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河北特殊PCB贴片加工

来源: 发布时间:2022年06月14日

PCBA运输:

  为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装:

  1、盛放容器:防静电周转箱。

  2、隔离材料:防静电珍珠棉。

  3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

  4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。

朗而美,冷链灯光提供上海朗而美电器有限公司致力成为全球专业的照明系统服务商。公司强调以满足客户现有需求,引导未来应用趋势为中心,将产品的机能性、外观造型、品质作为一个整体有机结合,进行产品的系列化研发,以先进照明技术服务生活。



如何进行PCB电路板的设计?河北特殊PCB贴片加工

PCB贴片加工

为什么pcb线路板生产时会预留工艺边

pcb线路板在拼板生产过程中,为了考虑后续的贴片和插件,一般都会加上工艺边,而且还会增加采购成本,那么,加这个工艺边有什么好处呢,这里小编就来详细的说一下。在PCB生产工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助贴片插件焊接走板在PCB线路板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在PCBA制造生产完成后可以去除掉。由于工艺边会消耗更多的PCB板材,会增加PCB电路板的整体成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可制造性。针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时,需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度,对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的,因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时,发生撞件现象,无法完成生产,因此必须预留一定的工艺边,比如2-5mm等等。 河北特殊PCB贴片加工PCBA、SMT、PCB是什么?

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pcba加工焊接有什么要求  

①在焊接的过程中,烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。

  ②焊接完成后剪脚时,斜口钳要用好的,并且剪钳不能紧贴线路板,要离线路板2MM左右,以防将焊点剪坏,只可剪去多余端。

  ③pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上,立式组件必须垂直贴平插在pcba板,不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

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pcba加工焊接有什么要求  

1pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑,各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

  2pcba板上各焊接点焊接时,焊点用锡不要过多,否则会出现焊点过大、雍肿,同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角,倒角及缺口,同时各焊点焊接必须牢固,不能有裂锡等不良现象。

  3pcba板上的元器件不能有缺件,组件插反,组件插错等不良现象。

  4pcba板上组件插件时不能一边高一边低,或者两边同时高出很多这样都不行。

  5焊接IC时要戴防静电手环,静电手环一端要接地良好,以防止将IC损坏。

拼板   功能性与技术和制程能力。

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印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。.搅拌阻焊层时,添加过多开油水 当喷锡或通过熔炉时过孔之间的墨水将蒸发并膨胀从而导致防焊膜掉落并起泡。河北特殊PCB贴片加工

印制电路板生产时大小如何确定呢?河北特殊PCB贴片加工

SMT贴片加工工艺

  1.根据客户Gerber文件及BOM单,制作SMT生产的工艺文件,生成SMT坐标文件

  2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划

  3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误

  4.根据SMT工艺,制作激光钢网

  5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

  6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测

  7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接

  8.经过必要的IPQC中检

  9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接

  10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等

  11.QA进行quan面检测,确保品质OK 河北特殊PCB贴片加工

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