上海高效节能半导体封装测试设备

FD1820配备全行业非常简洁明了的触控操作界面，常用功能集中于快捷主页，可添加或删除功能键，便于操作人员快速操作，提升工作效率。设备支持中英文双语界面，可根据用户需求切换语言，海外工厂与国内产线均可通用，无需额外调试。系统支持数据统计、计数功能，加工总数9位数显示，各类分类“Bin”中进入的产品数分类统计并合计，5位数以上显示，满足大批量生产的计数需求。设备可扩展为编带与料管出料模式，适配不同的包装需求，同时支持视觉单元扩展，提升检测精度与范围，满足客户后期工艺升级的需求。FD1840并行测试模式可自由组合测试站，提升检测通量。上海高效节能半导体封装测试设备

GT1820软件具备清晰的图形化故障报警界面，故障位置、部件代码、故障原因与处理建议一目了然，大幅缩短维修时间，提升设备稼动率，减少因故障导致的停机损失。设备支持单个机构强制点动操作，维护人员可单独调试某一运动单元，快速定位故障点，无需整体停机调试，进一步提升故障处理效率。设备测试接口兼容多种通讯方式，可快速对接客户自研测试板与第三方测试仪器，无需额外适配，降低企业的测试设备投入成本。整机结构坚固耐用，关键部件采用强度高的材质打造，长期使用精度不衰减，投资价值更高，可帮助企业长期稳定生产，提升投资回报率。北京半导体封装测试设备生产商FD1820配备高精度视觉检测，可有效识别芯片表面破损等不良缺陷。

FD1850以“高速、高质、低价、优服”四大优势重新定义行业标准，在50K UPH的超高效率下仍能保持很好的运行稳定性，综合性能远超同级别同类设备。其FD转塔系统配合高力矩DDR马达，实现高速分度与精确停位，重复定位精度达到行业前列水平，确保芯片在各工位的传递精确无误。单独Z轴下压系统压力精确可控，既能保证测试接触良好，获取准确的测试数据，又不会损伤芯片引脚与封装表面，保护芯片品质。设备从设计阶段便注重易维护性与低成本运营，关键电机寿命长达10年，易损件寿命大幅延长，综合使用成本远低于进口机型与同类国产机型。同时，设备售后服务完善，响应迅速，可快速解决设备使用过程中的各类问题，保障产线稳定运行。

FD1840支持多种测试方式与测试模式，可灵活适配不同类型芯片的测试需求，并行测试模式可提升测试效率，串行测试模式可保证测试精度，失效停止功能可节约测试资源。设备视觉系统可扩展至6个，可实现多维度同步检测，提升缺陷识别率，有效拦截各类显性与隐性不良品，提升产品良率。软件具备清晰的图形故障报警界面，故障位置、故障原因与处理建议一目了然，维护人员可快速处理故障，缩短停机时间。整机运行稳定、噪音低、能耗低，适合24小时不间断生产，可满足大规模量产的需求，同时设备操作简单，新员工短时间内即可单独操作。GT1850编带可扩展至2个，适配大批量芯片生产需求。

GT1850芯片测试分选编带设备专注于QFN、DFN扁平无引脚封装器件，UPH稳定达到50K，特别适配消费电子、物联网、穿戴设备等高集成度芯片的高速封测场景，可满足大规模量产需求。设备配置专业3D5S视觉检测单元，能够对芯片平面度、内部气孔、引脚共面性、翘曲变形等隐蔽缺陷进行高精度识别，有效弥补传统2D视觉检测的盲区，大幅提升产品良率。系统支持测试站扩展至8个、视觉单元扩展至6个，可实现多维度同步检测与多颗芯片并行测试，明显提升良率管控能力与整体检测效率。软件配备行业友好的视觉标定系统与图形化故障报警界面，操作人员无需专业基础即可快速完成参数调试与异常处理，降低操作门槛。设备支持SECS/GEM通讯协议，可直接接入工厂MES系统，实现生产数据上传、工单管理、质量追溯与远程监控，多方面满足现代化智能工厂建设需求。GT1850（适配SOT系列）采用日本DDR马达，力矩/力量位于行业前列。上海高效节能半导体封装测试设备

GT1850（适配TSOT）软件操作界面简洁，新手可快速上手。上海高效节能半导体封装测试设备

FD1840通过优化气路与运动控制逻辑，实现高速上料、精确定位、稳定测试与可靠编带，各环节动作衔接流畅无卡顿，有效提升设备稼动率，确保24小时不间断运行的稳定性。设备视觉系统支持自动曝光、自动对焦与畸变校正功能，在不同光照环境下仍能保持高识别率，避免因光照变化导致的识别误差。系统支持失效停止与连续测试两种模式，用户可根据产品品质策略自由选择，灵活适配不同的生产需求。设备具备完善的报警记录与故障统计功能，可详细记录每一次故障的类型、时间与处理情况，帮助工程师分析停机原因，优化生产工艺，提升生产效率。整机占地面积小，结构紧凑，适合车间空间有限的企业快速部署，无需大规模改造车间，即可实现产能快速提升，降低企业扩产成本。上海高效节能半导体封装测试设备