吉林PCBA板特种封装行价

无源晶振封装，常见的无源晶振封装有HC-49U（简称49U）、HC-49S（简称49S）、UM系列等，如图8所示。49U、49S、UM系列是现在石英晶振使用较普遍的几个产品，因其成本较低、精度、稳定度等符合民用电子设备，所以受到工厂的青睐。以HC-49S为例进行介绍，49S又称为HC-49US封装。HC-49S属于直插式石英晶振封装，直插2脚，高壳体积为10.5×4.5×3.5MM，矮壳体积10.5×5.0×2.5MM，属国际通用标准，普通参数标准负载电容为20PF（12PF 16PF 30PF等） 精度为±20PPM ±50ppm等，电阻120Ω，参数标准方面跟HC-49U、HC-49SMD无差别。49S相对49U体积较小，不会因体积大造成电路板空间的浪费，进而不会增加电路板的造价成本，已逐步替代49U。TO 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。吉林PCBA板特种封装行价

PGA 封装是一种陶瓷封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个陶瓷基板和多个针状引脚组成，外形类似于一个网格状结构。PGA 封装的优点是散热性能好、高频性能好，缺点是体积较大、制造成本高。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。D-PAK (Dual Power Apak)，D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个长方形盒。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。吉林PCBA板特种封装行价IC封装，IC(Integrated Circuit)封装是将多个半导体器件（二极管、三极管、MOS管、电容、电阻等）。

根据封装材料的不同，半导体封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。塑料 封装是通过使用特制的模具，在一定的压力和温度条件下，用环氧树脂等模塑料将键合后的半成 品封装保护起来，是目前使用较多的封装形式。金属封装以金属作为集成电路外壳，可在高温、 低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用，较多用于jun事和高可靠民用电子领域。陶瓷封装以陶瓷 为外壳，多用于有高可靠性需求和有空封结构要求的产品，如声表面波器件、带空气桥的 GaAs 器件、MEMS 器件等。玻璃封装以玻璃为外壳，普遍用于二极管、存储器、LED、MEMS 传感 器、太阳能电池等产品。其中金属封装、陶瓷封装和玻璃封装属于气密性封装，能够防止水汽和 其他污染物侵入，是高可靠性封装；塑料封装是非气密性封装。

封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB，是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。封装基板产品有别于传统PCB，从产品层数、板厚、线宽与线距、较小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更档次高的PCB，其中线宽/线距是产品的主要差异，封装基板的较小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。QFP封装是一种扁平封装形式，引脚排列在四个侧边，并且每个侧边有多个引脚。

半导体封装根据外形、尺寸、结构分类。按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装、插入式封装。引脚插入式封装（Through-HoleMount）。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板（PWB）中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装（Singleended），引脚在两端的封装（Doubleended）禾口弓I胜9矩正封装（PinGridArray）。防潮封装广泛应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。吉林PCBA板特种封装行价

模块封装是将封装芯片、器件和电路封装在一起，形成一个新的电器模块。吉林PCBA板特种封装行价

由于供应商之间的竞争，导致封装基板市场进一步受到冲击，导致高于平均水平的价格下降。2011-2016年，封装基板市场需求的减少是由于以下原因：降低了系统和半导体的增长减少台式电脑和笔记本电脑的出货量—个人电脑历来占承印物市场的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片组集成从更大的BGA包到更小的csp的趋势——这是我们从笔记本到平板电脑的潜在趋势。但在笔记本电脑、汽车、打印机、路由器、游戏、数字电视领域也出现了一种趋势。机顶盒。蓝光等。在所有的领域，减少的基音包允许更小的封装尺寸来自WLCSP和扇出WLCSP的威胁:仍然存在向WLCSP转变的趋势。苹果现在已经将其所有的移动电话处理器转换为fow-lp，这在2017年将是4.5亿美元的基板机会。吉林PCBA板特种封装行价