COB封装供应商 发布时间：2024.07.27

SiP 封装优势：1）短产品研制和投放市场的周期，SiP在对系统进行功能分析和划分后，可充分利用商品化生产的芯片资源，经过合理的电路互连结构及封装设计，易于修改、生产，力求以较佳方式和较低成本达到系统...

云南专业电子产品方案厂商 发布时间：2024.07.25

指纹Key 以主控MCU为主要， 存储器存放指纹数字模板及认证信息等。指纹采集器采集指纹输送给MCU, USB控制器用 千连接PC端与MCU的通信， 进行验证和对比操作， 所有的操作则需要统一的时序 ...

南通芯片设计公司WMS系统供应商 发布时间：2024.07.24

某企业在进行半导体生产过程中，在涂胶岗位，出现了如下生产风险事故，某批次产品本该进行作业涂胶，结果由于工作人员疏忽，将该批次产品误加到了显影设备机台上，直接做了显影菜单，较终引发修通PCM参数异常，导...

南通AGV核心控制器产品方案策划 发布时间：2024.07.22

电子行业ERP管理重点与常见的困扰：1、 料件认可管理需求：电子业针对产品中的重要零件，经常会指定使用某些厂家品牌的零件，以确保质量，且鉴于ISO质量管理需求，对重要零件需经过认可才能使用，因此需要管...

黑龙江物联网电子产品方案开发流程 发布时间：2024.07.21

电子行业MES系统功能设计：1、电子MES系统生产进度监控与预警提示：监控工单的达成情况，并评估对客户订单是否存在影响。在客户插单进来时，可以帮助评估达交期。实时对关键指标进行监控，异常出现时通过Ma...

江西WLCSP封装方案 发布时间：2024.07.19

SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。SI...

湖南半导体芯片封装市价 发布时间：2024.07.18

此外，在电源、车载通讯方面也开始进行了 SiP 探索和开发实践。随着电子硬件不断演进，过去产品的成本随着电子硬件不断演进，性能优势面临发展瓶颈，而先进的半导体封装技术不只可以增加功能、提升产品价值，还...

天津视频监控产品方案参考价 发布时间：2024.07.16

智能电网出现后,无论是供电测还是用电侧,都会自然地走向万物互联,从而诞生出我们电力物联网。电力物联网将供电系统与用电系统实现了的统一,将用电管理直接扩展到电网端,形成了家庭、社区,楼宇、城市、社会生活...

江苏电力高压线微风振动监测产品方案策划 发布时间：2024.07.15

云茂电子行业ERP解决方案说明：维修追溯困难，批号和序号管理。云茂电子行业ERP提供了对所有进出料进行批号管理的功能。并于维修系统提供了序号管理，当有产品发生问题时，可详实记录维修状况并可追踪该产品的...

江苏封测工厂MES系统市场价格 发布时间：2024.07.13

WMS可将所有纸质文档线上化，提供历史记录分析、数据可视化等功能，仓储关键数据一目了然，在降本增效的同时也有助于决策制定。WMS仓储管理系统的主要，即以仓库管理为基础，帮助企业实现在出库、入库、库存调...

南通模组封装定制 发布时间：2024.07.12

合封电子技术就是包含SiP封装技术，所以合封技术范围更广，技术更全，功能更多。合封电子应用场景，合封电子的应用场景：合封电子可用于需要多功能、高性能、高稳定性、低功耗、省成本的应用场景。例如家居电子：...

浙江智能硬件产品方案厂家 发布时间：2024.07.10

电力物联网网关怎么用在实际应用中，云茂电子科技的电力物联网网关已经被普遍应用于电力输配、智能电网、工业自动化等领域，取得了明显的效果和成效。例如，在某电力输配公司的应用案例中，通过部署云茂电子科技的网...

安徽消费电子产品方案市价 发布时间：2024.07.10

云茂电子物联网的发展目标，云茂电子物联网建设目标主要有利于充分发挥当前物联网大数据的技术优势，充分的包络不同数据和类型的电力信息，增强数据的空间尺度和来源范围，统一分析与挖掘数据的深度与内容。这将有利...

北京以太网/wifi/2.4G无线设备三色灯采集盒产品方案价格 发布时间：2024.07.09

AEW100无线计量模块。全电力参数测量、正反向有功无功电能计量、复费率,2-31次电压及电流分次谐波含量、总畸变、基波及谐波电参量;失压检测、历史电能存储、较大需量、测温、极值;无线通讯、RS485...

河北芯片设计公司WMS系统开发 发布时间：2024.07.09

SECS协议是半导体制造设备通讯的标准之一，EAP系统通过SECS协议与机台进行数据传输和指令控制，实现对半导体生产线的监控和控制。格创东智PreMaint EAP系统专注于设备自动化和智能化管理，能...

河南COB封装厂商 发布时间：2024.07.08

SIP工艺解析：引线键合，在塑料封装中使用的引线主要是金线，其直径一般0.025mm～0.032mm。引线的长度常在1.5mm～3mm之间，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。键合技术有热压焊...

电路板特种封装定制价格 发布时间：2024.07.08

球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA，封装密度、热、电性能和成本是BGA封装...

陕西电子产品方案价格 发布时间：2024.07.07

随着电力物联网建设的不断推进，未来基于多维度感知电网的运行状态是十分必要的，对于大视频的采集必不可少。通常，对于复杂多样性环境的清晰拍摄和录像需要至少200Mbit/s带宽的支持并具备较大范围通信距离...

电力高压线太阳能测温产品方案厂家 发布时间：2024.07.07

电力物联网中的数据传输网络，电力物联网中的数据传输网络一方面承载由海量传感器、智能电器设备等采集的信息流接入上位机、云平台、智能电表等本地数据中心；另一方面，支撑了本地数据中心之间，或本地数据中心与电...

南通芯片设计外包管理系统行价 发布时间：2024.07.06

半导体MES系统的功能特点：数据驱动决策：通过数据收集、分析和可视化，为管理层提供准确、及时的生产数据，帮助他们做出更明智的决策。灵活的定制功能：半导体MES系统具有高度灵活性，能够根据企业实际生产需...

广西特种封装厂家 发布时间：2024.07.06

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用图形电镀增加精细线路的厚度，而未电镀加厚非线路区域在差分蚀刻过程则快速全部蚀刻，剩下的部分保留下来形成线路。封装基板制作技...

北京系统级封装供应 发布时间：2024.07.05

PiP (Package In Package)， 一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件，是在同一个封装腔体内堆叠多个芯片形成3D 封装的一种技术方案。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，...

天津半导体MES系统开发 发布时间：2024.07.05

近年来，半导体行业在国家政策的大力扶持下，国内半导体企业顽强生长，取得了不错的发展成就。近日，半导体行业有威信机构世界半导体贸易统计协会(WSTS)官网发布了关于全球半导体市场的较新预测数据。数据显示...

吉林电子产品方案价位 发布时间：2024.07.04

物联网电子解决方案实现功能：1、电力运行与电气安全监控，实时在线监测电气设备电流、电压、漏电、温度及开关状态等信息，发现异常及时报警，有效保障设备的安全可靠运行。2、环境安全监测，实时监测配电室的运行...

湖北芯片设计外包管理系统设计 发布时间：2024.07.04

MES系统可以通过与生产设备的联动，实现生产过程的自动化控制。通过传感器和数据采集设备的安装，MES系统可以实时获取设备状态和工艺参数的数据，通过系统自动控制设备的运行和参数调整，提高生产过程的一致性...

河北电子产品方案价位 发布时间：2024.07.03

灵活组合，开放对接。汇聚网关和边缘接入网关支持BLE，4G，LoRa，WIFI，ZigBee等多种无线通信方式，为电力用户在复杂的野外部署等场景提供灵活多样的组网选择。同时边缘接入网关内部集成安全特性...

重庆半导体芯片特种封装市场价格 发布时间：2024.07.03

IGBT被称成为“功率半导体皇冠上的明珠”，普遍应用于光伏电力发电、新能源汽车、轨道交通、配网建设、直流输电、工业控制等行业，下游需求市场巨大。IGBT的主要应用产品类型为IGBT模块。IGBT模块的...

海南电子产品方案设计公司 发布时间：2024.07.02

通过借助物联网技术开展电网设备状态检测应用，人们可以更精确了解电气设备工作情况及其相关的工作寿命，为及时发现重大隐患提供了科技保障。同常规检测一样，状态检测还可以构建对变电站和线路的全方面监测统一，使...

天津电力高压线无源测温产品方案行价 发布时间：2024.07.02

随着现代电子科技的快速发展，电子硬件得到了普遍的应用，越来越多有趣实用的电子产品出现在我们的生活当中，比如平板、手机、耳机、音箱等等，不断丰富了我们物质生活和精神生活。而作为电子产品的主要部分，其电子...

甘肃专业特种封装精选厂家 发布时间：2024.07.01

LGA封装，LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体...