常州CAF测试系统

环境应力测试兼容性，部分工业或车规级MEMS需在高低温、高湿等环境下工作。国磊（Guolei）GT600支持与温控探针台/分选机联动，通过GPIB/TTL接口实现自动化环境应力筛选（ESS）。其小型化、低功耗设计也便于集成到温箱内部，确保在-40℃~125℃范围内稳定运行，满足AEC-Q100等车规认证要求。国产替代保障MEMS产业链安全 中国是全球比较大的MEMS消费市场，但**MEMS芯片及测试设备长期依赖进口。国磊（Guolei）GT600作为国产高性能ATE，已在部分国内MEMS厂商中部署，用于替代Teradyne J750或Advantest T2000等平台。这不仅降低采购与维护成本，更避免因国际供应链波动影响产能，助力构建“MEMS设计—制造—封装—测试”全链条自主可控生态。虽然国磊SoC测试机不直接测试MEMS的机械结构（如谐振频率、Q值等需**激光多普勒或阻抗分析仪），但它精细覆盖了MEMS产品中占比70%以上的电子功能测试环节。随着MEMS向智能化、集成化、高精度方向发展，其配套SoC/ASIC的复杂度将持续提升，对测试设备的要求也将水涨船高。国磊（Guolei）GT600凭借高精度、高灵活性与国产化优势，正成为支撑中国MEMS产业高质量发展的关键测试基础设施。国磊GT600SoC测试机支持Real-time与Pattern-triggered频率测试模式，适用于HBM时钟网络稳定性分析。常州CAF测试系统

    国磊打造“自研设备+定制测试方案+自建测试工厂”三位一体服务模式，可为中小芯片设计企业、封测厂商提供轻量化测试代工、方案调试、批量量产一站式服务。无需客户投入高额设备采购成本，即可享受量产级测试能力，大幅降低中小企业入局门槛，带动行业整体测试成本下行。同时企业深度参与国家标准制定，以标准化测试体系减少非标适配损耗，持续优化行业测试效率。杭州国磊贡献，是打破了海外ATE设备在先进封装测试领域的高价垄断格局，通过硬件降采购成本、软件降授权成本、量产提产能降单颗成本、迭代降升级成本、服务降运维成本的全链路方案，实现测试环节综合成本下降50%–70%，设备投资回报周期大幅缩短。在保障测试精度、稳定性对标进口设备的前提下，适配后摩尔时代Chiplet先进封装量产需求，为中国半导体封测产业提质增效、自主可控提供关键设备支撑。 国产替代GEN3测试系统市场价格国磊GT600SoC测试机支持C++编程与VisualStudio开发环境，便于实现HBM协议定制化测试算法。

    PXIe模块化测试平台，是全球半导体、封测、SoC、功率器件测试的主流通用硬件底座。区别于爱德万、泰克的封闭式测试机，NI主打模块化、可自定义、软件定义仪器，主要用于Chiplet多Die、SiP、先进封装的研发验证、可靠性测试与中小批量量产测试，是先进封测测试领域的主要平台。整套系统由机箱、控制器、功能板卡、上位软件四大模块自由拼装，无固定整机形态，适配多样化先进封装测试需求：-PXIe机箱：标准高速总线背板，高带宽、低延迟，支持多板卡同步并行测试，适配多Die异构测试场景；-嵌入式控制器：搭载实时系统与FPGA硬件加速，保障高速信号、精密测量的时序同步性；主要功能板卡：涵盖SMU精密源测、高速数字IO、TDR/TDT时域测量、SerDes/UCIe高速接口、模拟采集、开关矩阵等，覆盖先进封测全测试维度；-软件生态：基于LabVIEW、Python、C/C++开发，支持自定义测试算法、故障建模、数据复盘，开放性极强；杭州国磊：国产自主PXIe板卡+整机ATE（G97/GT600），性能对标NI主流型号，满足先进封测量产级精度；价格*为NI的1/3–1/2，交期4–8周，自带标准化测试软件，兼顾研发与量产，适配国内封测产业国产化替代需求。

    低温CMOS芯片的常温预筛与参数表征许多用于量子计算的控制芯片需在毫开尔文温度下工作，但其制造仍基于标准CMOS工艺。在封装并送入稀释制冷机前，必须通过常温下的严格电性测试进行预筛选。杭州国磊（Guolei）GT600支持每引脚PPMU（参数测量单元）和可编程浮动电源（），能精确测量微弱电流、漏电及阈值电压漂移等关键参数，有效剔除早期失效器件，避免昂贵的低温测试资源浪费。量子测控SoC的量产验证平台随着量子计算机向百比特以上规模演进，集成化“量子测控SoC”成为趋势（如Intel的HorseRidge芯片）。这类芯片集成了多通道微波信号调制、频率合成、反馈控制等功能，结构复杂度接近**AI或通信SoC。GT600的512~2048通道并行测试能力、128M向量深度及400MHz测试速率，完全可满足此类**SoC在工程验证与小批量量产阶段的功能覆盖与性能分bin需求。 国磊GT600可使用AWG生成模拟输入信号，Digitizer捕获输出，计算INL、DNL、SNR、THD等指标。

    兼容探针台与分选机，打通晶圆到封装测试链路。智能驾驶芯片需经历晶圆测试（CP）与封装测试（FT）双重验证。杭州国磊GT600支持GPIB、TTL等标准接口，可无缝对接主流探针台与分选机设备，实现从裸片到成品的全流程自动化测试。尤其在高温、低温等车规级应力测试条件下，杭州国磊GT600的小型化、低功耗设计有助于在温控腔体内稳定运行，确保测试数据的一致性与可重复性，为芯片通过AEC-Q100认证提供可靠数据支撑。国产**测试设备助力智能驾驶产业链自主可控在全球半导体供应链紧张与技术封锁背景下，国产高性能测试设备的战略意义凸显。杭州国磊GT600作为国内少有的支持2048通道、400MHz速率的SoC测试机，已获得行业专业客户认可，标志着我国在**ATE领域取得突破。对于智能驾驶这一关乎国家交通安全与科技**的关键赛道，采用国磊GT600不仅可降低对国外测试设备的依赖，更能通过本地化技术支持快速响应芯片厂商的定制需求，加速中国智能驾驶芯片生态的自主化与全球化进程。 国磊GT600SoC测试机支持GT-AWGLP02任意波形发生器板卡，THD达-122dB，适用于HBMSerDes接收端灵敏度测试。福州PCB测试系统定制价格

国磊GT600SoC测试机可以输出STDF、CSV等格式，用于良率分析（YieldAnalysis）与SPC监控。常州CAF测试系统

集成PPMU与动态电流监测——赋能“每瓦特算力”优化 背景：AI芯片能效比（Performance per Watt）成为核心竞争力，尤其在数据中心“双碳”目标下。每通道集成PPMU，支持nA级静态电流与A级动态电流测量； 可捕获微秒级浪涌电流（Inrush Current）与电压塌陷（Voltage Droop）； 支持FVMI/FIMV等模式，绘制功耗-性能曲线。帮助芯片设计团队优化电源完整性（PI）与低功耗策略（如电源门控），打造高能效国产AI芯片。512 Sites并行测试架构——降低量产成本，抢占市场先机。AI芯片年出货量动辄百万级，测试成本直接影响产品竞争力。512站点并行测试能力，使单颗芯片测试成本降低70%以上，测试效率呈指数级提升。为国产AI芯片大规模量产提供“超级测试流水线”，实现“测得快、卖得起、用得稳”。开放软件生态（GTFY + C++ + Visual Studio）——加速AI芯片创新迭代 背景：AI架构快速演进（如存算一体、类脑计算），需高度灵活的测试平台。开放编程环境支持自定义测试逻辑，高校与企业可快速开发新型测试方案。不仅是量产工具，更是科研创新的“开放实验台”，推动中国AI芯片从“跟随”走向“**”。常州CAF测试系统