ZigBee技术的时延可以达到ms级，这使其能够满足一些对时延要求不高的短程控制类型业务对响应速度的要求，所以ZigBee技术也常常用于部分自动控制类业务。随着蜂窝技术、卫星技术、低功耗广域网（Low...

移动MES系统各项操作分析：一是在执行半导体生产频次信息Track In（转入）操作时，需要通过掌上移动电脑输入设备ID、批次号信息，从服务器中获得相关根据输入的设备ID号，然后点击“Track In...

SiP 技术在快速增长的车载办公系统和娱乐系统中也获得了成功的应用。消费电子目前 SiP 在电子产品里应用越来越多，尤其是 TWS 耳机、智能手表、UWB 等对小型化要求高的消费电子领域，不过占有比例...

电力物联网构架，电力物联网包括感知层、网络层、平台层和应用层四层结构，如图2所示。其中感知层是电力物联网的底层基础，需要由该层完成各类数据的采集以及就地处理等工作。在这个环节中，由微型化、智能化的传感...

WMS 的特点：拣选和包装货物，包括区域拣选、波次拣选和批量拣选。仓库工作人员还可以使用批次分区和任务交错功能，以有效的方式指导拣货和包装任务。运输，使 WMS 能够在装运前发送提单 （B/L），生成...

WMS软件和进销存管理软件的较大程度上区别在于：进销存软件的目标是针对于特定对象（如仓库）的商品、单据流动，是对于仓库作业结果的记录、核对和管理——报警、报表、结果分析，比如记录商品出入库的时间、经手...

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系统级封装模块需要高密度整合上百颗电子组件，同时避免与PCB主板上其他组件相互干扰。此外，在模块外部也必须解决相同的干扰问题。因此，必须透过一项重要制程来形成组件之...

云茂电子行业ERP解决方案说明1、按预测备料和按订单生产，云茂电子行业ERP的MRP系统提供了强大的生产管理功能 ，MRP可以把销售预测、现有存货、已开立单据纳入，综合考虑并产生生产/采购计划，以便提...

芯片封装类型有哪些？芯片封装就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成成品芯片，芯片封装是芯片制造的重要工序。芯片封装的类型有多种，其中常见的主要有以下几种：DIP直插式封装...

封装基板发展历史，当前封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB，是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热...

封装基板与PCB的区别，封装基板是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板...

系统集成封装（System in Package）可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化系统中，以实现更高的性能，功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。SiP的基本定...