SiC晶圆厂探针台CP测试需要1000V高压击穿、漏电流、导通电阻晶圆级批量筛查,传统低压测试设备无法完成高压晶圆测试,进口高压探针测试模块货期长、通道数量少,制约晶圆产能释放。杭州国磊GI-SMUHV011路1000V精密浮动高压源测量模块,高绝缘耐压设计适配晶圆探针高压测试,pA级微弱漏电流精细测量,浮动隔离消除探针多芯粒测试地环路干扰,可逐颗晶圆芯粒完成击穿电压、关态漏电、阈值电压快速扫描,提前筛除晶圆级失效器件,减少后道封装损耗,大幅提升整体良率。可搭配GI-CBIT120120路继电器板卡联动探针台多路探针通道自动切换,无需人工调整探针,实现晶圆全自动批量CP测试。2026年国内SiC晶圆产线大规模投产,晶圆测试工位缺口巨大,进口高压晶圆测试模块交付周期超半年,延误晶圆量产进度,国磊高压SMU现货供应,可快速对接主流国产、进口探针台,通讯协议兼容无需改造探针设备。硬件内置高压硬件互锁保护,杜绝晶圆测试高压击穿安全事故,支持24小时不间断晶圆连续测试,搭配多块SMU板卡并行多探针台工位,大幅提升SiC晶圆测试吞吐能力,降低宽禁带晶圆测试设备采购成本,加速国内碳化硅产业链自主可控。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32,边沿放置精度高达680ps,确保信号时序**无误。国产替代高精度板卡供应商

运算放大器、ADC/DAC、传感器信号调理芯片、MEMS传感IC属于成熟模拟赛道,国产化替代率持续提升,但高精度小信号测试长期依赖进口低噪声源表与波形发生器,设备采购成本高、通道数量受限制约研发迭代速度。杭州国磊GI-SMUBV044路精密浮动±10V源测量模块,毫伏级电压、纳安级电流测量分辨率,极低本底噪声,专为低压模拟芯片失调电压、增益、线性度、输出阻抗测试设计,四路**通道可同步对比多颗芯片参数一致性,大幅缩短研发样品验证周期。搭配GI-WRTLF022路高精度AWG+2路DGT低失真波形发生采集板卡,输出波形谐波失真低于-90dB,可生成正弦、方波、自定义脉冲激励,同步采集模拟输出波形,完整覆盖信号链芯片幅频特性、相位裕度、瞬态响应全套测试项目。2026年消费电子、工业传感芯片订单放量,中小设计公司、实验室预算有限,进口模块化仪器单通道单价高昂,国磊板卡采用国产自研电路,同等性能价格为进口产品60%,支持PXIe标准机箱快速集成,兼容自研测试软件,无高额授权费用。针对MEMS麦克风、压力传感器批量校准场景,多板卡级联可扩展数十路并行测试,兼顾实验室研发与量产分选双重需求,助力本土模拟芯片企业低成本搭建高精度测试平台,加速产品迭代量产。 功率器件测试17.杭州国磊(HZGL)PXIe板卡通过从顶层设计到供应链管理的系统性策略,实现高国产化率。

随着芯片量产规模持续扩大,单一PXI机箱通道数量存在上限,传统方案只能不断新增**测试系统,设备之间时序难以同步,上位机管控复杂。大型封测厂、头部功率半导体产线需要支持多机箱分布式同步扩展的测试硬件。杭州国磊GI全系测试板卡支持多机箱时钟同步方案,多台PXI机箱通过同步总线实现通道时序统一,分布式布局仍能保证多路信号同步激励与采集。高压测试机箱部署GI-SMUHV01、GI-SMUHP01;模拟信号测试机箱搭载GI-SMUBV04、GI-WRTLF02;数字测试机箱配置GI-DMUMS32、GI-RIOMS32、GI-TMUHA04;GI-CBIT120继电器模块分散布置在各个测试工位。整套分布式系统由统一上位机调度,可扩展上千测试通道,适配先进封装Chiplet、HBM存储、大规模功率器件量产分选。区别于进口设备昂贵的同步扩展选件,国磊分布式同步方案硬件附加成本更低。系统可以分期投入,先搭建基础工位,产能爬坡后持续新增机箱模块,一次性大额投入压力更小。本土技术团队协助完成多机箱时钟调试、系统组网,为大型量产产线提供可持续扩容的国产化测试硬件底座。
传统测试方案波形发生器、数字化采集器相互独立,两块仪器占用更多机箱插槽,限制系统通道扩展,机箱空间紧张成为很多产线改造常见难题。杭州国磊推出一体化波形测试板卡GI-WRTLF02(高精度2AWG+2DGT)与GI-WRTHF04(高速4AWG+2DGT),单块板卡同时集成激励波形输出与信号采集功能,一块板卡完成以往两块硬件的工作,明显节省PXI机箱插槽资源。节省出的插槽可以扩展更多SMU、数字IO或者继电器通道,同等机箱空间下拓展更多测试能力。高精度型号适配传感芯片、模拟运放低频小信号测试;高速型号面向存储器件、功率器件脉冲动态测试。两款AWG板卡可和GI全系SMU、数字板卡自由搭配,搭建混合信号测试平台。对于机箱数量受限、厂房空间紧张的封测厂和实验室,一体化板卡是优化硬件布局的推荐方案。硬件集成并未**性能,波形失真、采样速率、带宽指标保持行业主流水准,同时简化机箱内部布线、供电结构,降低系统噪声干扰。依靠一体化硬件精简平台规模,帮助客户在有限场地内搭建更高通道规模的测试系统。杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32,支持Edge和Windows两种采样模式,兼顾效率与深度分析。

芯片设计公司研发实验室覆盖模拟、功率、数字、存储多品类样品验证,测试需求迭代快,固定整机ATE功能固化,无法灵活切换测试场景,进口模块化仪器整套采购预算较高,闲置功能模块造成资金浪费。杭州国磊全系GI系列测试板卡采用标准化PXIe模块化架构,客户可根据研发品类按需选配:低压模拟选GI-SMUBV04、中高压功率选GI-SMUMV04/GI-SMUHP01、高压宽禁带选GI-SMUHV01、数字逻辑选GI-DMUMS32、高速差分选GI-RIOMS32、波形激励选两款AWG、高精度基准与时序搭配对应**板卡,无需一次性采购全套硬件,按需扩容降低前期投入。2026年国内初创芯片设计公司数量持续增长,研发预算有限,对测试设备性价比、灵活性要求严苛,国磊板卡单通道价格*为进口同类产品50%,支持后续随时增配通道模块,机箱、控制器可重复复用,无硬件绑定限制。实验室研发阶段可完成器件级I-V表征、样品全参数扫描、可靠性预验证,定型后板卡可直接移植至量产产线,研发与量产硬件通用,避免重复采购设备。本土技术团队提供方案定制、测试程序调试、夹具适配全流程服务,快速搭建适配企业自研芯片品类的研发测试平台,大幅缩短芯片样品验证周期,降低初创企业硬件投入门槛。 音频IC研发遇瓶颈?国磊PXIe测试板卡凭借-122dB THD 与 110dB SNR,生成近完美激励信号,精确表征DAC/ADC性能。杭州高精度板卡厂家直销
杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32对标NI,专注PXIe测试平台,助力“芯片”测试。国产替代高精度板卡供应商
芯片流片回来后直接封装,一旦晶圆存在批量缺陷,会造成封装资源巨大浪费。搭建样品预测试平台,在封装前完成晶圆CP、裸片电学预筛选,是控制成本的关键手段。很多中小企业缺少**预测试硬件,只能送样第三方机构,周期长、测试费用高。杭州国磊GI模块化板卡适合搭建研发样品预测试平台,体积紧凑,投入门槛适中。流片回来的裸片、晶圆样品,可通过GI-SMUBV04、GI-SMUMV04完成模拟参数扫描;功率裸片使用GI-SMUHV01检测击穿电压、漏电流;MCU裸片依靠GI-DMUMS32验证基础数字功能。快速筛选失效裸片,只将合格器件送入封装工序,明显降低封装费用损耗。平台同时兼顾新品参数表征、极限条件摸底测试,支撑芯片迭代优化。样品定型之后,这套预测试平台的板卡可以直接迁移至量产FT产线,硬件资产无缝复用,不会出现研发设备闲置。对于持续流片的Fabless设计公司,自建低成本预测试平台,可以大幅缩短样品验证周期,控制研发阶段综合成本,加快产品迭代速度。 国产替代高精度板卡供应商