波峰焊中所使用的锡条通常采用Sn-Pb合金,其中Sn为主要成分,Pb为辅助成分。以下是锡条的一般成分标准:1.Sn(锡):至少达到99.3%的纯度,是锡条的主要成分,保证焊接的可靠性和流动性。2.Pb(铅):比较大含量不超过0.7%,是一种软化剂,可以改善锡条的流动性,但含量过高可能会影响焊接的可靠性。3.Cu(铜):比较大含量不超过0.3%,是一种杂质,过多的铜可能会影响锡条的流动性。4.Zn(锌):比较大含量不超过0.2%,是一种杂质,过多的锌可能会影响焊接的可靠性。5.其他杂质:总含量不超过0.3%,包括铁、镍、银、金等杂质,这些杂质对焊接性能有一定影响。锡条具有较好的可回收性,能够实现资源的循环利用。江苏Sn42Bi58锡条

锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DEWETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKSINSOLDERFILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质。 浙江有铅Sn62Pb36Ag2锡条源头厂家锡条种类可以根据其生产工艺来区分,如挤压锡条、拉拔锡条和铸造锡条。

无铅锡条成分:无铅锡条是一种常见的焊接材料,其主要成分是锡和一些其他金属元素。除了锡以外,常用的金属元素包括银、铜、镍和钴等。这些元素的添加可以改善无铅锡条的焊接性能和机械性能,同时减少其对环境和人体的污染。一般来说,无铅锡条的成分比例是根据具体的应用需求来确定的。其中,锡的含量是比较高的,通常达到了90%以上。银的含量也比较高,可以达到10%左右,这样可以提高焊接接头的强度和耐蚀性。铜的含量通常在1%-2%之间,主要是为了提高无铅锡条的热导率和电导率。镍和钴的添加可以增强无铅锡条的韧性和硬度,同时提高其抗氧化性能。需要注意的是,无铅锡条的成分对其焊接性能和机械性能有着重要的影响。因此,在选择和使用无铅锡条时,应该根据具体的应用需求和要求来确定其成分和比例,以确保焊接质量和可靠性。同时,也应该注意无铅锡条对环境和人体的影响,并采取相应的保护措施,以减少其污染和危害
有铅锡条的特点:★电解纯锡,湿润性、流动性好,易上锡。★焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。★锡渣少,降低能耗,减少不必要的浪费。★各项性能稳定,适用波峰或手浸炉操作。无铅锡条的种类:1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专门用的)5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接),不同的应用领域需要使用不同规格型号的焊锡条。好的锡条在使用时会有较低的熔点,可以快速融化并均匀涂抹在焊接表面上。

锡条在波峰焊锡作业中问题点与改善方法:8.白色残留物WHITERESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时比较好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高。 纯度高的锡条在熔化过程中不易产生烟雾或异味,这也是判断其纯度的一个方法。浙江有铅Sn55Pb45锡条批发厂家
锡条种类可以根据其价格来区分,如普通锡条、高质量锡条和高级锡条。江苏Sn42Bi58锡条
锡条完成焊接对焊点的质量要求:2.1.1焊点应外形光滑,焊料适量,不得超过焊盘外缘,不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见。2.1.2焊点表面光洁,结晶细密,麻点、焊料瘤。2.1.3润湿程度良好。2.1.4焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度。2.1.5焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象。2.1.6波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修。2.2对印制板组装件的质量要求。2.2.1印制板焊后翘曲度应满足后工序组装的要求。2.2.2印制板组装件上的元器件不应被烧坏。2.2.3印制板不允许有气泡、烧伤出现。2.2.4印制板的阻焊膜应保持完好,没有脱落现象。江苏Sn42Bi58锡条