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重庆热保护压敏电阻MOV

来源: 发布时间:2023年08月11日

压敏电阻基本参数:7.电压温度系数:指在规定的温度范围(温度为20℃~70℃)内,压敏电阻器标称电压的变化率,即在通过压敏电阻器的电流保持恒定时,温度改变1℃时,压敏电阻器两端电压的相对变化。8.电流温度系数:指在压敏电阻器的两端电压保持恒定时,温度改变1℃时,流过压敏电阻器电流的相对变化。9.电压非线性系数:指压敏电阻器在给定的外加电压作用下,其静态电阻值与动态电阻值之比。10.绝缘电阻:指压敏电阻器的引出线(引脚)与电阻体绝缘表面之间的电阻值。11.静态电容量(PF):指压敏电阻器本身固有的电容容量。12.额定功率:在特定的环境温度85℃下工作1000小时,使压敏电压变化小于10%的最大功率。13.比较大冲击电流(8/20us):以特定的脉冲电流(8/20us波形)冲击压敏电阻器一次或两次(每次间隔5分钟),使的压敏电压变化仍在10%以内的比较大冲击电流。现在大量使用的"氧化锌"(ZnO)压敏电阻器,它的主体材料有二价元素锌(Zn)和六价元素氧(O)所构成。重庆热保护压敏电阻MOV

压敏电阻的保护原理压敏电阻是一种限压型保护器件,利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。你的压敏电阻为什么会损坏,到底是什么原因?二、压敏电阻损坏原因分析压敏电阻的失效模式主要是短路,不过,短路并不会引起压敏电电阻损坏,因为电阻是并在电源正负入口的;保险是好的证明不是短路或过流引起的,有可能是浪涌能量太大,超出吸收功率烧毁压敏电阻;当通过的过电流太大时,也可能造成阀片被炸裂而开路。那么,照成压敏电阻损坏有哪些原因呢?1、过压保护的次数;2、周围工作温度;3、压敏电阻有无受挤压;4、是否通过品质认证;5、浪涌能量太大,超出吸收功率;6、耐压不够;7、电流与浪涌过大等等。还有,压敏电阻使用寿命较短,多次冲击后性能会下降,因此由压敏电阻构成的防雷器长时间使用后存在维护及更换的问题。重庆热保护压敏电阻MOV**压敏电阻脚间距一般为7.5mm或10mm。

压敏电阻应用:压敏电阻的Zv与电路总阻抗(包括浪涌源阻抗Zs)构成分压器,因此压敏电阻的限制电压为V=VsZv/(Zs+Zv)。Zv的阻值可以从正常时的兆欧级降到几欧,甚至小于1Ω。由此可见Zv在瞬间流过很大的电流,过电压大部分降落在Zs上,而用电器的输入电压比较稳定,因而能起到的保护作用。图(3)所示特性曲线可以说明其保护原理。直线段是总阻抗Zs,曲线是压敏电阻的特性曲线,两者相交于点Q,即保护工作点,对应的限制电压为V,它是使用了压敏电阻后加在用电器上的工作电压。Vs为浪涌电压,它已超过了用电器的耐压值VL,加上压敏电阻后,用电器的工作电压V小于耐压值VL,从而有效地保护了用电器。不同的线路阻抗具有不同的保护特性,从保护效果来看,Zs越大,其保护效果就越好,若Zs=0,即电路阻抗为零,压敏电阻就不起保护作用了。图(4)所描述的曲线可以说明Zs与保护特性之间的关系。

压敏电阻是大家都会经常用的一款电阻器,那么对于压敏电阻发展历史你们有所了解吗?为此小编跟大家科普一下这方面的知识。一起进入本文的主题吧!1929~1930年,美国和德国几乎同时用碳化硅压敏材料制成高压避雷器。40年代末,苏联制成低压碳化硅压敏电阻器。1968年日本研制出氧化锌压敏材料。这种材料具有比其他材料更为优异的电气性能,至今仍获得广泛应用。其他金属氧化物(Fe2O3、tiO等)压敏电阻器也得到发展。目前压敏电阻在各类电源设备被使用。 当加在压敏电阻上的电压低于它的阈值时,流过它的电流极小,它相当于一个阻值无穷大的电阻。

压敏电阻瞬态过电压损伤是指强瞬态过电压使电阻器穿孔,导致更大电流和高热火灾。整个过程在短时间内完成,因此设置在电阻器上的热熔触点没有时间熔断。在三相电源保护中,N-PE线路之间的变阻器烧毁着火的事故概率较高,且大多属于这种情况。相应的对策是在压敏电阻损坏后不起火。在一些压敏电阻的应用技术数据中,建议将电流保险丝(fuse)与压敏电阻串联保护。为避免压敏电阻失效起火,在选择时应对压敏电压和通流量留有足够的余量。压敏电阻的响应时间为ns级。重庆热保护压敏电阻MOV

“压敏电阻"主要用于在电路承受过压时进行电压钳位,吸收多余的电流以保护敏感器件。重庆热保护压敏电阻MOV

氧化锌压敏电阻器的瓷体,属于半导体,包括了94%-98%的氧化锌和2-6%的添加剂(例如,氧化铋、氧化钴、氧化锰、氧化镍、氧化锑、氧化硼、氧化铬、氧化硅等氧化物)。但是,氧化锌压敏电阻器的表面电阻率低和存在氧化物颗粒,电镀时容易产生金属ni和sn镀在瓷体上,即产生“爬镀”现象,从而使两个端电极短路,导致变阻器成为导体。为避免爬镀现象的发生,一般需要对瓷体进行表面处理,使其表面绝缘化,且不易产生爬镀。玻璃包封工艺,是一种常用的表面处理技术,具体是先制备玻璃粉,以玻璃粉为主要成分加入有机添加剂等制备成玻璃浆料,然后通过喷涂设备对产品进行多面多次的喷涂方式在电子元器件上包覆一层绝缘玻璃层。这种方法工艺不仅繁琐、操作次数多,需要特定的喷涂设备和装置,而且在喷涂浆料的过程中,容易出现浆料流挂、不均匀的现象,导致后续电镀出现爬镀、烧结后产品外观出现凹坑、粘片、脱落等问题。高分子绝缘材料进行涂覆包裹的方法在实际生产中也需要特定的夹具和设备,操作要求高,对于小型化器件处理不利于操作。显然,这两种表面处理的使用方面受到了限制,并不适用于简单、批量化处理电子元器件。重庆热保护压敏电阻MOV

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