等离子除胶设备相较于化学湿法、机械打磨、高温灰化等传统除胶工艺,在效率、质量、环保、成本等方面具备通通优势,指引精密制造清洁工艺升级。效率层面,等离子除胶单批次处理时间只需几分钟至十几分钟,处理速率较...
等离子除胶设备是依托低温等离子体技术实现有机胶层有效去除的干法精密处理装备,普遍应用于半导体、微电子、显示面板、PCB 与 MEMS 制造等先进领域。其主要原理是在密闭真空腔体中,通过射频或微波电源激...
针对不同基材,设备配套差异化的工艺方案:硅片、陶瓷、硬质玻璃等硬质基材,耐受能力强,可适当提高功率与气体流量,提升除胶效率;PI 薄膜、FPC 柔性板、树脂镜片等热敏、软质基材,切换低温低功率模式,降...
射频型等离子除胶设备是市场应用普遍的主流机型,采用 13.56MHz 标准射频电源激发等离子体,技术成熟、稳定性高、性价比突出,适配大多数常规除胶场景。设备主要特点是等离子体密度适中、处理温和,以化学...
自动化对接分为半自动化与全自动化两种方案:中小型企业、多品种小批量生产场景,可选择半自动化改造,保留人工辅助环节,改造成本低、灵活性强;大型量产工厂、单一品类大批量生产,则采用全自动化产线,全程零人工...
晶圆减薄、硅通孔 TSV、RDL 重布线先进封装环节,通孔内壁、微凸点周边极易残留胶渣、聚合物副产物,等离子体具备强力穿透性,可深入微米级高深宽比通孔内部,去除隐蔽残胶,提升金属镀层与硅基底结合力,大...
该工艺全程处于低温环境,常规机型处理温度可控制在 50℃以内,不会对硅片、玻璃、柔性薄膜、电路板等热敏感基材造成损伤。同时设备可根据胶层类型、厚度、工件结构,灵活调节电源功率、气体配比、腔体压力和处理...
传统工业除胶分为化学湿法浸泡、机械打磨、高温热灰化三类,等离子除胶设备作为新一代干法装备,在处理品质、生产效率、环保安全、全生命周期成本四大维度实现多面率先,推动全行业工艺升级。处理品质层面:机械打...
半导体晶圆制造是等离子除胶设备重要的应用场景,贯穿光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积全工艺流程,是保障芯片良率与性能的关键装备。在光刻工艺完成后,晶圆表面覆盖的光刻胶需透彻去除,传统湿法去胶易造成残留、腐...
微波等离子除胶设备采用 2.45GHz 微波电源激发等离子体,具有超高电子密度、无电极污染、处理效率较高的特点,御用于难处理胶层与特殊材料场景。设备无内置电极,避免金属溅射污染,腔体洁净度达到半导体至...
温控模块采用水冷或风冷循环设计,实时带走腔体与电极产生的热量,严格把控处理温度,防止工件受热变形。电气与智能控制系统以 PLC 和工业触摸屏为载体,支持工艺参数存储、全自动运行、远程监控、故障自动报警...
设备兼容 FR-4、铝基板、PI 柔性 FPC、LCP 高频高速载板等全部主流基材,低温处理不会造成板材翘曲、分层、变色,完美适配汽车电子、服务器先进主板、手机超薄载板严苛生产标准。从运营成本对比,等...
针对离子注入交联硬胶、厚层聚酰亚胺、SU-8 百微米厚胶等难去除胶体,高密度活性粒子快速拆解高分子交联结构,除胶透彻无残留,无需延长过长工艺时间。设备支持多路特种气体混合工艺,一台设备集成除胶、表面活...
真空系统是等离子除胶设备的基础配套单元,没有稳定的真空环境,工艺气体就无法电离形成等离子体,因此真空系统的运行状态,直接决定设备能否正常工作以及除胶效果的稳定性。整套真空系统由真空泵组、真空管路、真空...
大型腔式等离子除胶设备,特指腔体容积大、单次装载量大的工业级量产机型,主打大批量、有效的连续生产,普遍应用于面板、大尺寸晶圆、大型电路板、整版工件等领域。其量产优势十分突出:超大腔体可一次性装载数十片...
设备兼容 FR-4、铝基板、PI 柔性 FPC、LCP 高频高速载板等全部主流基材,低温处理不会造成板材翘曲、分层、变色,完美适配汽车电子、服务器先进主板、手机超薄载板严苛生产标准。从运营成本对比,等...
在国家大力推行绿色制造、严控工业污染的大背景下,环保性能已经成为工业设备选型的重要指标,等离子除胶设备作为典型的环保干法装备,完美契合环保法规要求,为企业规避污染治理风险。传统化学除胶工艺会产生大量含...
PCB 印制电路板是电子设备的基础载体,等离子除胶设备在 PCB 生产中主要的用途是钻孔后孔壁除胶渣,也叫除钻污,同时兼顾表面活化处理,是提升线路板品质与可靠性的关键工艺。高密度互联板、柔性电路板、I...
PCB、IC 封装载板制造中,等离子除胶设备主要功能为钻孔后孔壁除胶渣(Desmear)与孔壁表面活化,是解决盲孔、埋孔、微孔金属化不良的关键工艺装备。PCB 机械钻孔时,高速钻头摩擦产生高温,基板树...
平板显示与柔性显示制造中,等离子除胶设备主要用于 TFT 阵列、OLED 像素定义层、彩膜基板与玻璃基板的胶层去除与表面活化,是提升面板显示效果与使用寿命的重要工艺。LCD 与 OLED 面板生产涉及...
等离子除胶设备是现代精密制造领域主流的干法除胶装备,依托低温等离子体技术完成各类有机胶层、胶渣的剥离与分解,完全颠覆了传统湿法除胶模式。设备工作时,首先将密闭腔体抽至真空环境,随后向内部通入氧气、氩气...
等离子除胶设备相较于化学湿法、机械打磨、高温灰化等传统除胶工艺,在效率、质量、环保、成本等方面具备通通优势,指引精密制造清洁工艺升级。效率层面,等离子除胶单批次处理时间只需几分钟至十几分钟,处理速率较...
等离子激发系统是设备的动力中心,市面上主要分为射频激发、ICP 感应耦合激发、微波激发三大类,不同激发方式对应不同的等离子体密度与处理特性。精密气路系统搭载高精度气体质量流量控制器,可准确调控多种工艺...
工艺调控精度高,功率、多路气体流量、真空度、处理时间四大参数单独可调,准确控制除胶速率与刻蚀深度,轻松应对普通薄光刻胶、表面保护膜残胶、PCB 常规钻污等易处理胶体。整机连续运行稳定性强,支持 24 ...
平板显示与柔性显示制造中,等离子除胶设备主要用于 TFT 阵列、OLED 像素定义层、彩膜基板与玻璃基板的胶层去除与表面活化,是提升面板显示效果与使用寿命的重要工艺。LCD 与 OLED 面板生产涉及...
离子注入是芯片掺杂的主要工序,高能离子轰击会让表层光刻胶发生高度交联,形成质地坚硬的 “硬胶”,这类胶体附着力极强,常规工艺难以去除。等离子除胶设备可通过调整气体组合与输出功率,强化等离子体活性,有效...
等离子除胶设备相较于化学湿法、机械打磨、高温灰化等传统除胶工艺,在效率、质量、环保、成本等方面具备通通优势,指引精密制造清洁工艺升级。效率层面,等离子除胶单批次处理时间只需几分钟至十几分钟,处理速率较...
除胶的重要要求是 “除胶不毁材”,等离子除胶设备建立了完善的基材保护机制,针对金属、半导体、玻璃、高分子薄膜、陶瓷等各类基材,都能做到准确处理,从原理、工艺、硬件三个层面避免基材损伤。从作用原理来看,...
Mini LED 巨量转移、固晶环节会产生固晶胶残渣,等离子准确去除芯片周边残胶,提升 LED 晶粒与基板结合强度,保障发光效率与屏幕使用寿命。设备可与面板自动化输送线无缝对接,滚筒自动上下料,全流程...
大型腔式等离子除胶设备,特指腔体容积大、单次装载量大的工业级量产机型,主打大批量、有效的连续生产,普遍应用于面板、大尺寸晶圆、大型电路板、整版工件等领域。其量产优势十分突出:超大腔体可一次性装载数十片...