半导体生产工艺流程包括晶圆制作、晶圆探测、晶圆装配、封装，以及终端产品检测，有很强的阶段性，有时也有多个工艺路线并存。半导体行业厂...

半导体封装行业的MES系统解决方案，半导体行业特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，半导体行业作为国家主要产业，在国家政策大力扶...

双网结构是我们的电力物联网的特有的结构体系,内网包括发电的电源侧与输、配电的电网侧,外网包括用户侧与供应商。内外网有一个共同界面,...

贴片封装SMD：1、晶体管外形封装（D-PAK），这种封装的MOSFET有3个电极，其中漏极引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作...

LCCC封装，LCCC是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，外形有正方形和矩形两种，无引...