ICP 感应耦合等离子除胶设备采用电感耦合技术生成高密度均匀等离子体，是先进精密除胶的精选机型，显现行业先进技术水平。设备通过射频电源驱动感应线圈，在腔体内产生交变磁场，有效激发气体电离，等离子体密度...

现代很多工业基材都属于热敏感材料，高温环境下会出现变形、软化、分层、性能衰减等问题，等离子除胶设备的低温干法工艺，成为处理这类热敏基材的中心保障。传统除胶工艺中，高温焚烧、热风除胶会直接让聚酰亚胺薄膜...

半导体晶圆制造工艺流程复杂，光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等环节都会使用光刻胶，等离子除胶设备是晶圆生产线上去除胶层的关键装备，直接决定芯片的良率与使用性能。在基础光刻工序结束后，晶圆表面会覆盖一层光...

微波等离子除胶设备采用 2.45GHz 微波电源激发等离子体，具有超高电子密度、无电极污染、处理效率极高的特点，御用于难处理胶层与特殊材料场景。设备无内置电极，避免金属溅射污染，腔体洁净度达到半导体至...

MEMS 微机电系统与传感器制造对工艺精度、洁净度与无损伤要求极高，等离子除胶设备凭借温和处理特性，成为微结构加工与释放的理想选择。MEMS 器件如压力传感器、加速度计、陀螺仪、微流控芯片等，在加工过...

平板显示与柔性显示制造中，等离子除胶设备主要用于 TFT 阵列、OLED 像素定义层、彩膜基板与玻璃基板的胶层去除与表面活化，是提升面板显示效果与使用寿命的重要工艺。LCD 与 OLED 面板生产涉及...

针对离子注入交联硬胶、厚层聚酰亚胺、SU-8 百微米厚胶等难去除胶体，高密度活性粒子快速拆解高分子交联结构，除胶透彻无残留，无需延长过长工艺时间。设备支持多路特种气体混合工艺，一台设备集成除胶、表面活...

射频电容耦合等离子除胶设备是市场普及度高、性价比优的主流机型，采用国际通用 13.56MHz 射频激发电源，技术路线成熟稳定，覆盖绝大多数常规除胶工况，占据通用设备 70% 以上市场份额。设备采用外置...

射频电容耦合等离子除胶设备是市场普及度高、性价比优的主流机型，采用国际通用 13.56MHz 射频激发电源，技术路线成熟稳定，覆盖绝大多数常规除胶工况，占据通用设备 70% 以上市场份额。设备采用外置...

设备兼容 FR-4、铝基板、PI 柔性 FPC、LCP 高频高速载板等全部主流基材，低温处理不会造成板材翘曲、分层、变色，完美适配汽车电子、服务器先进主板、手机超薄载板严苛生产标准。从运营成本对比，等...

现代电子、光学、医疗产业大量使用热敏感基材，高温会造成软化、分层、性能衰减，等离子除胶设备低温干法工艺成为热敏材料加工不可替代解决方案。传统除胶工艺缺陷突出：高温灰化 200℃以上灼烧直接熔毁 PI ...

等离子除胶设备是依托低温等离子体技术实现有机胶层有效去除的干法精密处理装备，普遍应用于半导体、微电子、显示面板、PCB 与 MEMS 制造等先进领域。其主要原理是在密闭真空腔体中，通过射频或微波电源激...