北京半导体封装测试设备生产厂家

FD1850 Handler不仅具备超高的运行速度与稳定性，还拥有全行业低的耗材价格与快的耗材供应速度，可帮助企业很大限度降低运营成本，提升产品市场竞争力。设备单独Z轴下压系统采用日本安川伺服电机，下压力度在0.5kg–7kg范围内精确可调，控制精度±10%，可适配不同厚度、不同材质的芯片，避免芯片压伤。设备视觉系统采用德国BAUMER或BASLER工业相机，图像采集清晰、识别稳定，可有效拦截各类外观缺陷，提升产品良率。整机售后服务完善，提供24小时远程技术支持、快速上门维修、备件直达等服务，可快速解决设备使用过程中的各类问题，保障产线稳定运行。FD1840具备编带检测视觉，有效规避编带环节不良隐患。北京半导体封装测试设备生产厂家

FD1840在40K UPH的高速运行状态下仍能保持优异的检测一致性，其搭载的视觉系统可精确识别器件偏移、反向、缺角、露铜、脏污、引脚变形等各类外观缺陷，有效提升芯片出厂良率，减少不良品流出。设备测试平台支持多路信号同步采集，可同时完成芯片的电性参数、开短路、耐压等多项测试项目，无需分步骤测试，大幅提升测试效率。操作系统采用极简触控布局，常用功能集中于快捷主页，支持用户自定义功能键，可根据操作习惯调整布局，大幅降低操作人员的学习成本，新员工短时间内即可单独操作。设备具备单独机构强制动作维修模式，方便维护人员快速排查故障、调试设备，切换至自动模式时，所有机构会自动复位，确保设备运行安全。整机配备USB数据接口，可随时导出产量、UPH、MBTA等统计报表，为生产管理与效率优化提供可靠的数据支撑。低功耗半导体封装测试设备哪家强FD1850 Handler是行业内速度、性能、价格、服务均出众的一体机设备。

GT1820针对TO系列器件优化了夹具与定位结构，采用特定的定制夹具，确保器件在测试过程中引脚不弯曲、不变形，提升后段工序的良率，减少不良品产生。设备支持双编带扩展功能，可同时输出不同规格的载带，满足客户多样化的包装需求，无需额外更换设备即可完成不同包装规格的生产。系统具备掉料检测、堵料检测、载带缺失检测等多重安全保护功能，可实时监测设备运行状态，当出现异常时立即报警停机，避免设备异常运行造成的物料损失与设备损坏。软件支持维修模式单机构点动操作，维护人员可单独调试某一运动单元，快速定位故障点，缩短故障处理时间，提升设备稼动率。

FD1820运动控制系统响应迅速、定位精确，采用高精度伺服控制技术，在测试、打标、编带各工位的动作衔接流畅，无空等待时间，有效提升实际有效产能，确保20K UPH的稳定输出。设备支持串行测试与并行测试自由组合，可根据芯片复杂度与测试需求灵活配置测试策略，对于复杂芯片可采用串行测试，确保测试精度；对于简单芯片可采用并行测试，提升测试效率。软件支持生产数据实时曲线显示，直观反映产量、良率、UPH的变化趋势，管理人员可及时发现生产过程中的异常，调整生产计划与工艺。设备可根据客户需求定制上下料方式，适配不同前端工艺对接，满足多样化的生产布局需求。GT1820加工总数支持9位数显示，满足大批量生产计数需求。

GT1820适配SOP、TSSOP、TO系列器件，在20K UPH的工况下保持优异的测试重复性，测试数据稳定可靠，特别适合对稳定性要求高的车规级芯片检测，可满足汽车电子领域的严苛品质要求。设备支持开短路测试、功能测试、漏电测试等多种测试逻辑，可根据芯片类型与测试需求灵活配置，适配不同规格、不同用途的芯片检测。软件具备完整的生产统计功能，加工总数支持9位数显示、Bin分类支持5位以上显示、编带数量支持7位以上显示，完全满足大批量生产的计数需求。设备结构开放易维护，导轨、气缸、传感器等关键部件布局合理，日常点检与保养便捷，可快速完成设备维护，减少停机时间。整机兼顾性能与成本，低价不低质，在保证测试精度与稳定性的同时，有效控制设备采购与运营成本，是企业控制封测环节投入的理想选择。FD1840支持USB接口数据导出，便于生产数据统计与追溯。佛山半导体封装测试设备欢迎选购

FD1820进料直线导轨寿命达一年半，大幅降低设备维护成本。北京半导体封装测试设备生产厂家

GT1850（适用于QFN/DFN）集成方向检测、底部检测、打印检测、3D形貌检测、编带检测五大视觉功能，实现芯片全维度质量把控，从芯片外观到内在缺陷，多方面拦截不良品，提升产品良率。设备支持高速激光打标，打标速度快、字符清晰耐久，且打标过程不会影响芯片的电性性能，满足芯片标识的严苛要求。系统支持失效停止模式，可有效节约测试时间与测试资源，提升整体产能，同时减少不良品的后续处理成本。设备软件界面简洁，报警信息明确，故障位置、故障原因与处理建议一目了然，维护人员可快速判断问题并进行处理，缩短故障停机时间，提升设备稼动率。北京半导体封装测试设备生产厂家