江苏电力物联网产品方案开发流程 发布时间：2024.06.17

近些年，随着大数据、人工智能、智能感知、物联网及无线通信等技术的大力发展和推行，使得在电网内进行更加全方面的数据获取、数据分析、以及价值信息分享和利用等逐渐成为可能。面对这样的数字化变革挑战，先进的数...

MCU SIP封装厂商 发布时间：2024.06.16

随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也...

陕西COB封装方式 发布时间：2024.06.14

SiP系统级封装需求主要包括以下几个方面：1、稳定的力控制：在固晶过程中，需要对芯片施加一定的压力以确保其与基板之间的良好连接。然而，过大的压力可能导致芯片损坏，而过小的压力则可能导致连接不良。因此，...

北京电力高压线无源测温产品方案行价 发布时间：2024.06.13

那么，一份合格的电子产品的研发设计需要哪几个步骤呢？1.需求定义：方案商需要明确产品的功能、性能和特性需求。与客户或利益相关者进行沟通，收集并理解对产品的要求。在这一步也要注重对竞品的分析，明确市场价...

安徽电力物联网产品方案参考价 发布时间：2024.06.11

关键技术，实现电力物联网方案，需要依托以下键技术:1.传感技术:选择合适的传感器对电力设备进行参数监测和数据采焦，包括温度传感器、电流传感器、电压传感器等。2.通信技术:选择合适的通信方式将传感器采集...

江苏特种封装市价 发布时间：2024.06.10

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而较大程度上提高芯片的散热能力。方形扁平式封装(QFP/OTQ)，QFP封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路...

贵州芯片特种封装定制 发布时间：2024.06.08

封装基板产业链，封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游应用普遍，主要应用于消费电子，通讯设备和工控及医疗等领域。从下游集成电路行业发展现状来看，数据显示，2022年1-9月，国内集...

江苏芯片特种封装工艺 发布时间：2024.06.07

无源晶振封装，常见的无源晶振封装有HC-49U（简称49U）、HC-49S（简称49S）、UM系列等，如图8所示。49U、49S、UM系列是现在石英晶振使用较普遍的几个产品，因其成本较低、精度、稳定度...

深圳电子元器件特种封装市价 发布时间：2024.06.05

LGA封装，LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体...

南通电子元器件特种封装服务商 发布时间：2024.06.04

芯片封装类型有很多种，常见的几种包括：1. DIP封装（Dual Inline Package）：这是较早的一种芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚。DIP封装通常有直插式（Through-Hole...

安徽专业电子产品方案开发流程 发布时间：2024.06.02

无线直传云端——4G，4G直传应用不再受制于网关或路由器距离，但是相应的会产生流量费用。适用于工厂、园区、建筑楼宇等，尤其适用于监测点位分散的场景；提供标准的TCP透传协议、MQTT上传协议，也可支持...

天津HPLC电力抄表产品方案服务商 发布时间：2024.06.01

ZigBee技术的时延可以达到ms级，这使其能够满足一些对时延要求不高的短程控制类型业务对响应速度的要求，所以ZigBee技术也常常用于部分自动控制类业务。随着蜂窝技术、卫星技术、低功耗广域网（Low...

河北电路板特种封装哪家好 发布时间：2024.05.31

接下来，就让我们来具体看看这些封装类型吧！贴片封装类型（QFN/DFN/WSON）。在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。...

南通Fab工厂MES系统价位 发布时间：2024.05.31

MES系统（制造执行系统）是一种用于集成和控制制造过程中各个环节的管理系统。它可以实时收集和分析生产数据，并将关键信息传递给相关人员，从而提高生产效率和质量。在半导体行业中，MES系统被普遍应用，其作...

福建半导体EAP系统市场价格 发布时间：2024.05.30

移动MES系统各项操作分析：一是在执行半导体生产频次信息Track In（转入）操作时，需要通过掌上移动电脑输入设备ID、批次号信息，从服务器中获得相关根据输入的设备ID号，然后点击“Track In...

湖南电路板特种封装定制价格 发布时间：2024.05.30

目前的CSP还主要用于少I/O端数集成电路的封装，如计算机内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）无线网络WLAN/GigabitEther...

湖北芯片设计外包管理系统开发商 发布时间：2024.05.29

仓储管理系统（WMS）是一个实时的计算机软件系统，它能够按照运作的业务规则和运算法则，对信息、资源、行为、存货和分销运作进行更完美地管理，提高效率。这里所称的“仓储”包括生产和供应领域中各种类型的储存...

重庆芯片封装厂商 发布时间：2024.05.29

SiP 技术在快速增长的车载办公系统和娱乐系统中也获得了成功的应用。消费电子目前 SiP 在电子产品里应用越来越多，尤其是 TWS 耳机、智能手表、UWB 等对小型化要求高的消费电子领域，不过占有比例...

南通封测工厂MES系统参考价 发布时间：2024.05.28

基于PDA的移动MES系统的设计与实现，通过上文叙述可知，掌上电脑中装有开源的Android系统，因此可以采用Java语言，完成专门的APP的开发。在具体开发方面，首先需要明确系统相关功能，比如用户管...

辽宁系统级封装定制 发布时间：2024.05.28

SiP系统级封装作为一种集成封装技术，在满足多种先进应用需求方面发挥着关键作用。以其更小、薄、轻和更多功能的竞争力，为芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要应用领域为射频／无线应用、移动通信、网络...

福建消费电子产品方案行价 发布时间：2024.05.27

电力物联网构架，电力物联网包括感知层、网络层、平台层和应用层四层结构，如图2所示。其中感知层是电力物联网的底层基础，需要由该层完成各类数据的采集以及就地处理等工作。在这个环节中，由微型化、智能化的传感...

河北半导体WMS系统功能 发布时间：2024.05.27

所有主要的WMS供应商（例如，Microsoft、Oracle和SAP）都提供了各种部署选项，包括基于云的系统。WMS 的优势。尽管 WMS 的实施和运行复杂且成本高昂，但组织获得了许多好处，可以证明...

HPLC电力抄表产品方案行价 发布时间：2024.05.27

本篇文章将从应用场景、技术架构、关键技术和发展前景等方面对电力物联网方案进行介绍。应用场景，电力物联网方案可以普遍应用于电力系统的各个环节，包括发电、输电、配电和用电等。具体的应用场景如下:1.发电场...

北京WMS系统供应商 发布时间：2024.05.26

WMS 的特点：拣选和包装货物，包括区域拣选、波次拣选和批量拣选。仓库工作人员还可以使用批次分区和任务交错功能，以有效的方式指导拣货和包装任务。运输，使 WMS 能够在装运前发送提单 （B/L），生成...

广东SIP封装厂商 发布时间：2024.05.26

汽车汽车电子是 SiP 的重要应用场景。汽车电子里的 SiP 应用正在逐渐增加。以发动机控制单元（ECU）举例，ECU 由微处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转...

北京电力高压线无源测温产品方案哪家好 发布时间：2024.05.26

在电力系统建设中，物联网的应用不只促进了我国电力工业的发展，而且对我国的物联网技术也起到了一定的促进作用。随着物联网技术应用于电力系统，推动了中国工业的快速发展。因此，目前，随着中国电力行业的革新，物...

重庆半导体WMS系统市价 发布时间：2024.05.25

WMS软件和进销存管理软件的较大程度上区别在于：进销存软件的目标是针对于特定对象（如仓库）的商品、单据流动，是对于仓库作业结果的记录、核对和管理——报警、报表、结果分析，比如记录商品出入库的时间、经手...

天津电子元器件特种封装价格 发布时间：2024.05.25

LGA封装，LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体...

福建陶瓷封装市场价格 发布时间：2024.05.25

SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。SI...

山西SIP封装行价 发布时间：2024.05.24

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系统级封装模块需要高密度整合上百颗电子组件，同时避免与PCB主板上其他组件相互干扰。此外，在模块外部也必须解决相同的干扰问题。因此，必须透过一项重要制程来形成组件之...