在芯片研发与生产过程中,失效分析(FailureAnalysis,FA)是一项必不可少的环节。从实验室样品验证到客户现场应用,每一次失效背后,都隐藏着值得警惕的机理与经验。致晟光电在长期的失效分析工作中,积累了大量案例与经验,大家可以关注我们官方社交媒体账号(小红书、知乎、b站、公众号、抖音)进行了解。在致晟光电,我们始终认为——真正的可靠性,不是避免失效,而是理解失效、解决失效、再防止复发。正是这种持续复盘与优化的过程,让我们的失效分析能力不断进化,也让更多芯片产品在极端工况下依然稳定运行。锁相成像助力微电子热异常快速定位。致晟光电锁相红外热成像系统对比

锁相红外热成像系统的工作原理通过 “激励 - 采集 - 锁相处理 - 成像” 四个连贯步骤,实现从热信号采集到可视化图像输出的完整过程,每一步骤均需严格的时序同步与精细控制。第一步 “激励”,信号发生器根据检测需求输出特定波形、频率的激励信号,作用于被测目标,使目标产生周期性热响应;第二步 “采集”,红外探测器与激励信号同步启动,以高于激励频率 5 倍以上的采样率,连续采集目标的红外热辐射信号,将光信号转化为电信号后传输至数据采集卡;第三步 “锁相处理”,锁相放大器接收数据采集卡的混合信号与信号发生器的参考信号,通过相干解调、滤波等算法,提取与参考信号同频同相的有效热信号,滤除噪声干扰;第四步 “成像”,图像处理模块将锁相处理后的有效热信号数据,与红外焦平面阵列的像素位置信息匹配,转化为灰度或伪彩色热图像,同时计算各像素点对应的温度值,叠加温度标尺与异常区域标注后,输出至显示终端或存储设备。这前列程实现了热信号从产生到可视化的全链条精细控制,确保了检测结果的可靠性与准确性。红外光谱锁相红外热成像系统探测器红外成像与锁相算法深度融合,提高信噪比。

锁相红外热成像系统的成像优势重要在于相位敏感检测技术,这一技术从根本上解决了传统红外成像受背景噪声干扰的难题。在工业检测场景中,目标设备表面常存在环境光反射、气流扰动等干扰因素,导致传统红外成像难以捕捉微小的温度异常。而锁相红外热成像系统通过将目标红外辐射与预设的参考信号进行锁相处理,能精细筛选出与参考信号频率、相位一致的目标信号,有效抑制背景噪声。例如在电力设备检测中,该系统可清晰呈现高压线路接头处的微弱过热区域,成像对比度较传统技术提升 30% 以上,为设备故障预警提供高精细度的视觉依据。
致晟光电依托南京理工大学光电技术学院的科研背景,在锁相红外应用方面建立了深厚的学术与技术优势。目前,公司不仅面向产业客户提供设备与解决方案,还积极与科研院所开展联合实验室合作,共同推动热学检测与失效分析的前沿研究。随着半导体工艺的不断演进,先进封装与高功率器件的可靠性问题愈发凸显,锁相红外技术的应用需求将持续扩大。致晟光电将持续优化自身产品性能,从提升分辨率、增强灵敏度,到实现自动化与智能化分析,逐步打造国产化gao duan检测设备的biao gan。未来,公司希望通过技术创新与产业赋能,让锁相红外走出实验室,真正成为产业可靠性检测的标配工具。 锁相红外技术能有效检测IC漏电、短路及结温异常等问题。

不同于单一技术的应用,致晟光电将锁相红外、热红外显微镜与InGaAs微光显微镜进行了深度融合,打造出全链路的检测体系。锁相红外擅长发现极其微弱的热缺陷,热红外显微镜则能够在更大范围内呈现器件的热分布,而InGaAs微光显微镜可提供光学通道,实现对样品结构的直观观察。三者结合后,研究人员能够在同一平台上实现“光学观察—热学定位—电学激励”的分析,提升了失效诊断的效率与准确性。对于半导体设计公司和科研机构而言,这不仅意味着测试效率的提升,也表示着从研发到量产的过渡过程更加稳健可控。致晟光电的方案,正在成为众多先进制造企业实现可靠性保障的关键工具。锁相红外技术能捕捉电子器件失效区域微弱热信号,结合算法抑制干扰为半导体器件失效分析提供关键支持。非制冷锁相红外热成像系统批量定制
锁相红外热像技术是半导体失效分析领域的重要检测手段,能捕捉微小发热缺陷的温度信号。致晟光电锁相红外热成像系统对比
锁相红外热成像系统仪器作为实现精细热检测的硬件基础,其重要构成部件经过严格选型与集成设计。其中,红外探测器采用制冷型碲镉汞(MCT)或非制冷型微测辐射热计,前者在中长波红外波段具备更高的探测率,适用于高精度检测场景;锁相放大器作为信号处理重要,能从强噪声背景中提取纳伏级的微弱热信号;信号发生器则负责输出稳定的周期性激励信号,为目标加热提供可控能量源。此外,仪器还配备光学镜头、数据采集卡及嵌入式控制模块,光学镜头采用大孔径设计以提升红外光通量,数据采集卡支持高速同步采样,确保热信号与激励信号的时序匹配。整套仪器通过模块化组装,既保证了高灵敏度热检测能力,可捕捉 0.01℃的微小温度变化,又具备良好的便携性,适配实验室固定检测与现场移动检测等多种场景。致晟光电锁相红外热成像系统对比