四川BGA封装定制

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通过将多个芯片或模块封装在一起，合封芯片可以明显提高数据处理速度和效率。由于芯片之间的连接更紧密，数据传输速度更快，从而提高了整体性能。稳定性增强，合封芯片：由于多个芯片共享一些共同的功能模块，以及更紧密的集成方式，合封芯片可以减少故障率。功耗降低、开发简单，合封芯片：由于多个芯片共享一些共同的功能模块，以及更紧密的集成方式，云茂电子可以降低整个系统的功耗。此外，通过优化内部连接和布局，可以进一步降低功耗。防抄袭，多个芯片和元器件模块等合封在一起，就算被采购，也无法模仿抄袭。消费电子目前SiP在电子产品里应用越来越多，尤其是 TWS 耳机、智能手表、UWB 等消费电子领域。四川BGA封装定制

SiP芯片成品的制造过程，系统级封装（SiP）技术种类繁多，本文以双面塑封SiP产品为例，简要介绍SiP芯片成品的制造过程。SiP封装通常在一块大的基板上进行，每块基板可以制造几十到几百颗SiP成品。无源器件贴片，倒装芯片封装（Flip Chip）贴片——裸片（Die）通过凸点（Bump）与基板互连，回流焊接（正面）——通过控制加温熔化封装锡膏达到器件与基板间的键合焊线，键合（Wire Bond）——通过细金属线将裸片与基板焊盘连接塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保护裸片及元器件。四川BGA封装定制SiP封装技术采取多种裸芯片或模块进行排列组装。

合封芯片应用场景，合封芯片的应用场景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高稳定性、低功耗、省成本的应用场景。例如家居电子：智能环境监测系统可以实时监测室内空气质量、温度、湿度等环境参数，并根据需要进行调整。遥控玩具：遥控车可以集成多种传感器和执行器，实现自动避障、自动跟随等功能......应用场景比较全，可以采购原有合封芯片，还能进行定制化云茂电子服务。总结，合封芯片等于芯片合封技术，合封芯片又包含CoC封装技术和SiP封装技术等。如果需要更多功能、性能提升、稳定性增强、功耗降低、开发简单、防抄袭都可以找云茂电子。

模拟模块无法从较低的工艺集成中受益。正因为如此，并且由于试图将模拟模块保留在sperate工艺技术（BCD，BiCMOS，SiGe）上的复杂性增加，这使得SiP成为缩小系统尺寸的更具吸引力的选择。天线、MEMS 传感器、无源元件（例如：大电感器）等外部器件无法装入 SoC。因此，工程师需要使用SiP技术为客户提供完整的解决方案。交付模块而不是芯片是一种趋势，由于无线应用（如蓝牙模块）而开始，以帮助客户快速进入市场，而无需从头开始设计。相反，他们使用由整个系统组成的SiP模块。SiP技术是一项先进的系统集成和封装技术，与其它封装技术相比较，SiP技术具有一系列独特的技术优势。

基板的分类：封装基板的分类有很多种，目前业界比较认可的是从增强材料和结构两方面进行分类。结构分类：刚性基板材料和柔性基板材料。增强材料分类：有有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）和复合系；基板的处理，基板表面处理方式主要有：热风整平、有机可焊性保护涂层、化学镍金、电镀金。化学镍金：化学镍金是采用金盐及催化剂在80~100℃的温度下通过化学反应析出金层的方法进行涂覆的，成本比电镀低，但是难以控制沉淀的金属厚度，表面硬并且平整度差，不适合作为采用引线键合工艺封装基板的表面处理方式。SiP (System in Package, 系统级封装）主要应用于消费电子、无线通信、汽车电子等领域。北京SIP封装价格

先进封装的制造过程中，任何一个环节的失误都可能导致整个封装的失败。四川BGA封装定制

光电器件、MEMS 等特殊工艺器件的微小化也将大量应用 SiP 工艺。SiP 发展的难点随着 SiP 市场需求的增加，SiP 封装行业的痛点也开始凸显，例如无 SiP 行业标准，缺少内部裸片资源，SiP 研发和量产困难，SiP 模块和封装设计有难度。由于 SiP 模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后，整个模组的良率损失则会变得巨大，这对封装工艺提出了非常高的要求。并且 SiP 技术尚属初级阶段，虽有大量产品采用了 SiP 技术，不过其封装的技术含量不高，系统的构成与在 PCB 上的系统集成相似，无非是采用了未经封装的芯片通过 COB 技术与无源器件组合在一起，系统内的多数无源器件并没有集成到载体内，而是采用 SMT 分立器件。四川BGA封装定制