2024年中国国际先进陶瓷高峰论坛

陶瓷材料因其所具有的优良的高温性能、高強度、高硬度、良好的化学稳定性等优势特性，廣泛被应用于航空航天、武器装备、汽车、生物医疗等诸多领域。而围绕和结合高精度、短周期、定制化、多样性等特性的“增材制造”技术，使得陶瓷材料未来的应用和发展变得更加具备可期待性。“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办，展会涵盖原材料、设备、仪器、制品等先进陶瓷一应俱全的产品、服务和整体解决方案，致力于为客户打造一站式技术交流与商贸合作平台。诚邀您莅临参观聚焦行业发展前沿，探索业界先进技术，2024年3月6日-8日，与您相约中国国际先进陶瓷展览会！2024年中国国际先进陶瓷高峰论坛

“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办，云集行业優秀企业的品牌展会，展览总规模预计将达到：45,000+㎡展览面积、15,000+人次专业观众、900+家中外展商、100+中外行业协会。展会已连续成功举办15届，积累了深厚的行业资源、出色的客户关系和良好的市场口碑。展会致力于展示和推广国内外前沿技术和jian端产品，为上下游从业者们搭建一个技术交流与商贸合作的優質平台。诚邀全国精英莅临上海参观展会！2024年中国国际先进陶瓷高峰论坛深耕行业市场，拓展业务网络，中国国际先进陶瓷展览会，2024年3月6-8日，与您相约上海见！

纳米功能陶瓷是应用于空气净化及水处理等具有kang菌、活化、吸附、过滤等功能的新型功能陶瓷，具有远红外释放功能、负离子释放功能、光催化kang菌功能、除臭、吸附、过滤功能、矿化功能。“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办，展览范围：原材料：氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等。机械设备：备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等。部件/产品：结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等。3D打印设备/材料：3D打印设备、3D打印材料（高分子粉末材料、金属粉末材料、陶瓷粉末材料等）。检测仪器：粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。诚邀全国精英莅临上海参观展会！

一次看完增材制造、粉末冶金与先进陶瓷三大领域的高性能材料、前沿技术装备、精密零部件、先进服务与解决方案的出色企业。“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办，展览范围：原材料：氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等。机械设备：备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等。部件/产品：结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等。3D打印设备/材料：3D打印设备、3D打印材料（高分子粉末材料、金属粉末材料、陶瓷粉末材料等）。检测仪器：粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。诚邀全国精英莅临上海参观展会！敬请关注2024年3月6日中国国际先进陶瓷展，900多家中外優秀企业，100多场精彩同期活动，诚邀您共襄盛会！

介电陶瓷又称电介质陶瓷，是指在电场作用下具有极化能力，且能在体内长期建立起电场的功能陶瓷。介电陶瓷具有绝缘电阻高、耐压高、介电常数小、介电损耗低、机械强度高以及化学稳定好的特点，主要用于电容器和微波电路元件。“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办，云集行业優秀企业的品牌展会，展览总面积45,000平方米、中外展商700+家、参展品牌1,500+个、参观人次65,000+、学术报告100+场、专业媒体100+家，展会已连续成功举办15届，积累了深厚的行业资源、出色的客户关系和良好的市场口碑。展会致力于展示和推广国内外前沿技术和jian端产品，为上下游从业者们搭建一个技术交流与商贸合作的優質平台。诚邀全国精英莅临上海参观展会！“中国国际先进陶瓷展”汇聚多方力量，整合优势资源，2024年3月26-8日与你相约上海，共襄行业盛会！3月6日先进陶瓷与增材制造展览会

中国国际先进陶瓷展，为行业搭建共享共赢的商贸平台，2024年3月6-8日，上海不见不散！2024年中国国际先进陶瓷高峰论坛

2024年3月6-8日“中国国际先进陶瓷展览会”独树一帜地为制造企业提供一站式服务，展览范围将贯穿先进陶瓷等一系列先进材料、技术、设备、产品和解决方案，本届展会贯通整个先进陶瓷完整产业链，立足粤港澳大湾区，精準面向中国市场辐射影响整个亚洲，为行业前沿制造筑造高品質的全产业链创新互动平台。展览面积45,000㎡，900+家展商，65,000+参观人次；立刻报名5人成团，20人即可免費包车接送！陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性，热稳定性好，机械强度大，可用于制造高集成度大规模集成电路板。2024年中国国际先进陶瓷高峰论坛