非接触式测厚仪相比接触式设备，车间环境洁净度维护更有优势。半导体洁净车间对粉尘、杂质管控标准严苛，传统接触式设备的机械传动、配件摩擦过程中容易产生细微碎屑、粉尘，会对洁净车间环境造成轻微污染，同时磨损...

半导体洁净车间对设备的防尘要求极高，晶圆搬送机通过的防尘设计，保障设备长期在洁净环境中稳定运行。设备的机身采用密封式结构设计，所有缝隙与接口均采用密封胶条密封，防止外部粉尘进入设备内部；同时，设备的进...

在晶圆退火、外延等高温制程（200-800℃）中，非接触式耐高温光学粗糙度方案较接触式探针仪稳定可靠。接触式探针仪的机械部件在高温下易变形，探针材质（如金刚石）的热膨胀系数导致测量误差＞±30%，且使...

晶圆搬送机集成了多项智能化技术，通过自动化、数字化手段大幅提升生产效率与管理水平。设备支持全自动上下料与智能调度，可根据产线节拍自动规划比较好搬送路径，减少空跑时间，搬送效率较传统人工转运提升 5-1...

半导体洁净车间对设备的防尘要求极高，晶圆搬送机通过的防尘设计，保障设备长期在洁净环境中稳定运行。设备的机身采用密封式结构设计，所有缝隙与接口均采用密封胶条密封，防止外部粉尘进入设备内部；同时，设备的进...

半导体离子注入工艺会改变晶圆表层分子结构，也会引入微量杂质，工序完成后可通过水滴角判断表面综合状态。离子注入是改变半导体导电特性的重要工序，高能离子轰击硅片表面后，表层特性会发生改变，同时也可能伴随杂...

芯片封装是保护芯片、实现电气连接的关键制程，封装尺寸精度、引脚平整度、焊盘位置度直接影响芯片焊接可靠性与使用稳定性，影像仪凭借非接触、高精度、多功能优势，成为芯片封装尺寸检测的设备。半导体芯片封装类型...

激光干涉与显微成像复合探头结合两种技术优势，实现晶圆微结构的三维参数一体化检测，构造包括激光干涉模块、显微成像模块、电动变焦物镜与图像融合单元。其原理是激光干涉模块测量微结构的高度与深度参数，显微成像...

化学机械抛光会让晶圆表面变得平整光滑，同时也容易残留细微磨料与碎屑，水滴角可辅助完成抛光后的质检工作。抛光作业结束后，晶圆会进入初步清洁环节，随后工作人员通过观测水滴角判断表面洁净程度。细小的固体碎屑...

外延片是半导体发光器件、功率器件的基材，晶格生长状态和表面润湿特性存在关联，水滴角可辅助预判生长隐患。外延层在晶圆表面生长时，表面洁净度、均匀度会直接影响晶格排列，微小杂质都会造成晶格缺陷。在外延生长...

设备可应用于半导体封装胶层厚度检测，优化封装制程品质。芯片封装环节会涂抹环氧树脂、防水胶、绝缘胶等各类胶层，胶层厚度会影响芯片的散热效果、绝缘性能和结构稳定性。胶层过厚易出现固化不充分、鼓包问题，过薄...

非接触式测厚仪在晶圆基材检测中应用，保障衬底加工品质。晶圆作为半导体元器件的基础基材，其整体厚度、边缘厚度、厚度均匀度会影响后续光刻、镀膜、刻蚀等工序的加工效果。晶圆切割、打磨、抛光制程中，容易出现局...