公司成立于2017年2月,有半导体行业经验的专业团队和供应链资源。拥有自主研发的MES/EAP/WMS/SPC/物联网平台等软件产品、电力/汽车/消费类等电子产品方案设计服务、芯片特种封装SIP封装设计服务。积极、诚信、创新、专业是我们的文化,真诚、体贴、以客为尊、为人设想是我们一贯的态度,每一次合作都为您奉上我们无私的心,实现共赢!
半导体MES的未来展望和发展趋势:半导体行业作为信息时代的基础性产业,生产制造环节的效率和质量对整个产业链的影响至关重要。随着半导...
SiP系统级封装,SiP封装是云茂电子的其中一种技术。SiP封装( System In a Package)是将多个具有不同功能的...
QFN的主要特点有:表面贴装封装、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积、组件非常薄(
近些年,随着大数据、人工智能、智能感知、物联网及无线通信等技术的大力发展和推行,使得在电网内进行更加全方面的数据获取、数据分析、以...
随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。...
SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板...
云茂电子物联网的概念,云茂电子物联网通常是指在任何时间地点、人员与物质之间信息的有机互联与交互,而云茂电子物联网则具体指的是电力用...
云茂电子科技的电力物联网网关具有以下几个关键特点:1.多协议兼容性:云茂电子科技的网关支持多种通信协议,包括Modbus、DNP3...
半导体生产工艺流程包括晶圆制作、晶圆探测、晶圆装配、封装,以及终端产品检测,有很强的阶段性,有时也有多个工艺路线并存。半导体行业厂...