武汉测试分选机生产厂家

FUDE2050的冷却系统采用强制风冷与水冷相结合的复合冷却方式，可高效散发设备运行过程中产生的热量，确保各模块温度稳定在正常工作范围（0-40℃），保障设备长期稳定运行。风冷系统针对电气控制柜、激光模块等发热部件进行定向冷却，配备高效静音散热风扇，散热效率高且运行噪音低（≤65dB），改善车间工作环境；水冷系统针对测试模块、伺服电机等高精度发热部件进行精确冷却，冷却温度可调范围15-30℃，温度控制精度±1℃，避免高温导致的测试精度下降或电机性能衰减。冷却系统具备温度监测与报警功能，当检测到温度异常时，自动调整冷却功率或启动停机保护，避免高温导致的设备故障或性能下降。FUDE2050覆盖SOT、SOD、QFN等系列封装器件的测试分选。武汉测试分选机生产厂家

在晶圆级先进封装领域，FUDE2050可精确适配晶圆切割后芯片的测试分选需求，针对晶圆级封装芯片尺寸小、厚度薄、精度要求高的关键特点，设备进行了多方位的优化设计。旋转定位校正系统采用纳米级定位技术，集成高倍率显微视觉模块，定位精度提升至±0.003mm，确保测试探针与芯片微小焊盘的精确对接；进料系统配备晶圆级芯片特点真空吸附式料仓与送料轨道，轨道宽度可调节至2mm，通过真空吸附辅助送料，避免薄型芯片出现弯曲、损伤或偏移。测试模块支持多通道并行测试，可同时测试芯片的多个功能参数，大幅提升晶圆级封装芯片的测试效率；编带模块采用柔性夹持与气垫输送技术，减少芯片与输送部件的接触摩擦，保护芯片表面与背面电路，助力先进封装技术的规模化应用。武汉测试分选机生产厂家出料支持Tape and Reel编带，可选Tube管装输出，适配多样需求。

FUDE2050的设备机身采用强度高的钢结构框架，经时效处理消除内应力，确保设备在高速运行过程中的结构稳定性，振动幅度控制在≤0.01mm，为各工艺环节的高精度作业提供基础保障。机身表面采用静电喷涂处理，具备优良的耐腐蚀、防尘、易清洁特性，可适应车间潮湿、多粉尘的工作环境。设备底部配备可调节地脚，可根据车间地面平整度精确调整设备水平，调整范围±5mm，确保设备各模块运行协调。机身设计预留充足的维护空间，关键模块（如测试模块、激光模块、Bowl feeder）采用快拆式结构，配备特定的维护窗口与工具接口，便于操作人员进行日常维护、部件更换与故障排查，降低维护难度与时间成本。

编带盘式输出模块是FUDE2050适配大规模量产的关键环节，采用Tape and Reel编带方式，支持多种规格载带（8-44mm宽度可选），可根据不同器件尺寸快速调整编带参数。模块配备高精度张力控制系统，实时监测编带过程中的张力变化，调节范围0.5-5N，确保载带与盖带贴合紧密，避免器件在仓储、运输过程中出现松动或损伤。编带过程中同步完成外观复检与计数统计，不合格器件自动剔除，编带合格率达99.95%。此外，模块支持Tube管装输出可选配置，通过快速切换机构实现编带与管装模式的转换，切换时间≤3分钟，适配小批量高精度器件的包装需求。多测试站并行设计结合高速传输，大幅缩短单件测试周期。

编带模块的盖带供给系统采用自动张力控制与智能监测设计，确保盖带供给的稳定性与连续性。系统可根据盖带材质（如聚酯、聚丙烯、纸质）自动调整供给张力，张力调节范围0.3-3N，确保盖带平整输送，避免盖带褶皱、拉伸或断裂影响封合质量。盖带供给系统配备盖带用尽检测与预警功能，当检测到盖带即将用尽时，提前发出补料提示信号，提醒操作人员及时更换盖带，避免设备空转；同时具备盖带跑偏检测功能，通过光电传感器实时监测盖带位置，出现跑偏时自动调整导向机构，确保盖带与载带精确对齐。系统支持多种宽度盖带的快速切换，盖带宽度更换时间≤5分钟，适配不同规格载带的封合需求。旋转定位校正与电测协同，保障测试数据精确可靠。大型测试分选机打标编带一体机

适配晶圆级先进封装器件批量测试，推动封装技术升级。武汉测试分选机生产厂家

进料系统采用Bowl feeder振动送料方式，为FUDE2050实现连续化生产提供稳定保障。振动料仓采用耐磨不锈钢材质，内壁经特殊涂层处理，避免器件在送料过程中出现表面刮伤，保护器件外观完整性。系统通过变频控制技术调节振动频率（10-50Hz可调）与振幅，可根据不同尺寸、重量的器件精确匹配送料参数，确保送料速度稳定在50000件/小时，与设备产能完美匹配。此外，进料系统配备智能防卡料检测功能，通过压力传感器实时监测送料轨道阻力，当出现卡料风险时，自动调整振动参数或停机报警，避免设备空转或器件挤压损伤，提升生产过程的稳定性。武汉测试分选机生产厂家