具体工作流程中,当芯片处于通电工作状态时,漏电、短路等异常电流会引发局部焦耳热效应,产生皮瓦级至纳瓦级的极微弱红外辐射。这些信号经 InGaAs 探测器转换为电信号后,通过显微光学系统完成成像,再经算法处理生成包含温度梯度与空间分布的高精度热图谱。相较于普通红外热像仪,Thermal EMMI 的技术优势体现在双重维度:一方面,其热灵敏度可低至 0.1mK,能捕捉传统设备无法识别的微小热信号;另一方面,通过光学系统与算法的协同优化,定位精度突破至亚微米级,可将缺陷精确锁定至单个晶体管乃至栅极、互联线等更细微的结构单元,为半导体失效分析提供了前所未有的技术支撑。热红外显微镜工作原理:利用红外光学透镜组收集样品热辐射,经分光系统分光后,由探测器接收并输出热信息。自销热红外显微镜原理

与传统的 emmi 相比,thermal emmi 在检测复杂半导体器件时展现出独特优势。传统 emmi 主要聚焦于光信号检测,而 thermal emmi 增加了温度监测维度,能更***地反映缺陷的物理本质。例如,当芯片出现微小短路缺陷时,传统 emmi 可检测到短路点的微光信号,但难以判断短路对器件温度的影响程度;而 thermal emmi 不仅能定位微光信号,还能通过温度分布图像显示短路区域的温升幅度,帮助工程师评估缺陷对器件整体性能的影响,为制定修复方案提供更***的参考。热红外显微镜品牌在高可靠性要求、功耗限制严格的器件中,定位内部失效位置。

在芯片研发与生产过程中,失效分析(FailureAnalysis,FA)是一项必不可少的环节。从实验室样品验证到客户现场应用,每一次失效背后,都隐藏着值得警惕的机理与经验。致晟光电在长期的失效分析工作中,积累了大量案例与经验,大家可以关注我们官方社交媒体账号(小红书、知乎、b站、公众号、抖音)进行了解。在致晟光电,我们始终认为——真正的可靠性,不是避免失效,而是理解失效、解决失效、再防止复发。正是这种持续复盘与优化的过程,让我们的失效分析能力不断进化,也让更多芯片产品在极端工况下依然稳定运行。
Thermal EMMI 的成像效果与探测波段密切相关,不同材料的热辐射峰值波长有所差异。** Thermal EMMI 系统支持多波段切换,可根据被测器件的结构和材料选择比较好波长,实现更高的信噪比和更清晰的缺陷成像。例如,硅基器件在近红外波段(约 1.1 微米)具有较高透过率,适合穿透检测;而化合物半导体(如 GaN、SiC)则需要在中红外或长波红外波段下进行观测。通过灵活的波段适配,Thermal EMMI 能够覆盖更***的器件类型,从消费电子到汽车电子,再到功率半导体,均可提供稳定、精细的检测结果。热红外显微镜应用于电子行业,可检测芯片微小区域发热情况,助力故障排查与性能优化。

功率器件在工作时往往需要承受高电压和大电流,因此其热管理问题直接影响到产品的性能与寿命。常规热测试手段通常无法兼顾分辨率和动态响应速度,难以满足现代功率器件的研发需求。热红外显微镜的出现,弥补了这一空白。它能够在毫秒级时间分辨率下,实时捕捉器件运行过程中产生的热信号,从而动态监控热量的分布与传导路径。通过对这些热数据的分析,工程师可以精细识别出热点区域,并针对性地优化散热设计。与传统方法相比,热红外显微镜不仅提供了更高精度的结果,还能在不***件正常运行的前提下进行测试,真正实现了非破坏性检测。这种能力极大提升了功率器件可靠性验证的效率,帮助企业缩短研发周期,降低失效风险,为新能源、汽车电子等产业提供了坚实的技术支撑。热红外显微镜工作原理:通过红外焦平面阵列(FPA)将样品热辐射转化为像素化电信号,经处理后形成热图像。红外光谱热红外显微镜工作原理
热红外显微镜支持多种样品载物台适配,能满足固体、薄膜等不同形态微观样品的热观测需求。自销热红外显微镜原理
Thermal EMMI的制冷技术不断升级,提升了探测器的灵敏度。探测器的噪声水平与其工作温度密切相关,温度越低,噪声越小,检测灵敏度越高。早期的 thermal emmi 多采用液氮制冷,虽能降低温度,但操作繁琐且成本较高。如今,斯特林制冷、脉冲管制冷等新型制冷技术的应用,使探测器可稳定工作在更低温度,且无需频繁添加制冷剂,操作更便捷。例如,采用 深制冷技术的探测器,能有效降低暗电流噪声,大幅提升对微弱光信号和热信号的检测能力,使 thermal emmi 能捕捉到更细微的缺陷信号。自销热红外显微镜原理