2.工业化爆发期(1960s-1980s)背景:战后经济复苏,汽车、电子行业兴起,对轻量化、耐热材料需求激增。里程碑:1960s:聚碳酸酯(PC)工业化(拜耳公司1960年),因其透明和高抗冲击性,用于防弹玻璃、光盘。聚苯醚(PPO)由GE公司改性为Noryl,解决加工难题,应用于电气部件。1970s:聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚苯硫醚(PPS)商业化,耐高温特性使其成为汽车电子元件材料。超高分子量聚乙烯(UHMWPE)开发,用于医疗植入物。1980s:聚醚醚酮(PEEK)(ICI公司1981年)问世,耐高温达260°C,用于航空航天。液晶聚合物(LCP)出现,满足精密电子元件的小型化需求。特点:材料种类迅速扩展,性能针对特定场景(如耐高温、绝缘)优化,工程塑料与通用塑料(如PP、PVC)界限清晰化。工程塑料的耐蒸煮性能使其在食品包装行业中得到应用。车载工程塑料

耐高温聚酰亚胺超级工程塑料,包括HTPI-1400、HTPI-1500、HTPI-1600等3个主要系列产品,按使用温度可大致区分为2大类:第I类的长期使用温度为310~320℃,短期使用温度为340~360℃;第II类的长期使用温度为340~360℃,短期使用温度为400~450℃。蹇锡高院士团队在分子结构设计的基础上,研制出一种含有具有扭曲和非平面结构的哒嗪酮联苯结构的新型单体,然后通过二卤代单体的亲核取代合成了一系列含有二氮杂的化合物。新型聚乙烯醚萘酮联苯结构高性能工程塑料不仅可以承受高温和溶解性,还解决了传统高性能工程塑料不能同时具有高温和高溶解度的技术问题。车载工程塑料耐消毒器械:PEEK用于手术工具、PA12用于导管。

MWCNTs-COOH加入后,出现逾渗现象,逾渗值为3%,表面电阻率达1.89×10~6Ω;摩擦系数降低,承载能力提高1倍以上;MWCNTs-COOH质量分数为4%时,磨损量为0.6mg,比纯PEEK降低71.4%,综合性能比较好。赵佳明、边继明及孙景昌等人采用直流磁控溅射法在聚酰亚胺(PI)柔性衬底上生长氧化铟锡(ITO)薄膜,在优化的工艺条件下(溅射功率100W和沉积气压0.4Pa),制备了在可见光区平均透射率达86%、电阻率为3.1×10-4Ω.m的光电性能优良的ITO透明导电薄膜。万长宇、曲敏杰、吴立豪、孙诗良及何玲玲等人制备了聚醚醚酮/炭黑(PEEK/CB)、聚醚醚酮/碳纤维(PEEK/CF)抗静电复合材料。
填充型导电塑料:碳黑填充ABS、碳纳米管(CNT)增强PA、石墨烯改性PC。关键性能:表面电阻率可调(10³~10¹²Ω/sq),用于防静电、电磁屏蔽(EMI)。应用场景:电子包装(防静电托盘)、5G天线罩(EMI屏蔽)、柔性电路(可穿戴设备)。
导热/绝缘塑料材料体系:高导热填料:氮化硼(BN)、氧化铝(Al₂O₃)、石墨片填充PPS、PA6。绝缘导热塑料:BN/硅胶复合物(导热系数5~20W/m·K)。
关键性能:导热系数可达金属的1/10(传统塑料的10~50倍),同时保持绝缘性。 工程塑料的耐压性能使其在特殊应用中表现出色。

3、ABS的工艺特点:(1)ABS的吸湿性较大和耐温性较差,在成型加工前必须进行充分干燥和预热,将水分含量控制在0.03%以下.(2)ABS树脂的熔融粘度对温度的敏感性较低(与其它无定型树脂不同).ABS的注射温度虽然比PS稍高,但不能像PS那样有较宽松的升温范围,不能用盲目升温的办法来降低其粘度,可用增加螺杆转速或提升注射压力/速度的办法来提高其流动性.一般加工温度在190~235℃为宜.(3)ABS的熔融粘度属中等,比PS、HIPS、AS均较高,流动性较差,需采用较高的注射压力啤贷.工程塑料的抗拉伸性能使其在制造薄膜和纤维时非常适用。哈尔滨PA66工程塑料
高抗冲PC:用于电子外壳、汽车内饰。车载工程塑料
典型增韧型工程塑料及性能
通用增韧工程塑料基体材料增韧体系冲击强度提升幅度典型应用PA6/PA66POE-g-MAH(马来酸酐接枝)从5kJ/m²→50kJ/m²汽车保险杠、电动工具外壳PC硅橡胶微球从15kJ/m²→80kJ/m²手机外壳、防暴盾牌PBT环氧改性弹性体从4kJ/m²→30kJ/m²电子连接器、汽车灯座
高性能增韧塑料材料增韧方案特殊优势应用场景增韧PEEKPTFE微粉+碳纤维混杂保持300°C耐温,冲击强度提高3倍航空紧固件、人工关节增韧PPS液晶聚合物(LCP)共混在220°C下仍具高韧性,耐化学腐蚀燃油系统部件、电池壳体 车载工程塑料