江苏真空回流焊设备供应商

热风风速与静压的优化让Sonic系列热风回流焊炉的加热更均匀，设备将静压力设定为25mm，风速控制在15M/S以下，这一参数组合既能保证热空气在炉内的充分循环，又能避免过高风速对PCB上的小型器件造成冲击，防止器件偏移或脱落。高静压设计确保热空气能到达PCB的每个角落，尤其是BGA、CSP等底部有焊点的器件，低风速则减少了气流扰动导致的局部温度波动，配合85%的中波红外线反射率，让PCB表面与内部器件都能得到均匀加热，提升焊接一致性。焊接一致性提升40%，售后故障率降至0.3%以下，通过头部手机品牌认证，良品率达99.5%以上。江苏真空回流焊设备供应商

自动加油与维护提示功能让Sonic系列热风回流焊炉的保养更省心，设备采用可编程主动供油的自动加油系统，可根据运行时间、传送速度等参数设定供油频率与油量，确保链条、导轨等运动部件得到充分润滑，减少磨损。同时，设备具备标准的设备保养提示与警报功能，通过传感器实时监测关键部件状态，在需要维护时及时提醒操作人员，避免因疏忽导致的设备故障。配合90天免保养的FLUX回收系统，大幅降低了设备的维护工作量，提升了设备的有效运行时间。深圳氮气回流焊设备设备双导轨控制系统支持同步处理不同尺寸PCB，闭环PID控制确保传输稳定，提升产线灵活性与兼容性。

Sonic系列热风回流焊炉的加热系统在结构与参数设计上实现了多重突破，为精密焊接提供坚实基础。设备提供8、10、12、13多种加热区数量选择，可灵活适配不同产能与工艺复杂度的生产需求，重新定义的加热区长度进一步优化了热分布。尤为关键的是其7/3的预热焊接比设计，这一比例经过大量工艺测试验证，能让焊接全程的温度曲线更易形成封闭状态，大幅降低工艺调试难度，提升焊接稳定性。同时，加热系统的高静压（25mm水柱）与低风速（低于15M/S）特性，减少了气流对精密器件的冲击，配合85%的中波红外线反射率，提升了热能利用率与加热均匀性。

15kg/米的承载能力让Sonic系列热风回流焊炉能应对特殊重型焊接场景，如搭载大型金属散热片的PCB、多模块集成的通信设备主板等。传统回流焊炉因承载能力有限，可能在传送重型PCB时出现轨道变形、传送卡顿等问题，而Sonic系列热风回流焊炉系列的新型悬挂支撑结构采用度合金材料，在保证承载的同时，通过多点支撑分散重量，维持传送平稳性。这一设计不仅拓宽了设备的应用范围，还为未来电子产品向大型化、集成化发展预留了空间，体现了其前瞻性。氮气保护功能可选，含氧量低至50ppm，满足医疗电子、通讯，半导体等对焊接环境严苛的低氧浓度需求。

Sonic系列热风回流焊炉马达转速监控体现了系统的精细化管理能力。每个热风马达都单独配置传感器及监控模块，实现监控。操作人员可通过软件设定马达转速的上下限，当转速出现异常（如过高或过低）时，系统会立即反馈至PLC，触发IO报警并同步发送数据至软件，记录异常详情。这种监控模式确保每个加热区的热风循环稳定，避免因单个马达故障导致局部温度不均，为PCB各区域均匀受热提供保障，尤其适合对温度敏感的微型器件焊接。Sonic系列热风回流焊炉运输速度监控为PCB传送稳定性保驾护航。系统通过编码器实时监控运输链条的运行速度，速度数据会实时反馈至PLC进行运算处理并记录存档。操作人员可通过软件设定速度的上下限，确保链条运行始终在工艺要求范围内。无论是高速批量生产还是低速精密焊接，都能通过速度监控避免因链条卡顿、超速导致的PCB移位或传送偏差，保证产品在炉内的受热时间可控，进一步提升焊接一致性。模组化结构支持快速维护，冷却系统可不停机检修，助焊剂回收效率提升 90%，减少停机损失。江苏智能回流焊设备设备

支持氮气保护与双轨生产，华为5G基站电路板焊接设备。江苏真空回流焊设备供应商

凭借稳定的焊接质量，该回流焊设备已通过全球智能手机企业的认证，成为其指定焊接系统，在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生产中实现99.8%以上的良品率。例如，某头部品牌手机主板生产线采用该设备后，因温度均匀性提升，同一批次产品的焊接一致性较传统设备提高40%，售后故障率下降至0.3%以下。设备适配的高静压加热技术可快速响应消费电子“轻薄化、高密度”的迭代需求，无论是5G模块的SIP封装，还是智能手表的微型PCB焊接，均能保持稳定表现。此外，设备的维护成本特性（每年可节省30%维护费用），尤其适合消费电子行业高频次、大规模的生产节奏。江苏真空回流焊设备供应商