PCB失效分析

当前，AI大模型与高性能计算正以前所未有的速度推动HBM（高带宽存储器）技术爆发式增长。HBM3、HBM3E成为英伟达、AMD、华为等巨头AI芯片的标配，全球需求激增，市场缺口持续扩大。然而，HBM不**改变了芯片架构，更对后端测试提出了前所未有的挑战——高引脚数、高速接口、复杂时序与电源完整性要求，使得传统测试设备难以胜任。国磊GT600测试机应势而生，专为应对HBM时代**SoC测试难题而设计。它不是直接测试HBM芯片，而是**服务于“集成了HBM的AI/GPU芯片”的功能验证与量产测试，成为国产**ATE在HBM浪潮中的关键支撑力量，助力中国芯突破“内存墙”背后的“测试墙”。高达256通道的并行测试能力，GM8800极大提升您的检测效率。PCB失效分析

现代手机SoC是高度集成的“微型超级计算机”，一颗芯片内融合了CPU（**处理器）、GPU（图形处理器）、NPU（神经网络引擎）、ISP（图像信号处理器）、基带（5G/4G通信模块）、内存控制器、电源管理单元等数十个功能模块，协同完成从AI计算、高清拍照到高速联网的复杂任务。这对测试设备提出了“全能型”要求。国磊GT600凭借512个高速数字通道，可并行激励与捕获CPU/GPU的逻辑响应，验证运算正确性；通过可选配AWG（任意波形发生器）板卡，可生成高保真模拟图像信号，精细测试ISP对色彩、噪声、动态范围的处理能力；再结合高精度TMU（时间测量单元，分辨率10ps），可精确捕捉基带芯片收发信号的时间抖动与延迟，确保5G通信的稳定性和低时延。16个通用插槽支持灵活配置，让国磊GT600能像“变形金刚”一样，针对不同模块组合比较好测试方案，真正实现“一机通测”，***保障国产**SoC的功能完整性与性能可靠性。南通CAF测试系统现货直发GT600通过高采样率动态电流监测捕获电流波形，若峰值电流超过安全阈值，可判定存在电源设计风险。

天玑9000系列集成了高性能CPU集群与**NPU，支持多模态AI推理、端侧大模型运行，其芯片内部信号复杂度远超传统SoC。国磊GT600测试机支持**2048个数字通道和400MHz测试速率，可完整覆盖天玑类SoC的高并发I/O接口测试需求。其32/64/128M向量存储深度支持复杂AI指令序列的Pattern加载，确保NPU功能逻辑的完整验证。更关键的是，GT600支持512Sites高并行测试，**提升测试吞吐量，降低单颗芯片测试成本，满足手机SoC大规模量产的效率要求。在AI芯片“拼性能、拼量产”的竞争中，国磊GT600测试机为国产SoC厂商提供了高效、稳定的测试保障。

国磊GT600测试机的100ps边沿精度与10ps分辨率TMU，可精确测量低功耗状态切换延迟与唤醒时间，确保实时响应性能。此外，GT600支持20/24bitAWG与Digitizer，可用于集成在低功耗SoC中的高精度ADC/DAC、传感器接口电路的动态参数测试（如SNR、THD）。其32/64/128M向量存储深度支持复杂低功耗状态机的序列测试，而512Sites高并行测试能力则**降低单位测试成本，满足物联网、可穿戴设备等高量产场景的需求。综上所述，现代工艺节点与充足资金确实使低功耗SoC能够覆盖更**的用例，但其设计复杂度的提升也对测试设备提出了更高要求。国磊GT600测试机凭借其高精度模拟测量能力、灵活的混合信号支持、高并行架构与开放软件平台，不**能够验证低功耗SoC的功能正确性，更能深入评估其在先进工艺下的功耗行为与可靠性，成为支撑低功耗SoC从设计到量产落地的关键测试基础设施。国磊GT600支持循环执行睡眠-唤醒测试，实时采集功耗数据并自动生成报告，提升测试效率与可重复性。

杭州国磊GT600提供高达128M的向量存储深度，相当于可存储1.28亿个测试步骤，这是保障复杂芯片测试完整性的关键。现代SoC的测试程序极为庞大，如AI芯片运行ResNet-50模型推理、手机SoC执行多任务调度、通信芯片处理完整5G协议栈，这些测试序列动辄数百万甚至上千万向量。若向量深度不足，测试机需频繁从硬盘加载数据，导致测试中断、效率骤降。杭州国磊GT600的128M深度可将整个测试程序一次性载入内存，实现“全速连续运行”，避免性能瓶颈。在工程调试阶段，长向量也便于复现偶发性失效。对于需要长时间稳定性测试的车规芯片，128M空间可容纳老化测试的完整循环序列。这一参数确保杭州国磊GT600能应对未来更复杂的芯片验证需求。国磊GT600SoC测试机作为一款通用型高jiATE，其设计目标是支持广类型的复杂SoC芯片的测试验证。国产替代PCB测试系统研发公司

国磊GT600SoC测试机400MHz测试速率可覆盖HBM2e/HBM3接口逻辑层的高速功能验证。PCB失效分析

    AI加速芯片（如思元系列）专为云端推理与边缘计算设计，**诉求是“高算力密度、***能效比、毫秒级稳定响应”。这类芯片往往集成数千个AI**与高速互联总线，测试复杂度高、功耗敏感、量产规模大，传统测试设备难以兼顾效率与精度。国磊GT600凭借512站点并行测试能力，可同时对512颗芯片进行功能与参数验证，极大缩短测试周期，摊薄单颗芯片成本——这对动辄数万片出货的数据中心级芯片而言，意味着数千万级成本优化。在功耗控制上，国磊GT600的PPMU单元可精确测量芯片在待机、轻载、满载等多场景下的静态与动态电流，结合FVMI（强制电压测电流）模式，验证芯片在不同电压域下的功耗表现，确保其在7x24小时运行的数据中心中实现“每瓦特算力比较大化”。同时，其高精度TMU（时间测量单元，10ps分辨率）可检测AI**间数据同步的时序抖动，避免因时钟偏移导致的推理错误或延迟波动，保障AI服务的稳定低时延。 PCB失效分析