封装基板的主流生产技术,主要的积层精细线路制作方法,半导体封装基板层间互联、积层精细线路制作方法是从高密度互联/积层多层(High...
智能运维。汇聚网关支持预配置模式,设备即插即用,自动同步LoRa无线配置,实现网络自动化接入。边缘接入网关采用分布式部署,集中管理...
电子行业ERP管理重点与常见的困扰:1、 销售预测困难:电子产品市场变化快,有的产品的销售和季节有关系,有的则是逐月增长,有的是呈...
近年来,SiP (System in Package, 系统级封装)主要应用于消费电子、无线通信、汽车电子等领域,特别是以苹果、华...
防震封装。防震封装是通过加装防震材料、减震垫等手段来保护产品或设备在搬运、运输、使用过程中不受振动、冲击等因素的影响,以达到减少故...
WMS系统可提供入库管控可自动识别和记录货物入库的品种、数量、入库人员、质检人员、货位、产品生产日期等必要信息,提高入库操作的准确...
电力物联网构架,电力物联网包括感知层、网络层、平台层和应用层四层结构,如图2所示。其中感知层是电力物联网的底层基础,需要由该层完成...
目前的CSP还主要用于少I/O端数集成电路的封装,如计算机内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DT...
公司成立于2017年2月,有半导体行业经验的专业团队和供应链资源。拥有自主研发的MES/EAP/WMS/SPC/物联网平台等软件产品、电力/汽车/消费类等电子产品方案设计服务、芯片特种封装SIP封装设计服务。积极、诚信、创新、专业是我们的文化,真诚、体贴、以客为尊、为人设想是我们一贯的态度,每一次合作都为您奉上我们无私的心,实现共赢!
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