金山区自动化TOKYODIAMOND牌子

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在精密零件加工领域表现***。

比如TOKYO DIAMOND 用于精密零件内圆磨削以及玻璃、陶瓷、碳、铁氧体和宝石等材料的精密加工。TOKYO DIAMOND 砂轮可根据不同工作材料和应用场景，提供**适配的结合剂与规格。其中，金属结合剂尤其适用于加工诸如碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、氮化硅（SiN）和石英玻璃等硬脆材料，能确保加工精度与表面质量，满足精密零件加工对高精度与高稳定性的严苛要求。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮 TOKYODIAMOND 砂轮，90 年精工积淀，高硬度耐磨，光学与精密加工必备。金山区自动化TOKYODIAMOND牌子

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮广泛应用于多个行业，展现出***的性能。

在半导体制造行业，TOKYODIAMOND 其用于晶圆研磨工序的砂轮表现尤为突出。凭借高精度的加工能力，可将晶圆的表面平整度控制在极小范围内，确保芯片制造的高精度要求得以满足。例如，在晶圆的开槽工序中，能保证加工精度达到极小的公差范围，槽形公差可控制在 ±1 度以内，跳动精度优于 5μm，为半导体芯片制造提供了可靠保障。在超硬合金模具加工方面，采用多孔树脂与钻石及 CBN 混合的镜面研磨砂轮，可达到出色的镜面效果，有效降低表面粗糙度。对于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割与开槽，东京钻石砂轮同样游刃有余，可实现省力且高精度的加工。在各个应用场景中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都以其高效、精细的特性，助力企业提升生产效率与产品质量。 虹口区使用TOKYODIAMOND方式TOKYODIAMOND 砂轮，适配半导体、汽车业，实现高精度低损伤磨削。

TOKYODIAMOND 东京钻石 “CITIUS” 系列钻石砂轮在硬质合金刀具的重磨削应用中大放异彩。

相比传统树脂结合剂砂轮，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮 能***缩短加工时间，减少磨损。在硬质合金 / 碳化钨刀具的深槽刃沟磨削中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮展现出了出色的性能，可实现稳定的切削表现、高精度加工以及质量的表面粗糙度，同时减少切屑的产生。此外，根据待磨削材料和使用场景，TOKYODIAMOND 东京钻石 还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮，为用户提供多样化选择 。

CITIUS” 系列作为 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的明星产品，在硬质合金刀具的重磨削方面性能出众。TOKYODIAMOND 在对硬质合金 / 碳化钨刀具进行深槽槽纹磨削时，相较于传统树脂结合剂砂轮， TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮能***缩短加工时间，减少磨损。同时，“CITIUS” 系列砂轮可实现稳定的切削性能、高精度以及高质量的表面粗糙度，减少切屑产生。此外，根据待磨削材料和使用场景的不同，还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮供客户选择，满足多样化加工需求选用金刚石原料，东京钻石砂轮耐磨抗损，长时间作业仍保持稳定研磨精度。

在半导体行业，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮发挥着不可替代的作用。

TOKYODIAMOND 东京钻石其边缘磨削和缺口磨削砂轮已被全球主要晶圆制造商***采用，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮具备长寿命和低崩边的特性。无论是粗砂轮还是细砂轮，都能针对目标粗糙度进行优化，提供高质量产品的同时保持价格竞争力。此外，专为半导体及其他行业的石英 / 陶瓷加工工艺设计的特殊金属 / 树脂结合金刚石砂轮，也深受世界各大制造商青睐，助力半导体生产迈向更高精度与效率。 采用金刚石磨料，磨削力强劲，能加工硬质合金、陶瓷等难加工材料，大幅提升加工效率。虹口区使用TOKYODIAMOND方式

凭借先进工艺制造的 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，切削性能优越，值得信赖。金山区自动化TOKYODIAMOND牌子

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在材质选用与制造工艺上独树一帜。TOKYODIAMOND采用的金刚石磨料，均经过严苛筛选，颗粒均匀且形状规则。这使得在磨削过程中，磨粒能始终保持稳定的切削性能，实现高精度的尺寸控制。TOKYODIAMOND独特的结合剂配方是其另一大亮点，它增强了磨粒与基体之间的结合力，确保在高速磨削时，砂轮不仅能维持良好的形状精度，磨粒也不易脱落，**延长了砂轮的使用寿命。在制造工艺上，通过先进的电火花加工技术，可将复杂形状的磨粒层精细成型，满足多样化的加工需求。这种精湛的工艺与质量的材质相结合，让 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在精密加工领域脱颖而出，无论是超硬合金、精密陶瓷，还是玻璃等硬脆材料的加工，都能出色完成任务，为用户带来高效且稳定的加工体验。金山区自动化TOKYODIAMOND牌子