等离子除胶全程不使用有机溶剂、酸碱试剂,分解产物只为无害气体,处理后工件表面无任何化学残留,符合医疗器械生物相容性标准。针对一次性医用耗材、微创微型器械,设备采用低温温和工艺,不改变高分子管材、硅胶、...

  • 整套工艺全程低温可控,标准机型处理温度稳定在 40-50℃,低温定制款可控制在 30℃以内,不会造成硅片、PI 柔性膜、光学树脂等热敏基材变形、老化、分层。设备支持功率、气体配比、腔体压力、处理时长多...

  • 现代电子、光学、医疗产业大量使用热敏感基材,高温会造成软化、分层、性能衰减,等离子除胶设备低温干法工艺成为热敏材料加工不可替代解决方案。传统除胶工艺缺陷突出:高温灰化 200℃以上灼烧直接熔毁 PI ...

  • 针对离子注入交联硬胶、厚层聚酰亚胺、SU-8 百微米厚胶等难去除胶体,高密度活性粒子快速拆解高分子交联结构,除胶透彻无残留,无需延长过长工艺时间。设备支持多路特种气体混合工艺,一台设备集成除胶、表面活...

  • 设备兼容 FR-4、铝基板、PI 柔性 FPC、LCP 高频高速载板等全部主流基材,低温处理不会造成板材翘曲、分层、变色,完美适配汽车电子、服务器先进主板、手机超薄载板严苛生产标准。从运营成本对比,等...

  • PCB、IC 封装载板制造中,等离子除胶设备主要功能为钻孔后孔壁除胶渣(Desmear)与孔壁表面活化,是解决盲孔、埋孔、微孔金属化不良的关键工艺装备。PCB 机械钻孔时,高速钻头摩擦产生高温,基板树...

  • 等离子除胶设备相较于化学湿法、机械打磨、高温灰化等传统除胶工艺,在效率、质量、环保、成本等方面具备通通优势,指引精密制造清洁工艺升级。效率层面,等离子除胶单批次处理时间只需几分钟至十几分钟,处理速率较...

  • 等离子激发系统是设备的动力中心,市面上主要分为射频激发、ICP 感应耦合激发、微波激发三大类,不同激发方式对应不同的等离子体密度与处理特性。精密气路系统搭载高精度气体质量流量控制器,可准确调控多种工艺...

  • 工艺调控精度高,功率、多路气体流量、真空度、处理时间四大参数单独可调,准确控制除胶速率与刻蚀深度,轻松应对普通薄光刻胶、表面保护膜残胶、PCB 常规钻污等易处理胶体。整机连续运行稳定性强,支持 24 ...

  • 平板显示与柔性显示制造中,等离子除胶设备主要用于 TFT 阵列、OLED 像素定义层、彩膜基板与玻璃基板的胶层去除与表面活化,是提升面板显示效果与使用寿命的重要工艺。LCD 与 OLED 面板生产涉及...

  • 离子注入是芯片掺杂的主要工序,高能离子轰击会让表层光刻胶发生高度交联,形成质地坚硬的 “硬胶”,这类胶体附着力极强,常规工艺难以去除。等离子除胶设备可通过调整气体组合与输出功率,强化等离子体活性,有效...

  • 等离子除胶设备相较于化学湿法、机械打磨、高温灰化等传统除胶工艺,在效率、质量、环保、成本等方面具备通通优势,指引精密制造清洁工艺升级。效率层面,等离子除胶单批次处理时间只需几分钟至十几分钟,处理速率较...

  • 除胶的重要要求是 “除胶不毁材”,等离子除胶设备建立了完善的基材保护机制,针对金属、半导体、玻璃、高分子薄膜、陶瓷等各类基材,都能做到准确处理,从原理、工艺、硬件三个层面避免基材损伤。从作用原理来看,...

  • Mini LED 巨量转移、固晶环节会产生固晶胶残渣,等离子准确去除芯片周边残胶,提升 LED 晶粒与基板结合强度,保障发光效率与屏幕使用寿命。设备可与面板自动化输送线无缝对接,滚筒自动上下料,全流程...

  • 重庆使用等离子除胶设备 发布时间:2026.06.21

    大型腔式等离子除胶设备,特指腔体容积大、单次装载量大的工业级量产机型,主打大批量、有效的连续生产,普遍应用于面板、大尺寸晶圆、大型电路板、整版工件等领域。其量产优势十分突出:超大腔体可一次性装载数十片...

  • 平板显示与柔性显示制造中,等离子除胶设备主要用于 TFT 阵列、OLED 像素定义层、彩膜基板与玻璃基板的胶层去除与表面活化,是提升面板显示效果与使用寿命的重要工艺。LCD 与 OLED 面板生产涉及...

  • 现代很多工业基材都属于热敏感材料,高温环境下会出现变形、软化、分层、性能衰减等问题,等离子除胶设备的低温干法工艺,成为处理这类热敏基材的中心保障。传统除胶工艺中,高温焚烧、热风除胶会直接让聚酰亚胺薄膜...

  • 自动化对接分为半自动化与全自动化两种方案:中小型企业、多品种小批量生产场景,可选择半自动化改造,保留人工辅助环节,改造成本低、灵活性强;大型量产工厂、单一品类大批量生产,则采用全自动化产线,全程零人工...

  • 等离子体本身兼具除胶与活化双重作用:在去除有机胶层后,高能活性粒子会持续作用于工件表面,打断基材表面的分子键,引入羟基、羧基等极性官能团,提升表面表面能与粗糙度,实现表面活化。针对不同工艺需求,可通过...

  • 设备温控区间宽泛,可切换高温快速除胶模式处理耐高温陶瓷基材,也可开启水冷低温模式保护 PI、树脂等热敏薄膜;等离子各向异性可控,处理 3D NAND 堆叠、超高深宽比硅通孔时准确控制侧壁刻蚀,保证微结...

  • PCB 与集成电路载板制造中,等离子除胶设备主要用于钻孔后孔壁胶渣去除(Desmear)与表面活化处理,是提升线路板可靠性与导电性能的主要工艺。高密度互联 PCB(HDI)、柔性电路板(FPC)与 I...

  • 等离子除胶设备是现代精密制造领域主流的干法除胶装备,依托低温等离子体技术完成各类有机胶层、胶渣的剥离与分解,完全颠覆了传统湿法除胶模式。设备工作时,首先将密闭腔体抽至真空环境,随后向内部通入氧气、氩气...

  • 等离子激发源分为 13.56MHz 射频电容耦合、ICP 感应耦合、2.45GHz 微波三大路线,射频结构简易性价比高,ICP 等离子密度高均匀性优,微波无电极溅射污染,适配不同精度需求。精密气路搭载...

  • 射频电容耦合等离子除胶设备是市场普及度高、性价比优的主流机型,采用国际通用 13.56MHz 射频激发电源,技术路线成熟稳定,覆盖绝大多数常规除胶工况,占据通用设备 70% 以上市场份额。设备采用外置...

  • 等离子激发系统是设备的动力中心,市面上主要分为射频激发、ICP 感应耦合激发、微波激发三大类,不同激发方式对应不同的等离子体密度与处理特性。精密气路系统搭载高精度气体质量流量控制器,可准确调控多种工艺...

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