东莞GEN3测试系统市价

    CIS图像传感器常见用于手机、车载摄像头、安防设备，芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测，需要ATE输出稳定供电、读取像素数据，搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标，属于模/数/光一体化复合型测试场景。绝大多数ATE只支持单一电性能测试，光学成像检测需要额外采购**光学测试设备，产线两套设备流转，节拍拉长、人力成本翻倍；普通设备像素数据解析能力弱，只能人工筛查坏点、噪点，漏检率高；切换2M~48M不同规格CIS芯片时，需要重新整套搭建硬件、调试程序，新品导入周期长；设备与标准光源、探针台通讯协议不兼容，无法实现全自动联动，需要人工上下料切换测试模式。G97-X200为业内少数实现模/数/光一体化集成的国产ATE平台，预留标准化光源联动接口，可外接行业通用标准光源，同步完成供电、像素信号采集、光学参数检测；内置自研图像数据解析算法，自动标记像素坏点、暗电流噪点、灵敏度偏差，全程无需人工干预；模块化硬件架构，更换适配子板即可快速切换2M至48M全规格CIS测试，NPI调试周期缩短50%；原生兼容主流探针台、分选机通讯协议，实现晶圆CP、成品FT全自动一体化产线；单台设备替代传统电性、光学两套设备。 面向 Chiplet、HBM 堆叠算力芯片，国磊 GT600 支持多通道时序校准，检测芯粒间信号抖动、电源耦合噪声。东莞GEN3测试系统市价

    AR/VR智能终端、AI服务机器人、家用智能硬件等端侧AI设备，对芯片体积、功耗、成本要求极高，对应的微型数模混合AI芯片需要兼顾高精度测试与低成本量产需求，国磊G97系列紧凑型ATE精细适配这一细分场景。设备轻量化、模块化设计，部署灵活、运维简便、采购成本低，非常适合中小芯片设计企业、终端厂商的产线布局与实验室研发场景。设备可通用覆盖端侧AI芯片低功耗性能、微型模拟信号链精度、数模交互稳定性、外设接口功能、动态功耗控制等主要参数测试，精细验证芯片在轻量化、低负载工况下的运行稳定性。同时支持小批量研发验证与大批量量产并行适配，可快速切换测试方案，适配多品类端侧AI芯片测试需求。多Site并行测试模式可有效降低单颗芯片测试成本，完美匹配端侧AI硬件性价比优先的产业需求，助力端侧AI产业规模化普及与快速迭代。 上海CAF测试系统工艺国磊G97-ADC 可与高低温设备联动，完成温漂可靠性批量测试。

    PMIC集成多路降压、升压、LDO稳压通道，为MCU、存储、传感器提供稳定供电，晶圆CP测试筛选裸片短路漏电，成品FT验证上电时序、负载稳压、各路轨协同工作特性，车载PMIC需额外满足宽温、低漏电严苛标准，多路**供电通道同步测试是主要难点。市面通用ATE采用共享功率池架构，多路电源同步加载时单通道压降过大，无法模拟芯片真实满载工况；普通设备动态负载仿真功能缺失，无法复现设备瞬间上电、负载跳变场景，量产漏筛稳压失效芯片；高低温测试时硬件温补能力弱，-40℃~125℃区间电流漂移明显，参数判定标准偏移；进口车载**PMIC测试设备单价超千万，中小封测厂固定资产投入压力巨大；多轨电压、电流数据分散存储，无法一键生成车规品质统计报表。G97-X200搭载**大功率浮动DPS电源板卡，每通道专属功率回路无共享压降，完美模拟多路电压轨同步启停；内置动态电子负载仿真模块，可自定义毫秒级负载跳变曲线，精细复现终端设备上电工况；全通道硬件温补电路，全温区间电流温漂控制在nA级；原生联动冷热冲击机自动循环三温测试，实时同步采集每一路轨电压、电流、漏电数据；内置AEC-Q100车规报表模板，一键导出良率、CPK、失效统计数据，采购成本只进口设备45%。

    国磊GT600ATE具备强的硬件扩展能力，比较高可扩展2048路高速数字管脚，搭配数百路高精度模拟激励与采集资源，构建了大吞吐量、高并行的混合信号SoC量产测试体系，专为多媒体处理、AI视觉、智能控制等复杂数模混合SoC大批量量产场景打造。设备支持多Site并行同步测试，可同时完成数十至上百颗混合信号芯片的数字逻辑、模拟性能、接口时序、电源功耗等全参数测试，相较于传统单路测试设备，量产测试效率提升数倍，大幅降低单颗芯片的测试成本，完美适配芯片企业规模化量产降本需求。同时设备搭载智能测试调度算法，可自动优化测试流程、规避通道干扰，保障多工位并行测试时的参数测量精度，杜绝并行测试带来的串扰、误差问题。兼容晶圆CP探针测试、封装成品FT测试全流程，搭配自动化产线对接模块，可实现无人值守全自动量产测试，是中高精混合信号SoC规模化量产的比较好测试方案之一。 GT600 数模混合 ATE 融合高速数字通道、精密模拟源、ps 级时序测量单元，单台设备完成SoC 算力逻辑 + 模拟前端。

    国磊全系列ATE设备具备极强的场景通用性与产品适配性，可通用覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车、云端算力、医疗电子、智能传感、物联网七大主要半导体应用领域，适配全品类半导体芯片测试需求。单台设备可灵活切换通用模拟芯片、电源管理芯片、数模混合SoC、MCU/MPU处理器、AI算力芯片、医疗高精度芯片、车规芯片等多品类测试方案，彻底解决传统设备品类单一、适配场景有限的问题，大幅提升企业产线设备利用率。针对消费电子侧重低成本、高效率量产的需求，可实现高速批量测试；针对车载、医疗领域侧重高精度、高可靠性、可追溯的需求，可满足严苛的测试标准与可靠性要求；针对工业、算力领域侧重高稳定性、复杂工况适配的需求，可完成全场景应力测试与性能验证。一机多用、全场景适配的主要优势，让设备适配企业多元化产品布局与多领域业务拓展需求。 国磊G97-ADC 是G97 通用 PXIe 模块化平台下的 ADC / 混合信号测试系统，专为模数转换芯片打造。GEN高阻测试设备研发中心

国磊G97-X200针对国内芯片设计、封测企业差异化测试需求，可快速完成功能定制，缩短客户新品验证周期。东莞GEN3测试系统市价

    市面上大量工业控制、物联网**芯片集成MCU主控与ADC/DAC模拟信号链，数模交互复杂、测试难度高，国磊ATE针对性打造一站式混合信号测试方案，完美适配此类集成芯片的全维度测试需求。设备可同步完成芯片数字内核逻辑功能校验、片上ADC模数转换精度测试、DAC数模输出性能测试，同时全覆盖SPI、I2C、UART、LVDS等各类数字通信接口的完整性与稳定性测试，实现单台设备、单次流程完成芯片数模全功能测试。相较于传统分步测试模式，该方案彻底规避了多次测试带来的误差累积与流程繁琐问题，大幅缩短测试程序开发周期与单颗芯片测试时长。在研发阶段，可精细定位数模交互异常、信号转换偏差、接口通信不稳定等隐性问题；在量产阶段，可实现全参数自动化批量筛选，有效提升芯片良率与一致性。通用适配工业物联网、智能家居、智能传感等领域的集成式数模混合芯片测试需求，性价比与实用性远超传统分体式测试设备。 东莞GEN3测试系统市价