北京MIPI测试测试流程

数据通路[D0:D3]的D0通路是双向通路，用于总线周转(BTA)功能。在主发射机要求外设响应时，它会在传输的数据包时向其PHY发出一个请求，告诉PHY层在传输结束(EoT)后确认总线周转(BTA)命令。其余通路和时钟都是单向的，数据在不同通路中被剥离。例如，个字节将在D0上传送，然后第二个字节将在D1上传送，依此类推，第五个字节将在D0上传送。根据设计要求，数据通路结构可以从一路扩充到四路。图3是1时钟3路系统上的数据剥离图。每条通路有一个的传输开始(SoT)和传输结束(EoP)，SoT在所有通路之间同步。但是，某些通路可能会在其他通路之前先完成HS传输(EoT)。MIPI D-PHY的信号质量的测试方法；北京MIPI测试测试流程

终端电阻的校准，需要通过如图3所示的RTUN模块来实现。它的原理是利用片外精细电阻对片内电阻进行校准。基准电路产生的基准电压vba(1.2V)经过buffer在片外6.04K电阻上产生电流，用同样大小的电流ires流经片内电阻产生电压与rex-tv(1.2V)进行比较，观察比较器的输出。通过setrd来控制W这三个开关，从000到111扫描，再从111到000扫描，改变片内电阻大小，观察比较器输出cmpout信号的变化，从而得到使得片内电阻接近6.04K的控制字。图2中的比较器终端电阻采用与该模块相同类型的电阻，以及成比例的电阻关系。当RTUN模块完成校准后，得到的控制字setrd同时控制比较器的终端电阻，从而使得比较器终端电阻接近100欧姆。北京MIPI测试测试流程MIPI如何满足工业物联网需求；

MIPI是一个比较新的标准，其规范也在不断修改和改进，目前比较成熟的接口应用有DSI(显示接口)和CSI（摄像头接口）。CSI/DSI分别是指其承载的是针对Camera或Display应用，都有复杂的协议结构。以DSI为例，其协议层结构如下:

CSI/DSI的物理层（PhyLayer）由专门的WorkGroup负责制定，其目前的标准是D-PHY。D-PHY采用1对源同步的差分时钟和1～4对差分数据线来进行数据传输。数据传输采用DDR方式，即在时钟的上下边沿都有数据传输。

D-PHY的物理层支持HS(HighSpeed)和LP(LowPower)两种工作模式。HS模式下采用低压差分信号，功耗较大，但是可以传输很高的数据速率（数据速率为80M～1Gbps）；LP模式下采用单端信号，数据速率很低（<10Mbps），但是相应的功耗也很低。两种模式的结合保证了MIPI总线在需要传输大量数据（如图像）时可以高速传输，而在不需要大数据量传输时又能够减少功耗。

CSI接口

CSI-2是一个单或双向差分串行界面，包含时钟和数据信号。CSI-2的层次结构：CSI-2由应用层、协议层、物理层组成。

协议层包含三层：

像素/字节打包/解包层，

LLP(LowLevelProtocol)层，

电路结构

在高速模式下，主机端的差分发送模块以差分信号驱动互连线，高速通道上呈现两种状态，differentia-0differential-1，从属端的高速接收单元将低摆幅的差分数据通过高速比较器转换成逻辑电平。在串行转并行模块中，高速时钟对数据进行双沿采样，将高速串行数据转换成两路并行数据，交给后续数字电路处理。高速接收单元的总体电路结构。

输入终端电阻由于输入数据信号频率高，需要进行阻抗匹配，因此在比较器的差分输入端dp/dn之间跨接了100欧姆终端电阻，由开关进行控制，当系统要进行高速数据传输时，就将该终端电阻使能。由于电阻值随工艺角、温度笔变化比较大，因此在终端电阳RO(50欧姆)的其础上增加了一个电阳，分别由三位控制信号控制，可通过改变控制字改变电阻大小，使终端电阻值在各工艺角及温度下均能满足协议要求。比较器终端电阻电路结松。 MIPI-DSI是MIPI联盟移动设备提出的一种高速，低功耗的串行接口，可高分辨率显示，降低显示模块功耗需求；

定义工业物联网

IIoT设想了高度数字化的工业流程，这些流程将通过使用相连的机器和其他设备来收集和共享数据。使用实时分析，数据可用于更的工业流程中，以主动解决生产和供应问题，提高效率，增强物流并响应新需求。

5G，人工智能（AI），大数据分析，云计算，机器视觉和机器人等技术推动着市场的增长。通过连接物理世界和数字世界，IIoT可以监控和优化整个工业流程和更的供应链。

IIoT中MIPI规范的优势

MIPIAlliance开发了接口，用于连接电子设备中的嵌入式组件（相机，显示器，传感器，通信模块）。MIPI规范，一致性测试套件，调试工具，软件和其他资源使开发人员可以创建创新的连接设备。

该组织的重点是设计和推广硬件和软件接口，以简化从天线和调制解调器到设备和应用处理器的设备内置组件的集成。MIPIAlliance精心设计其所有规格，以满足移动设备所需的严格操作条件：高带宽性能，低功耗和低电磁干扰（EMI）。 什么是mipi一致性测试；北京MIPI测试测试流程

HS模式下时钟和数据线间的时序关系测试；北京MIPI测试测试流程

MIPI还是一个正在发展的规范，其未来的改进方向包括采用更高速的嵌入式时钟的M-PHY作为物理层、CSI/DSI向更高版本发展、完善基带和射频芯片间的DigRFV4接口、定义高速存储接口UFS(主要是JEDEC组织)等。当然，MIPI能否成功，还取决于市场的选择。

当前，终端市场要求新设计具有更低功耗、更高数据传输率和更小的PCB占位空间，在这种巨大压力之下，一些智能化且具有更高性能价格比的替代方案开始逐渐为相关设计人员所采用。现在使用的几种基于标准的串行差分接口当中，MIPI接口在功率敏感同时又要求高性能的移动手持式设备领域中的增长极为迅速。而基带和显示器/相机模块对MIPI显示器串行接口(DisplaySerialInterface，DSI)和相机串行接口(CameraSerialInterface，CSI-2)协议的采纳，正是这种增长的主要推动力。DSI和CSI-2是分别针对显示器和相机要求的逻辑层(logical-level)协议，它们通过物理互连对主机与外设之间的数据进行管理、差错和通信。MIPID-PHY规定了连接处理器和外设的物理层的物理及电气特性，这些MIPI接口为服务移动设备市场而专门设计。 北京MIPI测试测试流程