福州CAF测试系统工艺

AI大模型芯片的“算力守门人” 在AI大模型驱动算力**的***，国产AI芯片（如寒武纪、壁仞）正加速替代英伟达GPU。然而，这些芯片内部集成了数千个AI**与高速互联总线，其功能复杂度与功耗控制要求极高。杭州国磊GT600 SoC测试机凭借400MHz测试速率与128M向量深度，可完整运行复杂的AI推理算法测试向量，验证NPU在真实负载下的计算精度与吞吐能力。其高精度PPMU能精确测量芯片在待机、轻载、满载等多场景下的动态电流，确保“每瓦特算力”达标。同时，杭州国磊GT600支持512站点并行测试，大幅提升量产效率，降低单颗芯片测试成本，为AI芯片大规模部署数据中心提供坚实支撑。可以说，杭州国磊GT600不仅是AI芯片的“质检员”，更是其从实验室走向万卡集群的“量产加速器”。国磊半导体，推动测试技术的进步与创新。福州CAF测试系统工艺

5G/6G通信芯片的“时序显微镜” 5G/6G基站与终端芯片对信号时序精度要求极高，微小抖动即可导致通信中断。杭州国磊GT600配备高精度TMU（时间测量单元），分辨率高达10ps（0.01纳秒），相当于光在3毫米内传播的时间，能精细捕捉高速信号边沿的微小偏移。这一能力对于验证基带芯片、射频前端、AD/DA转换器的时序一致性至关重要。杭州国磊GT600还可通过可选AWG板卡生成高保真模拟信号，测试芯片在复杂调制模式下的响应性能。其400MHz测试速率与100ps边沿精度，确保能覆盖PCIe、USB、MIPI等高速接口的协议测试需求。在通信技术快速迭代的背景下，杭州国磊GT600以“皮秒级”测量能力，为国产通信芯片的性能与稳定性提供精细验证，助力中国在6G赛道抢占先机。福州CAF测试系统工艺国磊设备，帮助您提升产品品质与可靠性。

杭州国磊SOC测试机：开启全场景智能测试新纪元在半导体测试领域，杭州国磊SOC测试机凭借***性能与创新技术脱颖而出，成为行业焦点。作为杭州国磊半导体设备有限公司的**产品，它专为系统级芯片（SoC）测试量身打造，以“弹性扩展+国产自研+全栈覆盖”三大**优势，为芯片测试提供一站式解决方案。 杭州国磊SOC测试机采用模块化弹性架构，拥有GC-36旗舰型、GC-18性能型、GC-8经济型三阶主机箱，灵活适配不同规模产线与实验室验证需求。其***“硬对接+线缆双模式”，支持机柜、桌面、机端部署，极大提升了设备部署的便捷性与灵活性。 在性能方面，杭州国磊SOC测试机实现多项突破。数字信号速率高达800Mbps，向量存储深度达128M，支持多站点并行测试，单机可同步运行32个测试单元，测试吞吐量提升300%，***缩短测试周期。同时，其高压测试范围覆盖-10V至+1000V，时间测量精度达1ps分辨率，满足**AD/DA芯片、MCU微控制单元等复杂芯片的严苛测试需求。 作为国产自研的典范，更在服务响应速度与定制化能力上**一步。其全流程测试覆盖能力，涵盖数字、电源、高压、大功率、射频分析等六大核心板卡矩阵，为芯片从研发到量产的全生命周期提供坚实保障。

    MEMS麦克风消费电子中***采用的数字/模拟MEMS麦克风，内部包含声学传感MEMS结构与低噪声前置放大器ASIC。关键指标包括灵敏度、信噪比（SNR）、总谐波失真（THD）和AOP（声学过载点）。杭州国磊（Guolei）支持点：GT-AWGLP02AWG板卡生成纯净1kHz正弦激励（THD<-122dB）；高分辨率Digitizer采集输出信号，计算SNR与THD；支持I²S/PDM等数字音频接口协议测试；可进行多颗麦克风并行测试（512Sites），满足手机厂商大批量需求。压力传感器（气压/差压/***压力）用于可穿戴健康监测（如血氧估算）、汽车胎压监测（TPMS）、工业过程控制等。其ASIC需处理pF级电容变化，并具备温度补偿与校准功能。杭州国磊（Guolei）支持点：PPMU施加精确偏置电压并测量微安级工作电流；AWG模拟不同压力对应的电容激励信号；Digitizer采集校准后数字输出（如I²C读数），验证线性度与零点漂移；支持高低温环境下的参数漂移测试（配合温控分选机）。 系统集成高效软件，提供强大数据分析与报告生成能力。

    低温CMOS芯片的常温预筛与参数表征许多用于量子计算的控制芯片需在毫开尔文温度下工作，但其制造仍基于标准CMOS工艺。在封装并送入稀释制冷机前，必须通过常温下的严格电性测试进行预筛选。杭州国磊（Guolei）GT600支持每引脚PPMU（参数测量单元）和可编程浮动电源（），能精确测量微弱电流、漏电及阈值电压漂移等关键参数，有效剔除早期失效器件，避免昂贵的低温测试资源浪费。量子测控SoC的量产验证平台随着量子计算机向百比特以上规模演进，集成化“量子测控SoC”成为趋势（如Intel的HorseRidge芯片）。这类芯片集成了多通道微波信号调制、频率合成、反馈控制等功能，结构复杂度接近**AI或通信SoC。GT600的512~2048通道并行测试能力、128M向量深度及400MHz测试速率，完全可满足此类**SoC在工程验证与小批量量产阶段的功能覆盖与性能分bin需求。 多通道分组测试，支持64/128/256可选配置，大幅提升检测效率。南通PCB测试系统研发

国磊GT600SoC测试机可以进行低功耗专项测试流程DVFS验证即自动扫描电压与频率组合，评估能效比。福州CAF测试系统工艺

高同测能力加速智能驾驶芯片量产进程。智能驾驶芯片往往需要大规模部署于整车厂供应链中，对测试效率和成本控制极为敏感。杭州国磊GT600支持比较高512 Sites的并行测试能力，意味着可在单次测试周期内同时验证数百颗芯片，极大缩短测试时间、降低单位测试成本。这种高同测（High Parallel Test）特性对于满足车规级芯片动辄百万级出货量的需求至关重要。此外，其开放式GTFY软件平台支持工程模式与量产模式无缝切换，便于在研发验证与大规模生产之间灵活调配资源，确保智能驾驶芯片在严格的时间窗口内完成认证与交付。福州CAF测试系统工艺