广东精密浮动测试板卡

    大量芯片企业早年采购进口PXIe机箱控制器，主机硬件状态完好，但配套源测量、数字板卡老化、维修报价昂贵、备件货期漫长，直接更换整套系统投入巨大，众多企业面临“机箱闲置、模块难换”的困境。杭州国磊半导体GI全系列测试板卡遵循标准PXIe总线协议，可直接兼容市面主流PXIe机箱，无需改动工控主机、电源、背板结构，实现存量设备升级改造。不论是实验室老旧测试平台，还是封测厂量产工位现有系统，只需替换功能模块，快速补齐高压SMU、高速LVDS、AWG波形发生、时序测量等短板。GI-SMUMV04四路±60VSMU、GI-DMUMS32集成数字板卡、GI-CBIT120继电器驱动模块均可无缝接入原有硬件架构。区别于海外厂商封闭专属硬件，国磊板卡提供完整底层驱动、API接口，原有测试程序只需少量适配即可复用。2026年半导体企业严控资本开支，存量设备盘活成为降本重点。改造方案相比全新采购整套测试系统，投入降低55%以上，改造周期压缩至1~2周。功率芯片、模拟信号链、MCU、存储器件企业都可以通过模块化升级拓展测试能力，快速搭建CP探针测试、FT分选、样品可靠性验证平台，比较大化挖掘现有设备价值，稳步推进测试硬件国产化替换。 杭州国磊半导体PXIe板卡优化模拟信号链设计，采用低噪声运放、屏蔽布局与电源分区，降低热噪声与串扰。广东精密浮动测试板卡

    半导体测试系统搭建、联调、夹具适配需要大量现场技术支持，如果设备厂商技术团队远在外地，出现问题沟通周期长，直接耽误研发进度与产线排期。杭州国磊半导体立足杭州，面向华东上海、苏州、无锡、南京、合肥等半导体产业集群，提供近距离现场技术服务。从前期方案沟通、硬件选型，到探针台/分选机联调、测试程序适配、现场故障排查，工程师可快速上门支持。GI全系列测试板卡拥有完整本土备件库存，硬件维修、校准周期远短于海外品牌。针对功率IDM、封测厂、Fabless企业，可安排现场样品演示测试，直观验证硬件能否匹配芯片测试需求。当下华东聚集大量模拟、功率、第三代半导体企业，企业更加看重本地化快速服务能力。采购国磊测试板卡，不止获得硬件产品，同时享受近距离技术支撑，缩短测试平台搭建周期，降低产线停机风险。欢迎华东区域芯片设计、封测、实验室客户预约上门技术交流与样品实测，依托本土自研测试硬件与近距离服务，高效推进国产化测试平台落地。 国产精密浮动测试板卡供应商杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列对标NI，AWG采样率≥100Ksps，DGT分辨率高达18bit，实现闭环动态测试。

    不少头部IDM、芯片设计公司计划打造自主ATE测试系统，但商用进口ATE整机普遍封闭，底层指令不开放，测试流程、数据格式被厂商限制，后续功能扩展、算法自定义、产线MES对接处处受限，长期持续收取软件年费。自研ATE是破局关键，而高性能自研测试板卡是硬件根基。杭州国磊半导体全系列GI测试板卡全部开放底层驱动、标准API通讯协议，无软件锁定、无强制配套上位机软件，企业能够基于Python、C#、LabVIEW自主开发测试程序，自由对接工厂MES系统、数据溯源平台、探针台、三温分选机。从GI-SMUHV01高压源测量模块、GI-DMUMS32集成数字板卡，到GI-WRTHF04高速波形发生器、GI-TMUHA04时序测试模块，所有硬件参数、采集指令完全对外开放。企业可根据产品路线规划通道数量，按需选配模块，避免商用ATE内置大量闲置功能，减少无效投入。面向功率半导体、混合信号SoC、先进封装Chiplet测试场景，国磊可配合客户完成硬件时序联调、信号链路优化。搭建自研ATE系统，不*一次性摆脱海外整机厂商生态捆绑，长期运维、功能迭代自主可控，同时满足企业知识产权保护需求，契合半导体设备自主可控战略方向，是大中型芯片企业长期布局推荐方案。

    电压基准、电流基准、计量ADC、高精度仪表芯片对测试基准源稳定性、温漂、噪声指标要求严苛，普通SMU模块基准漂移大，无法满足ppm级高精度校准测试需求，行业研发与量产校准环节普遍依赖进口**参考源设备，采购与维护成本高昂。杭州国磊GI-SMUREF055路精密浮动参考源表，采用低温漂基准电路设计，全温区温漂低于5ppm/℃，五路单独隔离输出，可同步提供多路高精度稳定电压、电流基准，为计量芯片、基准器件提供标准激励信号，精细测试芯片温漂、线性误差、长期稳定性主要参数。板卡浮动隔离架构避免多路基准互相干扰，搭配GI-SMUBV04低压精密SMU形成“基准+测量”一体化测试方案，完整覆盖高精度模拟芯片全套校准测试项目。2026年工业计量、电力采集芯片国产化加速，第三方校准实验室、芯片设计公司亟需高性价比国产高精度测试硬件，国磊参考源板卡兼容主流PXIe测试机箱，可集成至现有自研测试系统，无需更换整套设备，改造投入极低。针对三温可靠性校准、长期老化漂移监测场景，板卡支持7×24小时连续稳定输出，搭配GI-TMUHA04高精度时间测试板卡同步采集时序漂移数据，实现基准芯片全参数自动化测试，大幅降低企业进口设备依赖，压缩芯片校准测试综合成本。 国磊推出的PXIe板卡支持高精度DAQ、多功能I/O、可编程电源等模块。

    SiCMOS、GaNHEMT功率器件驱动回路为中低压控制信号，主功率回路承受上千伏高压，测试需要高压主回路静态表征叠加低压驱动轨同步测试，要求高压模块与中低压模块协同工作，同时做好电气隔离，防止高压串入低压回路损坏硬件。很多测试平台只能单独测试高压或者低压，无法同步复现器件真实工作状态。杭州国磊提供成套宽禁带测试硬件组合：GI-SMUHV011000V高压浮动SMU负责主功率端击穿、漏电流测试；GI-SMUHP01/GI-SMUMV04用于驱动栅极电压扫描；搭配GI-WRTHF04高速AWG开展双脉冲动态测试。不同电压等级模块之间电气隔离设计，硬件具备高压防护机制，杜绝高压串扰风险。整套系统同步采集主功率端与驱动端电压电流，完整表征功率器件联动特性。可对接探针**成晶圆CP测试，也能搭建封装模块FT测试平台。面向新能源车OBC、储能逆变器所用宽禁带器件企业，这套一体化高低压协同测试平台，实现静态参数、动态开关特性一站式测试，助力国产SiC、GaN器件性能迭代与量产筛选。 杭州国磊半导体PXIe板卡集成20/24位高精度模数/数模转换器，支持微伏（μV）级电压分辨与nA级电流测量。CP测试设备

杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列对标NI，内置可编程电压/电流钳位，防止过载损坏待测器件，保护更智能。广东精密浮动测试板卡

    时钟发生器、高速接口PLL、时序控制芯片、存储时钟驱动芯片主要指标围绕建立保持时间、相位差、抖动、传输延迟等时序参数，普通数字IO板卡时序测量精度不足，无法捕捉皮秒级微小时序误差，高精时序测试设备进口价格昂贵、交付周期漫长。杭州国磊GI-TMUHA044路高精度时间测试板卡，皮秒级时间测量分辨率，四路**时序采集通道，可同步测量多路信号相位抖动、传输延迟、建立保持时间，完美适配高速时钟、高速接口芯片时序性能表征，支持高低温环境下时序漂移连续监测。可与GI-RIOMS32高速LVDS数字板卡、GI-WRTHF02高精度波形板卡联动，构建“波形激励+时序采集+数字逻辑验证”一体化高速芯片测试平台，覆盖从低频时钟到高速差分时序全场景。2026年HBM、高速SerDes、AI算力配套时钟芯片需求激增，先进封装测试对时序精度要求持续升级，国内封测厂、设计企业面临进口时序测试硬件供货紧张问题，国磊时序板卡现货供应，底层驱动完全开放，可对接客户自研测试程序，无软件绑定限制。针对晶圆探针测试、封装后三温时序筛选场景，多板卡级联扩展时序通道，同步并行测试多颗芯片时序一致性，快速筛除时序失效器件，提升高精芯片良率，填补国产高精度时序测试硬件市场空白。 广东精密浮动测试板卡