芯片ATE程序开发及FT测试FT（FinalTest）是芯片在封装完成以后进行的*终的功能和性能测试，是产品质量控制*后环节，通过ATE+Handler+loadboard检测并剔除封装工艺和制造缺陷等生产环节问题的芯片。测试程序覆盖功能和全pin性能参数，并补充CP未覆盖的功能。服务内容：老化方案开发测试硬件设计ATE开发调试可靠性试验在要求点(如0、168、500、1000 hr)进行 ATE 测试，确定芯片是否OK, 记录每颗芯片的关键参数，并分析老化过程中的变化。上海顶策科技TH801智能老化系统，拥有智能动态在线实时检测技术，同时一体化结合ATE与高温老化炉。宝山区本地HTOL测试机
导致偏移量发生的原因是在htol可靠性验证过程中闪存参考单元会有空穴丢失，而丢失的空穴是在制作闪存的生产工艺过程中捕获(引入)的，短期内无法消除。而闪存产品从工程样品(es，engineeringsample)到客户样品(cs，customersample)的时间不容延期。从测试端找出解决方案非常迫在眉睫。本发明实施例的闪存htol测试方法对所述闪存参考单元循环进行编译和擦除，以在所述闪存参考单元中引入电子；对所述闪存进行htol测试，所述引入电子在所述htol测试过程中存在丢失，以对htol测试过程中所述空穴的丢失形成补偿。怎样选择HTOL测试机型号上海顶策科技TH801智能老化系统，是一款全程数据实时记录的高效HTOL设备。
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