“OurReliabilityMakeYourProductivity”作为Sonic的理念,在Sonic系列热风回流焊炉中得到体现,从加热、冷却到传送、回收,每个系统的设计都以可靠性为首要目标。加热系统的±1℃空满载温差、冷却系统的斜率控制、传送系统的15kg承载与0.2mm调宽精度,共同构建了设备的高稳定性;FLUX回收的90天免保养、N2系统的闭环控制,则降低了设备维护强度与运行成本。这种以可靠性为的设计,终转化为客户生产效率的提升——减少故障停机、降低不良率、缩短调试时间,真正实现“以设备可靠性驱动客户生产力”。低风速设计减少元件偏移与立碑缺陷,保障智能手机主板、智能手表微型 PCB 的高密度组装质量。广东无铅回流焊设备大概费用

FLUX集中回收系统的90天免保养特性,从根本上改变了传统回流焊炉的维护模式。传统设备因助焊剂残留,往往需要每周甚至每天清理,不仅占用生产时间,还可能因清理不当影响炉内温度场;而Sonic系列热风回流焊炉系列通过高效的集中回收设计(标配冷凝回收,可选活性炭过滤),大幅减少助焊剂在炉内的沉积。这一特性对批量生产的工厂尤为重要,能减少非计划停机,提升设备有效运行时间,同时降低操作人员的维护强度,让精力更专注于生产监控与工艺优化。真空回流焊设备对比价半导体封测机型,倒装芯片焊接精度±5μm,通富微电指定设备。

Sonic系列热风回流焊炉在电子制造设备领域的重要升级产品,其研发背景与市场需求紧密契合。上一代A\N系列自2008年推出后,凭借在01005、POP等精密器件焊接上的表现,赢得了某果、某特、某科、某为、某迪等众多行业企业的一致好评。2017年以来,随着SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程的快速发展,传统回流焊炉在加热精度、环境控制等方面逐渐难以满足需求,为此Sonic推出K系列,旨在完美对应新时代器件焊接的技术挑战,延续并升级“Easyprocess”的用户体验,其理念“OurReliabilityMakeYourProductivity”贯穿设计始终,强调以设备的可靠性为客户提升生产效率。
加热区的重新定义是Sonic系列热风回流焊炉应对新制程的关键设计,其8、10、12、13多种加热区数量选择,不仅适配不同产能,更通过优化的热区分布,为SIP、3D焊接等复杂制程提供充足的热作用时间。较长的加热区长度能让PCB在炉内经历更平缓的温度梯度,避免因升温过快导致的器件热应力损伤。配合7/3的预热焊接比,世界的加热温区,高静压热风循环高效加热技术确保PCB上不同大小、不同材质的器件(如微型电阻与大型BGA)同时达到焊接温度,解决传统设备中“小器件过焊、大器件欠焊”的矛盾,提升整体焊接质量。动态温度控制根据 PCB 区域与元件特性调整热风流速,确保均匀焊接,减少虚焊、短路。

Sonic系列热风回流焊炉的优势之一是强大的数据绑定与记录能力。每块产品的SN条形码会智能绑定生产过程中的关键工艺信息,包括温度、氧气含量、链速、风速及报警状态等,所有数据实时上传至系统,确保产品与工艺参数的一一对应。同时,系统支持多数据模式输出,涵盖时间轴记录、SN数据记录、报警信息记录、操作细节记录等,数据以CSV格式存储于硬盘,还可适配苹果Bali系统输出,满足不同场景下的数据调用与分析需求,为工艺优化、质量追溯提供数据基础。接入工厂MES系统,实时监控焊接曲线,工艺追溯提升管理效率。真空回流焊设备对比价
高效冷却系统20分钟降温至60℃,缩短制程周期,适配消费电子快速迭代的量产节奏。广东无铅回流焊设备大概费用
在汽车电子领域,该回流焊设备可满足发动机控制模块、车载雷达等关键部件的高可靠性焊接需求。其宽温区设计(支持230-245℃无铅焊接工艺窗口)适配IGBT模块、传感器等大功率元件的焊接,配合氮气保护系统,有效减少焊点氧化,提升产品在高低温循环、振动环境下的耐久性。某新能源汽车企业引入该设备后,电机控制器PCB的焊接良品率从96%提升至99.2%,大幅降低返工成本。设备的智能化数据记录功能还可满足汽车行业的追溯要求,每块PCB的焊接参数均可存档,便于后期质量追溯与工艺优化,适配ISO/TS16949等行业标准。广东无铅回流焊设备大概费用