产品中心
设备运行监控，生产高效化，此外，在半导体生产中，不只所使用的设备种类较多，对设备还高度依赖，大多数企业渴望加强对生产设备的管控，以...
在半导体生产线中，EAP（Equipment Automation Program）系统是机台控制和数据管理的主要系统。SECS（...
QFN、DQFN封装，TO：晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-26...
集成电路行业相关政策梳理，为了提升我国集成电路的自主研发能力，降低对外依赖性，我国自2014年开始陆续发布了一系列政策来扶植我国集...
MES系统在半导体制造中的传统应用之所以出现上述弊端问题，主要是因为受限于互联网络不足，只能够采用有线网络进行系统间通信连接，究其...
特种封装形式介绍：防潮、防爆、防震等、一、防潮封装。防潮封装一般指在产品、设备或材料中添加防潮剂，用以防止受潮、腐蚀、氧化等情况的...
MES系统为半导体企业带来的价值：1. 提高生产效率，MES系统可以优化生产排程，减少停机时间，提高设备利用率，从而显著提高生产效...
SiP系统级封装需求主要包括以下几个方面：1、精度：先进封装对于精度的要求非常高，因为封装中的芯片和其他器件的尺寸越来越小，而封装...
公司成立于2017年2月，有半导体行业经验的专业团队和供应链资源。拥有自主研发的MES/EAP/WMS/SPC/物联网平台等软件产品、电力/汽车/消费类等电子产品方案设计服务、芯片特种封装SIP封装设计服务。积极、诚信、创新、专业是我们的文化，真诚、体贴、以客为尊、为人设想是我们一贯的态度，每一次合作都为您奉上我们无私的心，实现共赢！
查看更多