微电子封装领域，等离子去胶机用于去除焊盘表面的氧化层和有机物残留。例如，在倒装芯片封装中，焊盘需保持高度清洁以确保焊接可靠性。等离...

等离子去胶机的远程等离子体技术为敏感材料的去胶提供了安全解决方案。部分工件（如含硫系玻璃的红外光学元件）对等离子体中的高能离子较为...

在 PCB（印制电路板）制造过程中，等离子去胶机主要用于去除电路板表面的阻焊胶和丝印胶，为后续的焊接和组装工序做准备。PCB 板在...

等离子去胶机的工作流程始于将待处理样品置于真空腔体内，随后抽真空以排除空气干扰。接着，系统通入特定气体（如氧气或氩气），并通过射频...

在半导体行业，等离子去胶机扮演着至关重要的角色。半导体制造过程中，光刻胶是一种常用的材料，用于定义芯片的电路图案。在完成光刻步骤后...