长沙柔性FPC测试

    FPC 产品的表面处理工艺对其性能与使用寿命有着重要影响，深圳市富盛电子精密技术有限公司在 FPC 生产过程中，注重表面处理环节，采用先进的表面处理技术，为 FPC 产品提供可靠的表面保护。根据客户需求与产品应用场景，公司可提供不同类型的表面处理服务，如沉金、镀锡、喷锡等，确保 FPC 产品具备良好的导电性、耐腐蚀性与耐磨性。在表面处理过程中，公司严格控制工艺参数，加强质量检测，避免表面处理缺陷，保障 FPC 产品在后续使用过程中的稳定性能，满足客户对 FPC 产品表面性能的要求。富盛电子双面软板在物联网终端设备中的应用场景。长沙柔性FPC测试

富盛电子生产的双面 FPC（包含常规型与定制型）已服务于 40 余家便携式电子设备厂商，产品涵盖 H22124、H22181 等型号，年供应量超 30 万片，广泛应用于便携式电子设备（如蓝牙耳机、智能手环、便携式充电宝等）的内部连接。该双面 FPC 采用轻量化设计，单平米重量为 120g，可有效降低便携式电子设备的整体重量，同时具备良好的耐弯折性能，经过 5000 次弯折测试（弯折角度 180°）后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，可实现双面 FPC 的精细布线，线宽线距小可达 0.1mm，满足便携式电子设备内部组件高密度布局的需求。此外，该双面 FPC 还支持无铅焊接，符合环保要求，可帮助下游厂商满足不同国家和地区的环保法规。目前，富盛电子的双面 FPC 已成为众多便携式电子设备厂商的重要供应商，助力便携式电子设备向更轻薄、更便携的方向发展。长沙柔性FPC测试富盛电子 FPC 支持 10 点触控，为 17 家笔电厂商供 10.5 万片；

    FPC 因材料成本高、工艺复杂，其价格通常高于传统刚性 PCB，因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本（占比约 50%~60%）、加工成本（占比约 25%~30%）及测试成本（占比约 10%~15%）构成：材料成本中，PI 基材与压延铜箔价格较高；加工成本则因多层压合、精细成型等复杂工艺而居高不下。为优化成本，行业通常采用多种策略：在材料选择上，根据应用场景合理匹配，如中低端场景选用 PET 基材与电解铜箔，降低材料成本；在工艺上，通过自动化生产线替代人工操作，提升生产效率，降低加工成本；在设计上，优化线路布局，减少不必要的层数与线路长度，避免过度设计。此外，批量生产可大幅摊薄单位成本，因此制造商通常会鼓励客户集中订单，通过规模化生产实现成本下降，在保证性能的前提下，提升 FPC 的性价比。

富盛电子面向笔记本电脑触控屏推出的四层 FPC，已与 17 家笔记本电脑厂商达成合作，累计交付量超 10.5 万片，产品主要应用于笔记本电脑的触控屏模组与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性聚酰亚胺基材，具备良好的回复性能，可承受触控屏日常使用过程中的按压与回弹动作（按压次数达 100 万次），延长触控屏使用寿命，同时具备良好的信号传输性能，可实现触控屏的多点触控信号（支持 10 点触控）、高清显示信号同步传输，响应时间控制在 8ms 以内，提升用户操作流畅性。在结构设计上，该四层 FPC 采用轻量化设计，单片重量较传统 FPC 降低 20%（从 15g 减轻至 12g），有助于减少笔记本电脑的整体重量，适配笔记本电脑轻薄化趋势（厚度从 18mm 缩小至 15mm）。富盛电子还可根据客户的笔记本电脑屏幕尺寸（13.3 英寸至 17.3 英寸）调整 FPC 的接口类型与布线长度，近半年已适配 14 种主流笔记本电脑型号，帮助客户提升产品组装效率与市场竞争力。富盛电子 FPC 温度误差 0.01mm，精密测量领域合作 11 家；

富盛电子面向智能家居领域推出的双面软板，已与 25 家智能家居设备厂商合作，产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等，年供应量超 20 万片，主要应用于智能家居的传感器模块（如温湿度传感器、人体红外传感器等）与主板的连接。该双面软板采用轻薄化设计，厚度可控制在 0.15mm 以内，能适配智能家居设备小型化、轻量化的设计需求，同时具备良好的柔韧性，可在传感器模块的复杂结构中灵活布线。在性能方面，该产品的信号传输延迟低，可保障传感器采集的数据快速传输至主板，提升智能家居设备的响应速度。此外，富盛电子还针对智能家居设备的使用环境，对该双面软板进行了防潮、防尘处理，提升产品在家庭潮湿环境下的使用寿命。目前，该双面软板已广泛应用于智能空调、智能门锁、智能灯具等产品中，帮助智能家居厂商优化产品内部结构，提升用户使用体验。富盛电子 FPC 耐磨损涂层，工业机器人领域供 11 万片；哈尔滨四层FPC批量

富盛电子 FPC 适配 LoRa/NB-IoT，物联网客户超 34 家；长沙柔性FPC测试

富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。长沙柔性FPC测试