公司成立于2017年2月,有半导体行业经验的专业团队和供应链资源。拥有自主研发的MES/EAP/WMS/SPC/物联网平台等软件产品、电力/汽车/消费类等电子产品方案设计服务、芯片特种封装SIP封装设计服务。积极、诚信、创新、专业是我们的文化,真诚、体贴、以客为尊、为人设想是我们一贯的态度,每一次合作都为您奉上我们无私的心,实现共赢!
常见的集成电路的封装形式:QFP封装。QFP(Quad Flat Package)为四侧引脚扁平封装,是表面组装集成电路主要封装形...
晶圆级封装(WLP):1、定义,在晶圆原有状态下重新布线,然后用树脂密封,再植入锡球引脚,然后划片将其切割成芯片,从而制造出真实芯...
随着我国电力物联网和数字电网的建设,接入的终端数量和产生数据量都将大幅提升,数据的种类也将更加复杂和多样,愈发要求终端类产品应具备...
电子SMT行业MES系统解决方案MES,电子行业的MES重点需求集中在如下五方面:收集关键数据,及时反馈异常;防错防呆,一次做对;...
Sip这种创新性的系统级封装不只大幅降低了PCB的使用面积,同时减少了对外围器件的依赖。更为重要的是,SiP系统级封装为设备提供了...
蓝牙音箱电子设计方案,1、电子设计的重点和亮点:智能降噪功能(跟随环境噪音大小自动调节音箱音量);多音源组合播放,每个音源可调音量...
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特种材质的超高频RFID标签封装技术常用两种:贴片技术(SMT)和绑线技术(Wire Bonding)。这些封装技术主要服务的对象...
通过云茂电子科技的电力物联网网关,企业可以实现对电力设备的远程监测、故障诊断和预防性维护,提高设备的可靠性和稳定性,减少停机时间和...