在半导体封装的前道制程里，等离子除胶渣发挥着不可替代的作用。当晶圆经过光刻、刻蚀工序后，光刻胶的残留残渣会附着在晶圆表面的金属线路...

等离子除胶渣在多层陶瓷基板的共烧前处理中，发挥着关键作用。多层陶瓷生坯经过激光打孔后，孔内壁会残留大量的有机黏合剂残渣，如果这些残...

随着半导体封装技术向高密度、微型化发展，胶渣残留问题成为影响封装可靠性的关键因素。在芯片贴装、引线键合等工序中，封装基材表面的胶渣...

在多层PCB的层间对准工序中，等离子除胶渣能有效提升层间的结合可靠性。多层板经过层压后，半固化片的树脂会在定位孔内壁形成残留胶渣，...

陶瓷电子元件的金属化前处理工序中，等离子清洗机改善了金属层和陶瓷基底的结合强度。氧化铝、氮化铝这类陶瓷材料的表面化学性质非常惰性，...