双面FPC打样

    富盛柔性 FPC 以优良柔性特质，打破传统刚性 PCB 的空间局限，成为电子设备小型化、轻量化的重要支撑。产品采用质优聚酰亚胺（PI）基材，具备优异的弯曲、折叠性能，可实现最小弯曲半径≤1mm，反复弯折万次仍保持电路导通稳定。通过准确的线路设计与层压工艺，在有限空间内实现高密度布线，线宽线距低至 0.1mm/0.1mm，满足复杂电路集成需求。无论是折叠屏手机的铰链连接、智能穿戴设备的曲面贴合，还是医疗仪器的内部布线，富盛 FPC 都能灵活适配各类复杂安装场景，让设备设计摆脱空间束缚，为产品创新提供更多可能性，成为电子行业空间变革的关键推手。富盛电子双面软板在安防监控设备中的解决方案。双面FPC打样

    FPC（柔性印制电路板）是采用柔性绝缘基板制成的可弯曲、可折叠的印制电路板，主要特性围绕 “柔性” 展开。与传统刚性 PCB 相比，它以聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜为基板，厚度可薄至 0.05mm，能在三维空间内任意弯曲、折叠甚至扭转，同时重量只为同等面积刚性 PCB 的 1/3-1/5。这种特性使其能适配狭小、不规则的安装空间，比如智能手表的表盘与表带连接部位、折叠屏手机的铰链区域。此外，FPC 还具备良好的抗振动、抗冲击性能，在动态环境下仍能保持稳定的电气连接，因此广泛应用于需要频繁形变或空间受限的电子设备，成为实现电子设备小型化、轻量化与柔性化的关键载体。汕头软硬结合FPC富盛电子 FPC 数据追溯全流程，医疗领域获 FDA 认证；

    富盛始终聚焦技术创新，推动柔性 FPC 工艺持续迭代升级。组建专业研发团队，紧盯行业技术趋势，与高校、科研机构合作开展技术攻关，在基材改良、布线工艺、表面处理等领域取得多项突破。引入自动化生产设备与 AI 检测系统，提升生产精度与效率，降低人为误差；优化层压工艺，增强层间结合力，提升产品机械强度；研发新型表面处理技术，进一步提升耐腐蚀性与导电性能。通过持续的工艺革新，富盛柔性 FPC 在性能、可靠性、性价比等方面不断突破，带领柔性电路行业技术发展方向，为客户提供更质优的产品与服务。

    富盛柔性 FPC 凭借较强适配性，深度赋能电子、汽车、医疗等多行业智能化转型。在消费电子领域，为折叠屏手机、平板电脑、智能手表提供柔性互联方案，实现信号稳定传输与空间高效利用；在汽车电子领域，适配新能源汽车的电池管理系统、自动驾驶传感器，耐受高温振动环境，保障行车安全；在医疗设备领域，为便携式监护仪、微创器械提供轻薄柔性的电路连接，满足医疗设备小型化、高精度需求。此外，产品还广泛应用于航空航天、物联网设备等领域，针对不同行业特性优化设计，如航空级产品强化抗辐射性能，物联网产品侧重低功耗适配，成为多行业智能化升级的重要连接伙伴。富盛电子双面软板重量 105g/㎡，年供 41 家穿戴厂商 45 万片；

    高速稳定的信号传输是柔性 FPC 的核心竞争力，富盛通过技术优化实现信号 “零” 损耗传输。采用低介电常数、低损耗因子的基材，减少信号传输过程中的介质损耗与辐射损耗；优化线路设计，降低线阻与分布电容，减少信号延迟与失真；通过阻抗匹配设计，确保信号传输阻抗一致性，避免反射干扰。产品支持 HDMI、USB-C、5G 等高速接口信号传输，在高清视频传输、高速数据交互场景中，可实现无卡顿、无失真传输效果。经专业测试，信号传输衰减≤0.5dB/m（1GHz），远优于行业平均水平，为高级电子设备的高速互联提供有力支撑。富盛电子 FPC 伽马辐射测试通过，航天客户合作 8 家；东莞电厚金FPC

富盛电子柔性 FPC 可 180° 折叠 20 万次，为 14 家 OLED 厂供 9.8 万片；双面FPC打样

    FPC 的表面处理工艺需兼顾焊接性能、抗氧化性与弯曲适应性，常用工艺有沉金、沉银、OSP（有机保焊剂）、镀锡四种。沉金工艺在铜层表面沉积镍金合金，具有优异的抗氧化性与导电性，表面平整，适合细间距元件焊接，且金层柔软，弯曲时不易开裂，常用于智能手机主板、折叠屏铰链区域的 FPC，但成本较高；沉银工艺形成银层，焊接性好、成本低于沉金，但银易硫化发黑，抗氧化性较弱，适合短期储存或内部连接用 FPC；OSP 工艺在铜层表面形成有机保护膜，工艺简单、成本低，不影响 FPC 的弯曲性能，适合回流焊工艺，但保护膜易磨损，需尽快焊接；镀锡工艺形成锡层，焊接性好、成本低，适合批量生产，但锡层较脆，反复弯曲后易出现裂纹，只适用于弯曲次数少的场景。选择时需综合考虑应用场景的弯曲频率、储存时间、元件类型与成本预算。双面FPC打样