江西BGA封装价位

SiP还具有以下更多优势：可靠性 – 由于SiP与使用分立元件（如IC或无源器件）的PCB系统非常相似，因此它们至少具有相同的预期故障概率。额外的可靠性来自所涉及的封装，这可以增强系统并为设备提供更长的使用寿命。一个例子是使用模塑来封装系统，从而保护焊点免受物理应力的影响。天线集成 – 在许多无线应用（蓝牙、WiFi）中，都需要天线。在系统级封装解决方案中，天线可以集成到封装中，与RF IC的距离非常短，从而确保无线解决方案的更高性能。但是，对于完整的视图，我们必须承认SiP也可能有一些缺点。随着集成的功能越来越多，PCB承载的功能将逐步转移到SIP芯片上。江西BGA封装价位

元件密集化，Chip元件密集化，随着SIP元件的推广，SIP封装所需元件数量和种类越来越多，在尺寸受限或不变的前提下，要求单位面积内元件密集程度必须增加。贴片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，数量多，传统贴片机配置难以满足其贴片要求，因此需要精度更高的贴片设备，才能满足其工艺要求。工艺要求越来越趋于极限化，SIP工艺板身就是系统集成化的结晶，但是随着元件小型化和布局的密集化程度越来越高，势必度传统工艺提出挑战，印刷，贴片，回流面临前所未有的工艺挑战，因此需要工艺管控界限向着6 Sigma靠近，以提高良率。江西BGA封装价位SiP封装为芯片提供支撑，散热和保护，同时提供芯片与基板之间的供电和机械链接。

无须引线框架的BGA：1、定义，LSI芯片四周引出来的像蜈蚣脚一样的端子为引线框架，而BGA（Ball Grid Array）无须这种引线框架。2、意义：① 随着LSI向高集成度、高性能不断迈进，引脚数量不断增加（如DIP与QFP等引线框架类型的封装，较大引脚数、引脚间距、切筋使用的刀片厚度与精度均达到极限）；② 引线框架的引脚越小，弯曲问题就越严重，会严重妨碍后续线路板的安装，因此需要寻求不需要引线端子的封装，即BGA类型的封装（需在封装树脂底板上植球（焊锡球），以及分割封装的工序）。

SiP主流的封装结构形式，SiP主流的封装形式有可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，2D封装中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封装中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D结构是将芯片与芯片直接堆叠，可采用引线键合、倒装芯片或二者混合的组装工艺，也可采用硅通孔技术进行互连。SIP板身元件尺寸小，密度高，数量多，传统贴片机配置难以满足其贴片要求。

SiP系统级封装作为一种集成封装技术，在满足多种先进应用需求方面发挥着关键作用。以其更小、薄、轻和更多功能的竞争力，为芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要应用领域为射频／无线应用、移动通信、网络设备、计算机和外设、数码产品、图像、生物和MEMS传感器等。固晶贴片机（Die bonder），是封装过程中的芯片贴装（Die attach）的主要设备。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及，对固晶机设备在性能方面提出了更高的需求。SiP系统级封装为设备提供了更高的性能和更低的能耗，使电子产品在紧凑设计的同时仍能实现突出的功能。天津BGA封装定制

从某种程度上说：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和组件）。江西BGA封装价位

对于堆叠结构，可以区分如下几种：芯片堆叠、PoP、PiP、TSV。堆叠芯片，是一种两个或更多芯片堆叠并粘合在一个封装中的组装技术。这较初是作为一种将两个内存芯片放在一个封装中以使内存密度翻倍的方法而开发的。 无论第二个芯片是在头一个芯片的顶部还是在它旁边，都经常使用术语“堆叠芯片”。技术已经进步，可以堆叠许多芯片，但总数量受到封装厚度的限制。芯片堆叠技术已被证明可以多达 24 个芯片堆叠。然而，大多数使用9 芯片高度的堆叠芯片封装技术的来解决复杂的测试、良率和运输挑战。芯片堆叠也普遍应用在传统的基于引线框架的封装中，包括QFP、MLF 和 SOP 封装形式。如下图2.21的堆叠芯片封装形式。江西BGA封装价位