IXYS艾赛斯MCD72-18iO1B

低压大电流 MOS 管是 Ixys 艾赛斯面向低压电力场景的特色产品，电压等级 100V-600V，电流可达 1000A，**优势在于**导通电阻（可低至 1mΩ 以下）与高电流密度。其采用沟槽栅（Trench）与超级结（Super Junction）复合工艺，通过优化沟道结构增加导电面积，配合薄晶圆技术降低导通损耗。封装采用多芯片并联的 MODULE 形式或大电流 TO-220 封装，内置均流电阻确保电流分布均匀，散热效率优异。在新能源汽车低压电源、锂电池充放电管理、大功率 DC-DC 转换器等场景中，该类 MOS 管能***降低功率损耗，提升系统效率，适配大电流快充与低压驱动需求。Ixys艾赛斯IGBT的短路耐受能力，能抵御数微秒短路冲击，提升电力系统可靠性。IXYS艾赛斯MCD72-18iO1B

Ixys 艾赛斯 IGBT 模块采用了先进的平面栅和沟槽栅技术。平面栅技术成熟稳定，能够在保证器件性能的同时，有效降低成本。其在大面积芯片上构建的平面栅结构，有利于均匀分布电场，提高模块的耐压能力。而沟槽栅技术则更进一步，通过在硅片表面刻蚀出沟槽状的栅极结构，明显增加了栅极与硅片的接触面积。这不仅提升了模块的电流密度，使相同尺寸的模块能够处理更大的电流，还降低了导通电阻，减少了导通损耗，极大地提高了模块的整体效率，让 Ixys 艾赛斯 IGBT 模块在性能上更具竞争力。IXYS艾赛斯MCD72-18iO1BIxys艾赛斯整流桥采用集成化设计，能高效将交流电转为直流电，简化电源电路结构。

采用紧凑型 SOT227B（miniBLOC）封装的 Ixys 艾赛斯 IGBT 模块具有诸多明显优势。首先，其配备的螺丝端子设计十分人性化，方便用户进行电气连接，在安装和维护过程中操作简单便捷。其次，该封装采用 DCB 载板（直接铜键合）技术，实现了直接铜对陶瓷的键合，这种结构极大地优化了散热路径，具备*佳的散热性能，能够快速将模块工作时产生的热量散发出去，有效降低芯片温度，提高模块的可靠性和使用寿命。而且，该封装形式的模块获得了 UL 安全认证（E72873, E153432）并符合 RoHS 标准，在安全性和环保性上都有可靠保障。

在工业自动化领域，Ixys 艾赛斯模块是实现高效生产的 “动力中枢”。工业变频器中，IGBT 模块通过高频开关控制电机转速，适配风机、水泵等负载的调速需求，节能率可达 30%；焊接设备采用快恢复二极管 + MOS 管复合模块，实现焊接电流的精确调节，减少飞溅与气孔；数控机床的伺服系统使用低噪声 IGBT 模块，保障主轴与进给轴的高精度运动。此外，工业电源设备中广泛应用整流桥模块与 MOS 管模块，为 PLC、传感器等控制元件提供稳定电力，形成 “驱动 - 控制 - 电源” 全环节模块支撑体系。Ixys艾赛斯场效应管采用先进沟槽工艺，导通电阻极低，能明显降低电路功率损耗。

Ixys 艾赛斯 MOS 管拥有完善的产品矩阵，按材料可分为硅基与 SiC 基；按结构可分为 N 沟道、P 沟道与超级结型；电压覆盖 100V-10kV，电流 1A-1000A，封装包括 TO 系列、SOP、QFN、MODULE 等多种规格。针对特殊场景，提供定制化服务：为航空航天设备定制轻量化、耐高温 MOS 管，为船舶系统定制耐盐雾腐蚀模块，为新能源车企定制高集成度逆变桥模块。同时，提供详尽的技术手册、仿真模型与应用笔记，专业技术团队提供从选型到调试的全流程支持，帮助客户快速落地方案。Ixys艾赛斯整流桥封装内置高效散热结构，结温耐受度高，可在高温工业环境长期稳定工作。IXYS艾赛斯MUBW45-12T6K

Ixys艾赛斯场效应管采用屏蔽栅极结构，有效降低米勒电容，减少开关损耗，优化系统效率。IXYS艾赛斯MCD72-18iO1B

Ixys 艾赛斯二极管模块普遍采用直接铜键合（DCB）载板封装技术，通过陶瓷绝缘层将铜箔与芯片紧密键合，形成高效的散热路径。DCB 载板不仅绝缘性能优异，导热系数可达 200W/(m・K) 以上，远超传统 FR4 基板，能快速将芯片产生的热量传导至散热片。模块封装形式涵盖紧凑型 SOT227B、标准 MODULE 封装及定制化大功率封装，部分型号集成温度传感器，便于实时监测模块温度。此外，封装边缘采用圆角设计与阻燃材料，通过 UL 安全认证，在提升散热效率的同时，保障了电气安全与机械可靠性。IXYS艾赛斯MCD72-18iO1B