前两年行业的景气度低，LED芯片厂商利润下降明显。部分厂商选择退出，行业集中度进一步提升。随着国内厂商选择向档次高LED芯片、新兴应用市场扩产，国内LED外延芯片产业向更高标准、更大规模趋势发展，在以...

设备运行监控，生产高效化，此外，在半导体生产中，不只所使用的设备种类较多，对设备还高度依赖，大多数企业渴望加强对生产设备的管控，以保证设备性能发挥到较优，减少计划维护和计划停机的浪费。云茂电子半导体M...

集成电路行业相关政策梳理，为了提升我国集成电路的自主研发能力，降低对外依赖性，我国自2014年开始陆续发布了一系列政策来扶植我国集成电路行业。如2014年国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确...

MES系统为半导体企业带来的价值：1. 提高生产效率，MES系统可以优化生产排程，减少停机时间，提高设备利用率，从而显著提高生产效率。它还可以自动化任务分配，降低人为错误的风险。2. 提高产品质量，通...

无源晶振封装，常见的无源晶振封装有HC-49U（简称49U）、HC-49S（简称49S）、UM系列等，如图8所示。49U、49S、UM系列是现在石英晶振使用较普遍的几个产品，因其成本较低、精度、稳定度...

SiP 封装优势：1）封装面积增大，SiP在同一个封装种叠加两个或者多个芯片。把垂直方向的空间利用起来，同时不必增加引出管脚，芯片叠装在同一个壳体内，整体封装面积较大程度上减少。2）采用超薄的芯片堆叠...

争对半导体封装行业痛点解决方案：1、追溯难度大，一码贯穿整个生产过程，通过流程单/Bin条码/编带条码生产溯源通过流程单贯穿生产全流程，实现批次追溯通过物料SN，实现物料加工过程追踪工站扫码记录加工数...

3D主要有三种类型：埋置型、有源基板型、叠层型。其中叠层型是 当前普遍采用的封装形式。叠层型是在2D基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多芯片组件甚至圆片进行垂直互连，构成立体叠层封装。可以通过三种方法实...

构建一体化通信架构，面对未来多样化的业务形式和海量的信息交互，需要建立“综合接入、一体承载、业务贯通”的通信架构建设理念。构建一体化的通信网络是必然的趋势，由统一的平台提供安全可靠、承载能力强劲的数据...

智能电网出现后,无论是供电测还是用电侧,都会自然地走向万物互联,从而诞生出我们电力物联网。电力物联网将供电系统与用电系统实现了的统一,将用电管理直接扩展到电网端,形成了家庭、社区,楼宇、城市、社会生活...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通过将多个芯片或模块封装在一起，合封芯片可以明显提高数据处理速度和效率。由于芯片之间的连接更紧密，数据传输速度更快，从而提高了整体性能。稳定性增强，合封芯片：由于多...

AEW100无线计量模块。全电力参数测量、正反向有功无功电能计量、复费率,2-31次电压及电流分次谐波含量、总畸变、基波及谐波电参量;失压检测、历史电能存储、较大需量、测温、极值;无线通讯、RS485...