等离子除胶设备是现代精密制造领域主流的干法除胶装备，依托低温等离子体技术完成各类有机胶层、胶渣的剥离与分解，完全颠覆了传统湿法除胶...

工艺调控精度高，功率、多路气体流量、真空度、处理时间四大参数单独可调，准确控制除胶速率与刻蚀深度，轻松应对普通薄光刻胶、表面保护膜...

工艺调控精度高，功率、多路气体流量、真空度、处理时间四大参数单独可调，准确控制除胶速率与刻蚀深度，轻松应对普通薄光刻胶、表面保护膜...

现代电子、光学、医疗产业大量使用热敏感基材，高温会造成软化、分层、性能衰减，等离子除胶设备低温干法工艺成为热敏材料加工不可替代解决...

PCB 印制电路板是电子设备的基础载体，等离子除胶设备在 PCB 生产中主要的用途是钻孔后孔壁除胶渣，也叫除钻污，同时兼顾表面活化...