吉林电子元器件特种封装供应商

QFN、DQFN封装，TO：晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)SOT（小功率MOSFET,比TO封装尺寸小）:小外形晶体管封装，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）对SO（P）-8封装技术改进为LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装；而QLPAK具有体积小、散热效率更高的特点，与普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面积为6*5mm，同时热阻为1.5k/W。QFP封装是一种扁平封装形式，引脚排列在四个侧边，并且每个侧边有多个引脚。吉林电子元器件特种封装供应商

封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB，是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。封装基板产品有别于传统PCB，从产品层数、板厚、线宽与线距、较小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更档次高的PCB，其中线宽/线距是产品的主要差异，封装基板的较小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。福建芯片特种封装型式SMD封装尺寸小、重量轻、性能优异、可自动化生产等特点，适用于通信、计算机等高密度集成电路。

常见的集成电路的封装形式：QFP封装。QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较普及的多引脚LSI封装，不只用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距较小极限是0.3mm，较大是1.27mm。0.65mm中心距规格中较多引脚数为304。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。

我们知道早期的芯片是通过引线键合的方式把晶圆上的电路与基板连接起来的。这种封装方式容易产生阻抗效应，同时芯片尺寸比较大。引线键合：芯片与电路或引线框架之间的连接，因此当手机等移动终端设备爆发后一种更先进的封装方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒装芯片球栅格阵列)就大面积普及开了。FCBGA的特点是用直径百微米级的BGA焊球替代金线，以晶片倒扣在基板的方式实现了晶圆电路与基板电路的连接。BGA焊球的沉积，随着终端应用如手机、电脑、AI等更加智能化、精密化发展，其对高算力、高集成化芯片的需求提升，传统封装集成技术已不能满足市场需求，随之以FlipChip（倒装）、2.5D/3D IC（立体封装）、WLP（晶圆级封装）、Sip（系统级封装）为表示的先进封装技术将成为未来发展趋势。特种封装指芯片特种外形封装，和一般的芯片封装不同。

随着电子安装技术的不断进步与发展，电子安装各阶层的界限越来越不清晰，各阶层安装的交叉、互融，此过程中PCB的作用越来越重要，对PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封装基板从PCB中分离单独，20世纪80年代以后，新材料、新设备的普遍应用，集成电路设计与制造技术按照“摩尔定律”飞速发展，微小敏感的半导体元件问世，大规模集成电路与超大规模集成电路设计出现，高密度多层封装基板应运而生，使集成电路封装基板从普通的印制电路板中分离出来，形成了专有的集成电路封装基板制造技术。SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等类似于QFP形式的封装。吉林电子元器件特种封装供应商

BGA封装是一种引脚以焊球形式存在于底部的封装形式。吉林电子元器件特种封装供应商

集成电路包括IDM和垂直分工两种模式，目前垂直分工模式逐渐崛起。IDM作为垂直产业链一体化模式，由一家厂商完成设计、制造、封测三个环节，表示厂商包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。垂直分工模式下三个环节分别由专门的厂商完成，全球IC设计企业包括高通、博通、联发科、华为海思等；IC制造企业主要有台积电、中芯国际等；IC封装测试企业主要有日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。由于集成电路行业投资巨大，垂直分工模式下企业能够降低运营和研发风险，随着fabless模式在集成电路领域兴起，垂直分工模式逐渐崛起。吉林电子元器件特种封装供应商